集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使
集成電路、集成電路產業(yè)的概念
集成電路產業(yè)是國民經濟支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一,影響著社會信息化進程,因此受到各國政府的大力支持自2000年以來,我國政府將集成電路產業(yè)確定為戰(zhàn)略性產業(yè)之一,并頒布了一系列政策法規(guī),以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。
是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現(xiàn)在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創(chuàng)新的能力上。
半導體行業(yè)的產業(yè)鏈有上游支撐產業(yè)、中游制造產業(yè)以及下游應用產業(yè)構成,其中上游支撐產業(yè)主要有半導體材料和設備構成,中游制造產業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導體應用領域。從產業(yè)結構來看,隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展,IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。
根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》顯示:
2022年10月中國集成電路產量為225億塊,同比下降26.7%;2022年1-10月中國集成電路累計產量為2674.9億塊,累計下降12.3%;2016-2021年中國集成電路產量逐年遞增,2021年達到最高。中國集成電路主要集中在華東、西北、華南地區(qū)生產;2022年1-10月中國集成電路產量大區(qū)分布不均衡,其中華東地區(qū)產量最高,特別是江蘇省貢獻了最多產量。
2022年中國集成電路進口數量為5384億個,相比2021年同期減少了971億個,同比下降15.3%。分月度來看,2022年中國集成電路進口數量于1月達到峰值,為512億個,相比2021年同期減少了29億個,同比下降5.3%,去年同期進口數量為541億個,累計到2022年1月進口數量為512億個,同比下降5.3%。2022年中國集成電路進口金額為41557898.8萬美元,相比2021年同期減少了1697514.9萬美元,同比下降3.9%。
2022年中國集成電路出口數量為2734億個,相比2021年同期減少了373億個,同比下降12%。分月度來看,2022年中國集成電路出口數量于1月達到峰值,為266億個,相比2021年同期減少了4億個,同比下降1.4%,去年同期出口數量為270億個,累計到2022年1月出口數量為266億個,同比下降1.4%。2022年中國集成電路出口金額為15391814萬美元,相比2021年同期增長了12849.7萬美元,同比增長0.3%。
集成電路產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎,是轉變經濟發(fā)展方式、調整產業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下,我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭,產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大,技術水平顯著提升。
目前,國內集成電路產業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經過多年部署,我國目前主要有四個產業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
“無錫發(fā)布”公布了南京海關同意在無錫開展集成電路全產業(yè)鏈保稅模式改革試點的消息。業(yè)務試點包括建立產業(yè)鏈評估機制、促進產業(yè)鏈自律管理等措施,無錫高新區(qū)綜保區(qū)SK海力士半導體等4家上下游關聯(lián)企業(yè)成為開展高端制造全產業(yè)鏈保稅監(jiān)管模式業(yè)務改革試點企業(yè)。上半年,無錫市前100家企業(yè)完成規(guī)上工業(yè)產值同比增長27.4%,拉動全市規(guī)上工業(yè)產值增速10.8個百分點。
先進制造業(yè)表現(xiàn)亮眼,裝備制造業(yè)產值同比增長31.4%,兩年平均增幅達14.5%;電子行業(yè)在去年高增長基礎上,繼續(xù)貢獻了20.1%的同比增幅。今年5月,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項目全面達產,受此帶動,集成電路產業(yè)上半年產品產量同比增長57.4%,約占全國產量的12.5%,較去年底提高0.8個百分點。科技創(chuàng)新深入推進、新動能加速成長,上半年無錫高新技術產業(yè)產值同比增長了28.4%,為產業(yè)發(fā)展的協(xié)調、均衡、可持續(xù)提供了內生動力。到6月底,無錫上市公司總市值超1.6萬億元,市值超千億元企業(yè)達4家,集中于生物醫(yī)藥、集成電路、高端裝備制造等新興產業(yè)領域。
未來,隨著國家產業(yè)政策扶持、供給側改革等宏觀政策貫徹落實,國內集成電路產業(yè)將逐步發(fā)展壯大,此外,車聯(lián)網、物聯(lián)網、人工智能等市場的發(fā)展,國產芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。
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2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告
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