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智能卡行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析2023

隨著智能卡技術(shù)的日趨成熟,智能卡應(yīng)用領(lǐng)域也更加廣泛,目前普遍應(yīng)用于移動(dòng)通信、金融支付、身份識(shí)別、公共事業(yè)等領(lǐng)域,具體應(yīng)用包括電信卡、銀行卡、社??ā⑸矸葑C、公交卡、加油卡、門禁卡及眾多內(nèi)含安全芯片的卡,極大地提升了人們工作和生活的便利程度。

隨著智能卡技術(shù)的日趨成熟,智能卡應(yīng)用領(lǐng)域也更加廣泛,目前普遍應(yīng)用于移動(dòng)通信、金融支付、身份識(shí)別、公共事業(yè)等領(lǐng)域,具體應(yīng)用包括電信卡、銀行卡、社保卡、身份證、公交卡、加油卡、門禁卡及眾多內(nèi)含安全芯片的卡,極大地提升了人們工作和生活的便利程度。

智能卡行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析2023

智能卡是一種柔韌的塑料卡,通常由PVC制成,包含一個(gè)或多個(gè)嵌入式集成電路。在智能卡里的集成電路通常被稱為ICC,智能卡芯片、智能芯片模塊或安全微控制器(安全微程序控制器),這種智能卡也通常被稱為智能卡、芯片卡、IC卡、ICC或CPU卡。

智能卡(Smart Card) :內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。一些智能卡包含一個(gè)微電子芯片,智能卡需要通過讀寫器進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。智能卡配備有CPU、RAM和I/O,可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會(huì)干擾到主機(jī)CPU的工作。智能卡還可過濾錯(cuò)誤的數(shù)據(jù),以減輕主機(jī)CPU的負(fù)擔(dān)。適應(yīng)于端口數(shù)目較多且通信速度需求較快的場(chǎng)合。 卡內(nèi)的集成電路包括中央處理器CPU、可編程只讀存儲(chǔ)器EEPROM、隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM和固化在只讀存儲(chǔ)器ROM中的卡內(nèi)操作系統(tǒng)COS(Chip Operating System)??ㄖ袛?shù)據(jù)分為外部讀取和內(nèi)部處理部分。

IC卡是集成電路卡(Integrated CircuitCard)的英文簡(jiǎn)稱,在有些國(guó)家也稱之為智能卡、智慧卡、微芯片卡等。將一個(gè)專用的集成電路芯片鑲嵌于符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的PVC(或ABS等)塑料基片中,封裝成外形與磁卡類似的卡片形式,即制成一張IC卡。當(dāng)然也可以封裝成紐扣、鑰匙、飾物等特殊形狀。

IC卡較之以往的識(shí)別卡,具有以下特點(diǎn):一是可靠性高──IC卡具有防磁、防靜電、防機(jī)械損壞和防化學(xué)破壞等能力,信息可保存100年以上,讀寫次數(shù)在10萬次以上,至少可用10年;二是安全性好;三是存儲(chǔ)容量大;四是類型多。從全球范圍看,IC卡的應(yīng)用范圍已不再局限于早期的通信領(lǐng)域,而廣泛地應(yīng)用于金融財(cái)務(wù)、社會(huì)保險(xiǎn)、交通旅游、醫(yī)療衛(wèi)生、政府行政、商品零售、休閑娛樂、學(xué)校管理及其它領(lǐng)域。

智能卡的制造流程從設(shè)計(jì)到發(fā)行一共要經(jīng)過七個(gè)步驟,分別是系統(tǒng)設(shè)計(jì)、芯片制造、磨割圓片、造微模塊、卡片制造、卡初始化、處理發(fā)行。

從智能卡產(chǎn)業(yè)鏈來看,產(chǎn)業(yè)鏈核心在于芯片設(shè)計(jì)與制造。智能卡上游行業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)與制造、塑料材料、結(jié)構(gòu)件等,其中芯片設(shè)計(jì)和制造是最為核心的環(huán)節(jié),下游主要是為智能卡應(yīng)用行業(yè)以及各部門,應(yīng)用領(lǐng)域包括銀行、政府、電信、交通、安全證件、教育、醫(yī)療等行業(yè)。

從智能卡市場(chǎng)來看,行業(yè)已進(jìn)入發(fā)展成熟期,市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定的態(tài)勢(shì)。

目前,國(guó)內(nèi)智能卡芯片的本土廠商規(guī)模較小、產(chǎn)值無法滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求,大部分市場(chǎng)份額被國(guó)外廠商占據(jù),且國(guó)內(nèi)高端芯片依靠進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)替代存在較大空間。國(guó)內(nèi)主要的智能安全芯片廠商包括紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、中電華大、聚辰股份、國(guó)名技術(shù)等企業(yè)。

