中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析2023

• 陳澤芳 2023年6月5日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 717 42
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芯片的需求量越來越大，預(yù)計(jì)2030年中國(guó)汽車智能化滲透率會(huì)達(dá)到70%，對(duì)芯片的需求出現(xiàn)了一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個(gè)，電動(dòng)智能車單車芯片超過了1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車單車芯片將超過3000個(gè)。預(yù)計(jì)到2030年我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元

中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展前景如何?半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

把國(guó)內(nèi)廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。

中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析2023

半導(dǎo)體在汽車?yán)锩骖I(lǐng)域高通還是一個(gè)新兵，是在20年前開始最早2001年美國(guó)的通用汽車在車?yán)锩骈_始裝CDMA，二十年來也是隨著技術(shù)進(jìn)步和智能網(wǎng)聯(lián)、新能源車發(fā)展一路做過來的，所以大家一起推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，服務(wù)好客戶，特別是在汽車領(lǐng)域里面這些客戶是最重要的。造車新勢(shì)力由于沒有歷史包袱，無論是軟件、算法甚至是芯片都在自研，比如特斯拉和理想。此外，一些原先布局消費(fèi)類市場(chǎng)為主的企業(yè)開始涉足汽車領(lǐng)域，如蘋果和富士康等。汽車芯片的蓬勃發(fā)展也為如英偉達(dá)這樣的芯片供應(yīng)商帶來了廣闊的發(fā)展空間。

芯片的需求量越來越大，預(yù)計(jì)2030年中國(guó)汽車智能化滲透率會(huì)達(dá)到70%，對(duì)芯片的需求出現(xiàn)了一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個(gè)，電動(dòng)智能車單車芯片超過了1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車單車芯片將超過3000個(gè)。預(yù)計(jì)到2030年我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元，數(shù)量將達(dá)到1000億-1200億顆/年，所以汽車芯片的需求越來越大、缺口也越來越大。

如今,中國(guó)的新能源汽車發(fā)展勢(shì)力不容小覷,國(guó)產(chǎn)汽車的迭代速度要比歐洲更快已成為行業(yè)共識(shí)。在這樣的背景下,也給汽車芯片供應(yīng)商帶來了更大的壓力。目前，汽車產(chǎn)業(yè)已成為成都第二大支柱產(chǎn)業(yè)，其中以成都高新區(qū)為承載地，錨定車載智能系統(tǒng)軟件、車規(guī)級(jí)芯片、車載傳感器、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域重點(diǎn)布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示：

車規(guī)級(jí)芯片，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車規(guī)級(jí)，可應(yīng)用于汽車控制的芯片。車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)之一。MCU芯片等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)、QJ、GJ五個(gè)等級(jí)。車規(guī)級(jí)芯片，顧名思義，是應(yīng)用到汽車中的芯片，不同于消費(fèi)品和工業(yè)品，該類芯片對(duì)可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級(jí)差異主要是通過復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程控制來實(shí)現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造廠商;中游為汽車芯片，包括自動(dòng)駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等;下游汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

自動(dòng)駕駛是當(dāng)前全球汽車技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)，在市場(chǎng)和政策的雙擎驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)汽車駕駛自動(dòng)化技術(shù)發(fā)展迅速。借助自動(dòng)駕駛東風(fēng)，激光雷達(dá)正迎來爆發(fā)的一年。未來中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)也將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2022年-2026年中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將保持增長(zhǎng)，從26.4億元增長(zhǎng)至431.8億元，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)101.1%。隨著我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生了變化。部分ICT企業(yè)開始在汽車產(chǎn)業(yè)布局，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、芯片與模組廠商、終端設(shè)備商等加速了汽車網(wǎng)聯(lián)化的進(jìn)程。我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度更快，2021年車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)428億美元，同比增長(zhǎng)27%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)599億美元。

本報(bào)告同時(shí)揭示了汽車芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。未來，汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2027年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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