日本2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)3.85萬億日元 預(yù)測2024年半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)4.1997萬億日元

• 劉明月 2023年1月30日 來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會 526 28
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根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)最近公布的數(shù)據(jù)，2022年12月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額3065.96億日元，環(huán)比增長1.1%，累計2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)3.85萬億日元，同比增長25.2%，年銷售額創(chuàng)下歷史新高。

日本2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)3.85萬億日元?

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)最近公布的數(shù)據(jù)，2022年12月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額3065.96億日元，環(huán)比增長1.1%，累計2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)3.85萬億日元，同比增長25.2%，年銷售額創(chuàng)下歷史新高。

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站1月13日報道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)12日發(fā)布預(yù)測稱，日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年將比去年下降5%，降至3.4998萬億日元，將是四年來首次下降。用于智能手機等的半導(dǎo)體存儲芯片的行情持續(xù)低迷，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。

預(yù)測2024年半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)4.1997萬億日元

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)表示，新冠疫情下的宅家需求帶來的半導(dǎo)體需求自2022年下半年開始告一段落，制造設(shè)備投資也停滯不前。預(yù)計2022年日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額比2021年增長7%，達(dá)到3.684萬億日元。

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)認(rèn)為，從中長期來看，隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和純電動汽車等的普及，半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備投資將增長。預(yù)測到2024年，設(shè)備銷售將再次轉(zhuǎn)為增加，銷售額將增長20%，達(dá)到4.1997萬億日元。

部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)景氣情況分析

根據(jù)SEMI報告顯示，中國臺灣地區(qū)預(yù)計將在2022年引領(lǐng)各地晶圓廠設(shè)備支出，投資額同比增長52%至340億美元。

原因在于，臺積電持續(xù)加大投資，今年資本開支從去年的300億美元，飆升至400億~440億美元，2023年也將超過400億美元。臺積電擴大資本開支后，已經(jīng)超過原定的三年1000億美元開支規(guī)劃。

韓國緊隨其后，半導(dǎo)體設(shè)備支出為255億美元，同比增長7%;中國大陸為170億美元，同比下降14%;SEMI預(yù)計，今年歐洲/中東地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元，雖然相對于其他地區(qū)的投資規(guī)模較小，但將實現(xiàn)同比176%的驚人增長。

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售續(xù)旺，5月銷售額連17個月增長、創(chuàng)下歷史次高，今年1-5月銷售額飆漲3成、破紀(jì)錄。截至6月24日，東京威力科創(chuàng)大漲2.16%、Advantest上揚1.12%、晶圓切割機大廠Disco飆漲4.29%、Screen Holdings上揚1.81%。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年5月份日本制芯片設(shè)備銷售額較去年同月成長0.8%至3077.18億日元(152.32億元人民幣)，連續(xù)第17個月呈現(xiàn)增長，月銷售額創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄。

2022年1-5月期間日本芯片設(shè)備累計銷售額達(dá)1兆5291.17億日元(756.91億元人民幣)、較去年同期飆增近3成(飆漲28%)，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

此外，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出增速相對較弱。報告預(yù)計，美洲地區(qū)2022年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計同比增長13%，2023年預(yù)計在此基礎(chǔ)上同比增長19%達(dá)到93億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)競爭激烈

目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量較多，競爭激烈，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，企業(yè)的核心競爭力也在逐步提升。從區(qū)域來看，華南、華東的企業(yè)數(shù)量集中度較高，與此同時產(chǎn)業(yè)鏈相對完善，產(chǎn)值在全國相對較高。

受疫情干擾供應(yīng)鏈以及消費電子、新能源等各類需求爆發(fā)，芯片持續(xù)缺貨。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，截至2022Q1，模擬芯片、MCU、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品交期普遍長達(dá)半年(26周)以上，部分產(chǎn)品長達(dá)52周，延續(xù)2021年的交期延長勢頭。截至2021Q4，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等國內(nèi)主要本土晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達(dá)100%左右，產(chǎn)能仍然緊缺。

在當(dāng)前行業(yè)供應(yīng)緊缺、政策支持背景下，國內(nèi)晶圓廠具有較強擴產(chǎn)意愿。根據(jù)統(tǒng)計，2021年國內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬片/月，2022~2023年國內(nèi)本土晶圓廠擴產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道，2022年12英寸晶圓廠重點項目年新增產(chǎn)能超20萬片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長江存儲二期、長鑫二期、士蘭集科等項目有望帶動更多產(chǎn)能增量，拉動資本開支進(jìn)一步提升。

從代表性企業(yè)分布情況來看，廣東、江蘇代表性企業(yè)較多，企業(yè)競爭力強，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈。同時部分區(qū)域在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中有代表性企業(yè)，如沈陽的芯源微、拓荊科技;北京的華峰測控、京運通、北方華創(chuàng);天津的華海清科等。

近年來，基于國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視，政策推動著包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)分立器件生產(chǎn)企業(yè)逐步形成中低端產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴張。

在業(yè)內(nèi)看來，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)前兩個月的業(yè)績表現(xiàn)超預(yù)期。最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體資本支出將增長23.7%，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)維持高景氣。

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