各地密集出臺集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展支持政策 集成電路檢測行業(yè)發(fā)展分析

• 吳澳燕 2023年5月24日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1024 65
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2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創(chuàng)下歷史新高。其中，設計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%;制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

隨著信息技術和電子技術的快速發(fā)展，以及人工智能、汽車電子、云計算、大數(shù)據(jù)及5G等為主的新興應用領域需求的不斷增長，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模一直呈現(xiàn)增長趨勢。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，同時也是當前世界上最具有競爭力和最具活力的高技術產(chǎn)業(yè)之一。集成電路是利用微加工技術將數(shù)百萬個或更多的電子器件集成在單個硅片上的電路。

各地密集出臺集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展支持政策

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。北京、上海、廣東等重要省市將集成電路納入當?shù)卣畧蟾妫械膭t發(fā)布了專門的集成電路產(chǎn)業(yè)相關政策。

根據(jù)2023年北京政府工作報告，北京全社會研發(fā)投入占GDP的比重保持在6%左右的水平，已躋身世界知識產(chǎn)權組織發(fā)布的全球百強科技集群前三名。作為重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之一，經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群正在北京崛起，2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過600億元。

1月31日，北京市公布《關于北京市2022年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃執(zhí)行情況與2023年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃的報告》。報告提出，持續(xù)提升高端制造業(yè)發(fā)展能級。在提升新一代信息技術發(fā)展動能方面，北京計劃加強集成電路系列重要研發(fā)產(chǎn)業(yè)項目建設。

集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能是上海三大先導產(chǎn)業(yè)。根據(jù)2023年上海政府工作報告，2022年，三者產(chǎn)業(yè)規(guī)模合計達到1.4萬億元。

上海將以集成電路等產(chǎn)業(yè)為先導產(chǎn)業(yè)，打通產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的核心環(huán)節(jié)和技術堵點，打造世界級新興產(chǎn)業(yè)集群。近日，上海2023年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃提出，促進集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。上海在加快培育新興產(chǎn)業(yè)集群方面，將深化提升三大先導產(chǎn)業(yè)“上海方案”，促進集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路檢測行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創(chuàng)下歷史新高。其中，設計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%;制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

根據(jù)海關統(tǒng)計，2022年中國集成電路進口總金額4,155.79億美元，依然超過同期原油進口金額，持續(xù)成為我國第一大進口商品。我國作為全球電子信息產(chǎn)品重要的生產(chǎn)基地，對外需求依舊巨大，未來隨著下游應用端市場需求的增加，以及半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程的加速，國內集成電路行業(yè)急需拓展。

集成電路檢測行業(yè)發(fā)展分析

集成電路測試貫穿設計、制造、封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈， 下游行業(yè)主要為集成電路設計、晶圓制造及集成電路封裝行業(yè)。集成電路質量控制包括前道檢測、中道檢測和后道測試。相比于后道封裝測試設備，前道檢測與中道檢測所使用的量檢測設備，國產(chǎn)化率更低。

量檢測設備市場是除光刻、薄膜沉積、刻蝕大類外，最大的半導體設備細分類市場之一。量檢測設備是保證芯片生產(chǎn)良品率的關鍵。隨著集成電路工藝制程升級，工藝步驟數(shù)量不斷增加，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量也會增加。因此每道工序的良品率都要保持在極高水平，才能保證最終成品芯片的良品率。量檢測設備是晶圓廠提升并保持集成電路生產(chǎn)良率的關鍵。

在前道晶圓制造中，集成電路量檢測設備主要使用光學和電子束等非接觸式手段，針對光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP 等環(huán)節(jié)。中道檢測面向先進封裝，主要使用光學等非接觸式手段，針對重布線結構、凸點與硅通孔等環(huán)節(jié)。后道測試主要使用接觸式的電性手段，對芯片進行功能和參數(shù)測試，包括晶圓測試和成品測試兩個環(huán)節(jié)。

隨著集成電路日益復雜化，在單位體積信息的提高和單位時間處理速度的要求也逐步提高，電子產(chǎn)品小型化將會帶動將會帶動封裝技術的快速發(fā)展，與此同時封裝材料也在不斷變化，低成本的封裝材料陸續(xù)研發(fā)，在這種背景之下，封裝小型化和低成本化將會是未來關鍵的發(fā)展趨勢。

全球半導體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉移和國家產(chǎn)業(yè)政策激勵下， 國產(chǎn)替代進程加速，有望推動國內集成電路測試市場持續(xù)快速增長。集成電路第三方測試具備規(guī)模效應、技術升級快、獨立性等優(yōu)勢，未來發(fā)展空間廣闊。

本報告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場調研，參考國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機構提供的大量權威資料，并對多位業(yè)內資深專家進行深入訪談的基礎上，通過與國際同步的市場研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個集成電路檢測行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路檢測行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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