半導(dǎo)體市場(chǎng)前景廣闊 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析2024

• 劉明月 2023年10月28日 來(lái)源：中研研究院 740 44
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半導(dǎo)體市場(chǎng)前景如何?未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)還有發(fā)展空間嗎?從大環(huán)境來(lái)看，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期下調(diào)，消費(fèi)者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計(jì)顯示，今年一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比減少12%

半導(dǎo)體市場(chǎng)前景如何?未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)還有發(fā)展空間嗎?從大環(huán)境來(lái)看，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期下調(diào)，消費(fèi)者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計(jì)顯示，今年一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比減少12%，而IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)則顯示，一季度全球PC出貨量同比也出現(xiàn)了29.32%的下滑;從消息面來(lái)看，4月中旬臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)上的信息顯示，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇力度較弱，其全年美元營(yíng)收預(yù)估及對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的展望均被下調(diào)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》(WWSEMS)中宣布，2023年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)9%，達(dá)到268億美元，但比上一季度下滑了3%。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 2023 年 6 月 6 日公布，2023 年 4 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 400 億美元，與 2023 年 3 月的 398 億美元相比增長(zhǎng) 0.3%，比 2023 年 3 月的總額下降 21.6% 2022 年 4 月總計(jì) 509 億美元。

從地區(qū)來(lái)看，中國(guó) (2.9%) 和日本 (0.9%) 4 月份的月度銷售額有所增長(zhǎng)，但歐洲 (-0.6%)、美洲 (-1.0%) 和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (- 1.1%)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)近日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少10.3%，降至5150億美元。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比2023年增加11.8%，達(dá)到5759億美元，并高于2022年5740億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

半導(dǎo)體市場(chǎng)前景廣闊

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，4Q22前十大晶圓代工廠產(chǎn)值約335.3億美元，環(huán)比減少4.7%，是過(guò)往十四個(gè)季度以來(lái)首季衰退。主要原因?yàn)榫A代工位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，部分長(zhǎng)期合約難以迅速調(diào)整，雖終端客戶自2Q22開始陸續(xù)啟動(dòng)庫(kù)存修正，但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自4Q22起修正才較為明顯。TrendForce預(yù)計(jì)由于傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境不確定性影響，1Q23前十大晶圓代工廠產(chǎn)值將會(huì)迎來(lái)更大的跌幅。

其中，預(yù)計(jì)2Q23PCDRAM均價(jià)環(huán)比跌幅收斂至10%-15%，服務(wù)器DRAM均價(jià)環(huán)比跌幅收斂至13%-18%，智能手機(jī)、顯卡、消費(fèi)級(jí)DRAM均價(jià)環(huán)比跌幅均將收斂至10%-15%。由于2H23需求復(fù)蘇狀況仍不明確，TrendForce認(rèn)為DRAM均價(jià)下行周期仍不見止跌信號(hào)。

從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)仍是最大的單一國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)，2022 年銷售額總計(jì) 1803 億美元，較 2021 年下降 6.3%;美洲市場(chǎng)去年半導(dǎo)體的銷售額增幅最大 (16.0%)，歐洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。

目前我國(guó)半導(dǎo)體材料在這方面的發(fā)展背景來(lái)看，應(yīng)該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍(lán)光材料以及光通信材料，在未來(lái)的發(fā)展的主要研究方向上，同時(shí)要根據(jù)市場(chǎng)上，更新一代的電子器件以及電路等要求進(jìn)行強(qiáng)化，將這些光電子結(jié)構(gòu)的材料，在未來(lái)生產(chǎn)過(guò)程中的需求進(jìn)行仔細(xì)的分析和探討，然后去滿足未來(lái)世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和重要進(jìn)展凸顯了中國(guó)建設(shè)核心技術(shù)實(shí)力的決心和行動(dòng)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和應(yīng)對(duì)措施是國(guó)家高科技事業(yè)建設(shè)的新生代產(chǎn)業(yè)，這給中國(guó)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。為了進(jìn)一步提高中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力和地位，中國(guó)應(yīng)該重視依靠高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)，從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不斷取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)在發(fā)展自有芯片設(shè)計(jì)上終于有了較為明顯的突破，不少中國(guó)設(shè)備廠已經(jīng)擺脫追趕者的角色，成為了全球半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先者之一，如北方華創(chuàng)、至純科技、精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、中微半導(dǎo)體、上海微電子、盛美半導(dǎo)體等。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和信息科技競(jìng)爭(zhēng)的加劇，半導(dǎo)體芯片作為數(shù)字化世界的基石日益被大眾關(guān)注。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國(guó)際政治的雙重挑戰(zhàn)，但高速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)優(yōu)化提供了重要機(jī)遇。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析2024

隨著國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施，如加大資金支持、出臺(tái)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展契機(jī)。我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)初步具備了一定的市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來(lái)有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中發(fā)揮更加重要的作用。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國(guó)政府都將其視為國(guó)家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國(guó)家綜合實(shí)力的象征。隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國(guó)際大廠陸續(xù)在我國(guó)大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國(guó)大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國(guó)大陸地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。

預(yù)計(jì)2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給規(guī)模由356億美元上升到598億美元。隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求旺盛。預(yù)計(jì)2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求規(guī)模由325億美元上升到562億美元。

預(yù)計(jì)2023年整體SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長(zhǎng)41.4%;預(yù)計(jì)到2026年，SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對(duì)應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。

縱觀全球，半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)高度專業(yè)化，但在現(xiàn)有形勢(shì)下，越來(lái)越多的國(guó)家將自主發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面的高度。對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國(guó)際政治的雙重挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測(cè)未來(lái)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。半導(dǎo)體報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)。

更多半導(dǎo)體行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的半導(dǎo)體市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

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