印制電路板(PCB)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析2023

• 郭夢(mèng) 2023年6月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1094 70
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在未來，中國印制電路板(PCB)行業(yè)將會(huì)繼續(xù)受益于信息技術(shù)的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品的日益增長的需求。隨著新一代電子產(chǎn)品的不斷推出，印制電路板(PCB)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。

在未來，中國印制電路板(PCB)行業(yè)將會(huì)繼續(xù)受益于信息技術(shù)的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品的日益增長的需求。隨著新一代電子產(chǎn)品的不斷推出，印制電路板(PCB)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。

印制電路板(PCB)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析2023

印制電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長。PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，在絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的作用。PCB下游主要對(duì)應(yīng)終端應(yīng)用產(chǎn)品，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療、軍工航天等領(lǐng)域。為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

印制電路板(PCB)行業(yè)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，其規(guī)模也在迅速擴(kuò)大。近年來，隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求也在不斷增長，這為印制電路板(PCB)行業(yè)提供了巨大的機(jī)遇和潛力。

新能源汽車賽道正成為PCB企業(yè)競(jìng)逐的賽道。汽車PCB應(yīng)用于控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等，隨著汽車電子化程度不斷提升，汽車PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加。

中國作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%，復(fù)合增長率高達(dá)12.80%。盡管本土PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局差，但在新能源汽車對(duì)傳統(tǒng)燃油車超高速滲透下，作為PCB三大下游應(yīng)用之一的汽車電子，有望拉動(dòng)PCB市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。

目前新能源汽車中混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車的汽車電子價(jià)值占比分別可達(dá)47%和65%。隨著汽車電子占整車成本的比例不斷提升，也帶動(dòng)了車用PCB需求的增長。

在全球印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》分析

當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競(jìng)爭(zhēng)力稍顯薄弱。

目前，全球約有2800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國、美國和歐洲等六大區(qū)域。2016年全球PCB市場(chǎng)中臺(tái)資、日資、韓資及陸資企業(yè)市場(chǎng)占有率分別為30.2%、21.6%、17.6%及16.8%。從行業(yè)規(guī)模來看，國內(nèi)深南電路、滬電股份在華為、中興、諾基亞、三星、愛立信等設(shè)備商供應(yīng)體系中已占據(jù)重要地位，伴隨5G商用開啟，二者有望率先受益，國內(nèi)份額有望分別達(dá)30%或更高。

發(fā)展趨勢(shì)

未來印制電路板(PCB)行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將持續(xù)，預(yù)計(jì)2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到460.4億美元，占全球產(chǎn)值的一半以上。未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長率為 4.3%，至 2026年總產(chǎn)值將達(dá)到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長的帶動(dòng)下，中國臺(tái)灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長率將保持在較高水平。

高密度化是未來印制電路板技術(shù)發(fā)展的重要方向，對(duì)電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求;高密度互連技術(shù)(HDI)正是當(dāng)今PCB 先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)，通過精確設(shè)置盲、埋孔的方式來減少通孔數(shù)量，節(jié)約 PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度;高性能化主要是針對(duì) PCB 的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層 PCB 板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，也是增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。因此，下游行業(yè)對(duì)印制電路板(PCB) 產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時(shí)密度更高的 HDI 板在未來電子產(chǎn)品中的應(yīng)用占比將會(huì)呈現(xiàn)逐漸擴(kuò)大的趨勢(shì)。

印制電路板(PCB)行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析印制電路板(PCB)未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘印制電路板(PCB)行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于印制電路板(PCB)行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2028年印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告

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