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FPGA芯片市場銷售預測 2023FPGA芯片行業(yè)前景分析報告

FPGA芯片行業(yè)前景如何?近幾年中國FPGA市場持續(xù)擴大增長,中國FPGA市場從2016年的約65.5億元增長至2022年的約170.3億元。隨著國產(chǎn)替代進程的進一步加速,中國FPGA市場需求量有望持續(xù)擴大。預計到2025年,中國FPGA市場規(guī)模將達到約332.2億元。

FPGA芯片行業(yè)前景如何?近幾年中國FPGA市場持續(xù)擴大增長,中國FPGA市場從2016年的約65.5億元增長至2022年的約170.3億元。隨著國產(chǎn)替代進程的進一步加速,中國FPGA市場需求量有望持續(xù)擴大。預計到2025年,中國FPGA市場規(guī)模將達到約332.2億元。

FPGA芯片是通過現(xiàn)場編程實現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片,芯片出廠時沒有特定的功能,通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場對硬件進行編程就可以實現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現(xiàn)場可編程的靈活性和不斷提升的電路性能,下游應用領域非常豐富,包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領域,這些領域需求增長明確,發(fā)展空間廣闊。

2023FPGA芯片行業(yè)前景分析報告

FPGA芯片的現(xiàn)場可編程特性可滿足大型LED顯示屏系統(tǒng)顯示數(shù)據(jù)格式轉換的需求,以滿足各種形狀和規(guī)格顯示屏的定制,也可滿足其需要進行亮度、對比度、灰度級等參數(shù)靈活調(diào)節(jié)的需求,使LED顯示屏得到更加細膩的顯示畫面。

和傳統(tǒng)FPGA芯片不同,現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片的特點是單芯片高度集成了電子信息設備所需的CPU、FPGA、存儲接口、IO外設接口甚至人工智能專用引擎等所有模塊,單顆芯片可完成應用情景的所有功能需求。目前,現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片已經(jīng)被大量應用在消費電子、工業(yè)控制、無線通信、自動駕駛、電力系統(tǒng)等領域。

FPGA芯片具有靈活性高、應用開發(fā)成本低、上市時間短等優(yōu)勢使其應用場景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場,未來,隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能與自動駕駛技術等新興市場領域需求的不斷增長,F(xiàn)PGA市場規(guī)模預計將持續(xù)提高,預計全球FPGA市場規(guī)模將從2021年的68.6億美元增長至2025年的125.8億美元,年均復合增長率約為16.4%。

FPGA芯片在制造完成后,其功能并未固定,用戶可以根據(jù)自己的實際需要,將自己設計的電路通過FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件對FPGA芯片進行功能配置,從而將空白的FPGA芯片轉化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進行多次不同功能配置,從而實現(xiàn)不同的功能。

FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴展的特點,可以以較低成本實現(xiàn)算法的迭代,能夠較好地實現(xiàn)新場景的運算、控制和升級功能,在芯片領域內(nèi)素有“萬能芯片”之稱。當前,隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術的興起,F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場景應用的優(yōu)先選擇。在汽車電子領域,F(xiàn)PGA芯片為快速增長的各種汽車電子應用需求提供了靈活的低成本高性能解決方案;

在數(shù)據(jù)中心領域,F(xiàn)PGA芯片能夠使數(shù)據(jù)中心的不同器件更加有效的協(xié)同,最大程度避免數(shù)據(jù)轉換導致的算力空耗;在人工智能領域,F(xiàn)PGA芯片在矩陣運算、圖像處理、機器學習、非對稱加密、搜索排序等領域有著很廣闊的應用前景。

因此,就FPGA芯片公司而言,不僅需要提供芯片,還需要提供FPGA專用EDA軟件來對芯片進行配置。所以FPGA芯片公司不僅僅是集成電路設計企業(yè),還必須是集成電路EDA軟件企業(yè)。

FPGA芯片企業(yè)競爭

(1)賽靈思(Xilinx,XLNXO)Xilinx是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商,主要從事用于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域的FPGA、SoC和3DFPGA芯片的設計、開發(fā)和銷售。

