2023中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國集成電路行業(yè)供需分析

• 周迅 2023年6月26日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1475 98
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集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及5

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。而封裝后的集成電路通常稱為芯片。

2023中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國集成電路行業(yè)供需分析

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會民生具有重要戰(zhàn)略意義。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，一直以來都受到國家的重視和支持。為推動我國集成電路封測行業(yè)良性發(fā)展，國家相繼出臺了一系列鼓勵(lì)扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測試三個(gè)部分。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動了設(shè)計(jì)、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)已獲得長?發(fā)展，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉?輕重，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓代?制造與芯?封裝、電?終端產(chǎn)品分別集中于國內(nèi)的華東、華南地區(qū)，?前中國?陸最主要可量產(chǎn)的晶圓代?基地集中在華東，包括中芯國際、上海華?、華虹半導(dǎo)體、臺積電和華潤上華等;長電科技、通富微電等是以華東為中?的封裝基地，這些企業(yè)為國內(nèi)芯?設(shè)計(jì)公司提供專業(yè)的晶圓代?和封裝代?服務(wù)。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。

根據(jù)國務(wù)院發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務(wù)型制造新模式，推動制造業(yè)高端化智能化綠色化。培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海渾工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，2022年，集成電路市場將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場將迎來新的一輪爆發(fā)。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

對我國集成電路的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經(jīng)營指標(biāo)的情況、重點(diǎn)企業(yè)狀況、區(qū)域市場發(fā)展情況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對集成電路業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)行詳盡深入的分析，并根據(jù)集成電路行業(yè)的政策經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境對集成電路行業(yè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)和防范建議進(jìn)行分析。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

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