半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊 預(yù)計(jì)到2025年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元

• 吳亞楠 2023年10月27日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1126 72
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近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，預(yù)計(jì)到2025年，全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊。

半導(dǎo)體精密零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的重要組成部分，決定了半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成和優(yōu)質(zhì)性能，在半導(dǎo)體設(shè)備的成本構(gòu)成中，精密零部件的價(jià)值占比較高，市場(chǎng)空間廣闊。

從工業(yè)發(fā)展的角度來(lái)看，靶材是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導(dǎo)體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見(jiàn)，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)于靶材的需求量十分巨大，因此推動(dòng)了靶材行業(yè)的飛速發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景

近年來(lái)，在國(guó)家各項(xiàng)政策引導(dǎo)半導(dǎo)體制造走向國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商也在不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和研發(fā)能力，并在部分領(lǐng)域逐漸打破國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷局面，推進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

作為制造集成電路的核心材料之一，半導(dǎo)體靶材在晶圓制造與封測(cè)環(huán)節(jié)的成本占比相對(duì)固定，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將同步增長(zhǎng)。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%;在封裝測(cè)試材料中，濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。據(jù)此測(cè)算，2021年全球半導(dǎo)體用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模為16.95億美元。

靶材市場(chǎng)主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽(yáng)能電池和半導(dǎo)體四大領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體占比約 10%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2021 年，四大領(lǐng)域靶材市場(chǎng)占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽(yáng)能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導(dǎo)體占比約 10%

在半導(dǎo)體材料方面，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，據(jù)SEMI報(bào)告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到643億美元，同比增長(zhǎng)15.9%。其中，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約119億美元，占比約18%。

半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來(lái)的是中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬(wàn)家，與去年同期相比，同比增長(zhǎng)123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬(wàn)家。

目前，全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)占比達(dá)到30%。

2021年中國(guó)市場(chǎng)嚴(yán)重缺乏芯片，使得對(duì)于半導(dǎo)體的需求不斷上升，促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的上升，到2020年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)10億美元，到2021年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到10.4億美元。

預(yù)計(jì)到2025年，全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊。

廣州:鼓勵(lì)發(fā)展光刻膠、半導(dǎo)體靶材等高端半導(dǎo)體制造材料

廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局印發(fā)廣州開(kāi)發(fā)區(qū)廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法的通知，其中提出，鼓勵(lì)發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導(dǎo)體制造材料，支持清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入、沉積設(shè)備、封裝設(shè)備(劃片機(jī)、減薄機(jī)、引線(xiàn)鍵合機(jī)、倒裝鍵合機(jī)及貼片機(jī)等)、檢測(cè)設(shè)備(測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等)以及單晶生長(zhǎng)爐、外延生長(zhǎng)爐等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國(guó)產(chǎn)化替代。

對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到2000萬(wàn)元、5000萬(wàn)元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類(lèi)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予20萬(wàn)元、50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元、500萬(wàn)元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬(wàn)元。

《2023-2028年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體靶材行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體靶材行業(yè)研究報(bào)告中的半導(dǎo)體靶材行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分...

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