智能卡和終端廠家僅僅提供硬件設(shè)備將不足以滿足客戶的需求,連接應(yīng)用/內(nèi)容/服務(wù),已成趨勢(shì),同時(shí)借助大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù),強(qiáng)化“云大腦”,為客戶提供具備更高人工智能的整合的服務(wù),已經(jīng)成為了大勢(shì)所趨。能為客戶深度定制一體化解決方案的綜合性智能卡和智能終端生產(chǎn)商將在競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì),一體化解決方案或?qū)⒊蔀橹悄芸ê徒K端產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)要素。

國(guó)內(nèi)智能卡芯片廠商規(guī)模較小,智能卡芯片市場(chǎng)格局較為分散,國(guó)內(nèi)廠商主要集中在紫光國(guó)微、中電華大、復(fù)旦微電、國(guó)民技術(shù)和聚辰股份等企業(yè)。從銷售收入來看,紫光國(guó)微智能卡芯片市場(chǎng)份額占比達(dá)12.77%,居國(guó)內(nèi)廠商首位。中電華大智能卡芯片市場(chǎng)份額占比為10.69%,其次為復(fù)旦微電和國(guó)民技術(shù),市占率分別為5.71%和1.47%。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告2023-2028年國(guó)內(nèi)智能卡行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告分析

中國(guó)現(xiàn)已成為全球最大的智能卡市場(chǎng)之一,金融、交通、通信、電力、社保和身份識(shí)別等成為智能卡的主要應(yīng)用領(lǐng)域。在金融領(lǐng)域,以智能卡迭代磁條卡已成為行業(yè)大趨勢(shì),發(fā)卡量保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。在政府社保領(lǐng)域,第三代社保卡已在部分省市地區(qū)展開試點(diǎn)工作,未來有望推廣至全國(guó)。

在交通領(lǐng)域,《加快推進(jìn)高速公路電子不停車快捷收費(fèi)應(yīng)用服務(wù)實(shí)施方案》的頒布將大大加快ETC卡產(chǎn)品的普及、更新速度。同時(shí),伴隨云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、傳感器、AI、通信等技術(shù)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)開始進(jìn)入實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段,或?qū)砦锫?lián)網(wǎng)卡需求的爆發(fā)。隨著NFC技術(shù)、安全技術(shù)、軟件技術(shù)等行業(yè)相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用和行業(yè)政策的推動(dòng),智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑷找嫱卣?,?yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)充。

近年來,智能卡應(yīng)用在東南亞、中東、非洲、南美洲等地區(qū)和國(guó)家快速發(fā)展,特別是通信智能卡和EMV遷移趨勢(shì)下使用的金融IC卡,需求迅猛增長(zhǎng),為我國(guó)智能卡企業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇,未來智能卡海外市場(chǎng)具有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

隨著金融支付、移動(dòng)通訊等下游應(yīng)用領(lǐng)域的迅猛發(fā)展產(chǎn)生了大量的智能卡產(chǎn)品使用需求,促進(jìn)智能卡行業(yè)發(fā)展壯大;中國(guó)本土企業(yè)逐漸掌握智能卡設(shè)計(jì)生產(chǎn)的技術(shù)工藝,產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)中具有競(jìng)爭(zhēng)力,未來中國(guó)智能卡潛在增長(zhǎng)空間較大,預(yù)計(jì)2026年中國(guó)智能卡市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到462.55億元,同比增長(zhǎng)10.3%。

智能卡行業(yè)在未來的發(fā)展趨勢(shì),還將受到信息技術(shù)的推動(dòng)。中國(guó)正在加快推進(jìn)信息技術(shù)的發(fā)展,信息技術(shù)在中國(guó)的應(yīng)用正在極大拓展智能卡行業(yè)的發(fā)展空間,促使智能卡行業(yè)的發(fā)展進(jìn)入快速發(fā)展期。

隨著中國(guó)智能卡行業(yè)的不斷發(fā)展,市場(chǎng)規(guī)模也將不斷增長(zhǎng),而未來的發(fā)展趨勢(shì),還將受到信息技術(shù)和移動(dòng)支付技術(shù)的推動(dòng),智能卡行業(yè)的發(fā)展將會(huì)進(jìn)一步加速。

智能卡行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析智能卡未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì),挖掘智能卡行業(yè)的市場(chǎng)潛力,基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究,提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪,清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于智能卡行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告2023-2028年國(guó)內(nèi)智能卡行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告。


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