(3)萊迪思半導體(Lattice,LSCC.O)萊迪思半導體是一家主要從事可編程邏輯產(chǎn)品及相關軟件設計、開發(fā)及銷售業(yè)務的美國公司,主要產(chǎn)品包括通用型FPGA、視頻橋接FPGA、專用EDA軟件等。萊迪思半導體在低密度產(chǎn)品領域有獨特優(yōu)勢,產(chǎn)品型號豐富,具有深厚的技術積累。萊迪思半導體于納斯達克證券交易所上市。

(4)微芯科技(Microchip,MCHP.N)微芯科技是全球領先的芯片公司,其從事FPGA業(yè)務子公司為Microsemi。Microsemi是一家領先的高性能模擬和混合信號集成電路及高可靠性半導體設計商、制造商。其主要從事用于軍事、航空航天、工業(yè)等領域的模擬及混合信號的半導體解決方案的設計、生產(chǎn)及銷售。Microsemi曾于納斯達克證券交易所上市,后于2016年被美國微芯科技公司(MCHP.N)收購。

(5)復旦微(上海復旦,1385.HK;復旦微電,688385.SH)復旦微成立于1998年7月,專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案,現(xiàn)已形成了安全與識別、非揮發(fā)存儲器、智能電表、專用模擬電路四大產(chǎn)品和技術發(fā)展系列,產(chǎn)品主要應用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源等領域。

(6)紫光同創(chuàng)紫光同創(chuàng)成立于2013年12月,是上市公司紫光國芯微電子股份有限公司(002049.SZ)參股公司。紫光同創(chuàng)專業(yè)從事可編程邏輯器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其產(chǎn)品可覆蓋通信、網(wǎng)絡安全、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控、汽車電子、消費電子、數(shù)據(jù)中心等應用領域。

(7)高云半導體高云半導體成立于2014年1月,專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件的研發(fā)和銷售,以消費類電子、工業(yè)控制作為市場切入點,以高性價比專攻中低密度FPGA市場,其產(chǎn)品可應用于通訊、LED顯示、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子、人工智能和數(shù)據(jù)中心等市場。

(8)京微齊力京微齊力成立于2017年6月,主要提供FPGA芯片和相關市場應用系統(tǒng)解決方案。京微齊力總部設于亦莊,在中關村設有研發(fā)中心,在上海、深圳設有技術支持、市場銷售團隊。京微齊力產(chǎn)品可應用于工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費電子、廣播通信、汽車電子、計算機與存儲、嵌入式應用與人工智能等領域。

FPGA芯片市場銷售預測

隨著車聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展,汽車行業(yè)也將使用FPGA芯片,以構建更完善的車聯(lián)網(wǎng)以及實現(xiàn)更智能的自動駕駛功能。因此,新一代通信技術、物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大大提升市場對FPGA芯片的需求,推動FPGA產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

中研普華預測,2025年中國市場FPGA芯片銷售額將達到339.2億元,2023至2025年年均復合增長率將達到17.2%,中國市場FPGA芯片出貨量將達到3.4億顆,2023至2025年年均復合增長率將達到15.0%。

展望未來,多種因素將進一步刺激市場對FPGA芯片的需求。首先,隨著新一代通信技術的商用化,通信基站、服務器、智能終端等產(chǎn)品的需求將進一步擴大,從而帶動FPGA芯片市場需求的提升。同時,智慧城市、智能工廠、消費電子對各類智能物聯(lián)網(wǎng)設備等的功能性更加看重,這將驅使FPGA芯片在智能物聯(lián)網(wǎng)設備中的廣泛應用。

中研研究院出版的FPGA行業(yè)圖表預覽

圖表:中國fpga市場規(guī)模預測

1.全國市場規(guī)模及增長趨勢

圖表:我國fpga供應情況預測

圖表:我國fpga需求情況預測

fpga芯片行業(yè)報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析,并對行業(yè)進行了趨向研判,是經(jīng)營企業(yè),服務、投資機構等單位準確了解目前行業(yè)發(fā)展動態(tài),把握fpga芯片行業(yè)企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品,對中國及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、競爭替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢、fpga芯片行業(yè)新產(chǎn)品與技術等進行了分析,并重點分析了中國行業(yè)發(fā)展狀況和特點,以及中國fpga芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

更多FPGA芯片市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國FPGA產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。

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