基于技術優(yōu)勢的細分,比如創(chuàng)意的深度優(yōu)化、個性化推薦等擁有技術優(yōu)勢點的公司,也能夠在DSP行業(yè)中占據一席之地?,F在DSP已經逐漸產業(yè)化,會有越來越多的廠商去補足整個產業(yè)在原來發(fā)展中的問題。產業(yè)細分的好處就是各個企業(yè)都可以精細化深耕于自己的領域,有利于產業(yè)的縱
DSP即數字信號處理技術,DSP芯片即指能夠實現數字信號處理技術的芯片。
中國DSP芯片行業(yè)需求 中國DSP芯片行業(yè)競爭格局研究
DSP芯片是一種快速強大的微處理器,獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構,具有專門的硬件乘法器,可以用來快速的實現各種數字信號處理算法。在當今的數字化時代背景下,DSP己成為通信、計算機、消費類電子產品等領域的基礎器件。
DSP芯片的誕生是時代所需。20世紀60年代以來,隨著計算機和信息技術的飛速發(fā)展,數字信號處理技術應運而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現之前數字信號處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快,根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實時要求。因此應用更快更高效的信號處理方式成了日漸迫切的社會需求。
DSP 芯片強調數字信號處理的實時性。 DSP 作為數字信號處理器將模擬信號轉換成數字信號,用于專用處理器的高速實時處理。 它具有高速,靈活,可編程,低功耗的界面功能,在圖形圖像處理,語音處理,信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。
我國DSP芯片在軍工等少數特殊市場中國產化率高,但在民用領域,需求依然主要依靠進口。被稱為國產芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展,對DSP芯片的需求增長迅速。2022年,我國DSP芯片市場規(guī)模達到156.17億元,相比2021年同比增長6.8%。
根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調研及發(fā)展研究報告》顯示:
中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展現狀
第二節(jié) 中國DSP芯片行業(yè)運行分析
一、DSP芯片行業(yè)運行規(guī)模分析
2020年8月國務院印發(fā)的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》提出,中國芯片自給率要在2025年達到70%。被稱為國產芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。
隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展,對DSP芯片的需求增長迅速。2022年,我國DSP芯片市場規(guī)模達到156.17億元,相比2021年同比增長6.8%。
圖表:2020-2022年中國DSP芯片市場規(guī)模(億元)
資料來源:中研普華
二、DSP芯片行業(yè)運營狀況分析
進入21世紀后,第六代DSP芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片,同時基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個性化的分支,并開始逐漸拓展新的領域。
主要商業(yè)模式:
行業(yè)主要存在兩種商業(yè)模式,IP授權和流片模式。
在IP授權模式中,IP設計公司將自己設計的芯片功能單元,如CPU授權給其他的IC設計公司(如華為海思麒麟970、980芯片獲得了寒武紀NPU的IP授權),被授權方將會向授權方支付一筆授權費來獲得IP,并在最終芯片產品銷售中,以芯片最終售價的1%~3%向授權方支付版稅。授權費用實現IP開發(fā)成本的覆蓋,而版稅作為IP設計公司的盈利。但正如手機芯片市場,優(yōu)質的IP資源往往集中在科技巨頭手中,擁有單一或少量IP的創(chuàng)業(yè)公司往往因為自身IP競爭力不足、或是難以提供具有綜合競爭力的完整解決方案而最終落得被收購或退出市場的境地。
流片生產模式雖然前期投入較大,但一款成功的產品將會使公司獲得豐厚的利潤,一般芯片產品定價采取8:20原則,即硬件成本:最終產品售價=8:20。該比率可能會隨廠商對市場話語權不同而上下波動,因此一款成功的芯片銷售毛利應在60%以上。但公司是否能夠最終實現盈利,還需要在毛利中進一步扣除前期研發(fā)費用。
第三節(jié) 中國DSP芯片行業(yè)競爭分析
一、DSP芯片細分市場之間的競爭
未來的DSP一定會是一個市場細分的過程,促使DSP行業(yè)逐漸走向產業(yè)化。
目前DSP已經度過了初級階段,所有企業(yè)對接相同的資源、競爭相同的客戶、使用相同的技術方法,同質化非常嚴重,也是在這個階段,程序化營銷在市場中得到了普及,走進大眾的視野。
為了在同質化競爭中脫穎而出,各家企業(yè)開始尋找差異化,基于自身優(yōu)勢、確定新的發(fā)展方向并以此立足,此時,DSP行業(yè)正式邁入新階段——市場細分階段,市場細分大致分為以下幾個方向:
1、客戶的細分。根據客戶所處的不同行業(yè)提供更加針對化的服務,如游戲、金融、醫(yī)療等行業(yè)DSP;
2、資源的細分。利用媒介資源的優(yōu)勢,深耕某一領域,或偏向于電視、或偏向于移動端、或偏向于其他優(yōu)質媒體。
3、數據的細分。基于數據的細分是最復雜的,這要求企業(yè)必須有足夠多的精準數據用于分析和深挖,線上與線下的數據結合或者O2O是不錯的方向。
4、技術的細分?;诩夹g優(yōu)勢的細分,比如創(chuàng)意的深度優(yōu)化、個性化推薦等擁有技術優(yōu)勢點的公司,也能夠在DSP行業(yè)中占據一席之地。
現在DSP已經逐漸產業(yè)化,會有越來越多的廠商去補足整個產業(yè)在原來發(fā)展中的問題。產業(yè)細分的好處就是各個企業(yè)都可以精細化深耕于自己的領域,有利于產業(yè)的縱向深入發(fā)展。
DSP主要生產商:德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)、摩托羅拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰爾系統(tǒng)(Agere Systems)。
DSP中國生產商:中電14所、中電38所、湖南進芯電子、北京中星微電子、中科院等。
“華睿1號”芯片:中電14所牽頭研制的國內首款具有國際先進水平的高端四核DSP芯片,采用65nmCMOS工藝,處理能力達到32GFMACS,功耗為10W,總體性能優(yōu)于國外同類型DSP芯片,填補了我國多核DSP領域的空白,目前已成功應用于我國十多型雷達產品中。
“魂芯二號A”芯片:2018年4月由中電38所發(fā)布,采用全自主體系架構,研發(fā)歷時6年,單核實現1024浮點FFT運算僅需1.6微秒,運算效能比TI公司TMS320C6678高3倍,實際性能為其1.7倍,器件數據吞吐率達每秒240Gb??煽啃?、綜合使用成本等方面全面優(yōu)于進口同類產品。作為通用DSP處理器,“魂芯二號A”將廣泛運用于雷達、通信、圖像處理、醫(yī)療電子、工業(yè)機器人等高密集計算領域。
二、各類DSP芯片內部競爭
圖表:2020-2022年DSP芯片主要細分市場市場規(guī)模(億元)
資料來源:中研普華
DSP芯片行業(yè)主要應用領域分別是通信領域、計算機領域和消費電子自動控制領域,通信領域2022年DSP芯片市場規(guī)模為87.61億元,計算機領域2022年DSP芯片市場規(guī)模為33.05億元,消費電子和自動控制領域DSP芯片市場規(guī)模為16.7億元,平均年增速為10%。
圖表:2022年DSP芯片下游應用占比
資料來源:中研普華
DSP芯片目前應用最多的細分市場是通信領域,其次是計算機領域和消費電子和自動控制領域,未來DSP芯片還將不斷開拓更多的新應用方向。
本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據,客觀、多角度地對中國DSP芯片市場進行了分析研究。
報告在總結中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上,結合新時期的各方面因素,對中國DSP芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實,圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為DSP芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機,能準確及時的針對自身環(huán)境調整經營策略。
了解更多行業(yè)數據詳情,可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調研及發(fā)展研究報告》。
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2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調研及發(fā)展研究報告
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