晶圓代工廠規(guī)模如何 2023年第三季全球前十大晶圓代工產值數據分析

• 曾燕 2023年12月7日 來源：互聯網 437 22
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晶圓代工廠規(guī)模如何?2023年初，隨著ChatGPT在全球走紅，涉及大算力、AI等領域的新技術正興起。AI芯片產品未來有望隨著各式應用實現大規(guī)模落地，在這些應用中，AI芯片的算力和信息傳輸性能將成為新的挑戰(zhàn)，需在晶圓代工環(huán)節(jié)借助先進封裝技術解決，使得晶圓代工廠受益。

據集邦咨詢的數據顯示，除7家暫時停產的晶圓廠外，中國大陸目前運營的晶圓廠44座(12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產線15座)。此外，還有22座晶圓廠正在建設中(12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座)。未來，中芯國際、Nexchip(晶合集成)、CXMT(長鑫存儲)和士蘭微計劃建設10座晶圓廠(9座12英寸晶圓廠，1座8英寸晶圓廠)?？傮w而言，到2024年底，中國大陸的目標是建立32座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝?？v觀中國大陸晶圓代工廠的分布情況，長三角地區(qū)占總數的近一半，主要集中在上海、無錫、北京、合肥、成都和深圳等地區(qū)。

晶圓代工廠規(guī)模如何?2023年初，隨著ChatGPT在全球走紅，涉及大算力、AI等領域的新技術正興起。AI芯片產品未來有望隨著各式應用實現大規(guī)模落地，在這些應用中，AI芯片的算力和信息傳輸性能將成為新的挑戰(zhàn)，需在晶圓代工環(huán)節(jié)借助先進封裝技術解決，使得晶圓代工廠受益。伴隨著AI場景的落地，GPU、CPU、FPGA和AI SoC 等芯片也有望增加需求。

據中研普華產業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》統計分析顯示：

2023 年第二季度全球十大晶圓代工廠公布

TrendForce 集邦咨詢公布2023 年第二季度全球十大晶圓代工廠，營收達 262 億美元(IT之家備注：當前約 1904.74 億元人民幣)，環(huán)比減少約 1.1%，其中臺積電以 56.4% 的市場份額繼續(xù)排名第一。

營收前五廠商：

臺積電第二季營收約 156.66 億美元(當前約 1138.92 億元人民幣)，環(huán)比減少幅度收斂至 6.4%，市場份額 56.4%;

三星第二季度營收約 32.34 億美元(當前約 235.11 億元人民幣)，環(huán)比增長 17.3%，市場份額 11.7%;

格芯第二季度營收約 18.45 億美元(當前約 134.13 億元人民幣)，環(huán)比增長 0.2%，市場份額 6.7%;

聯電(UMC)第二季營收約 18.33 億美元(當前約 133.26 億元人民幣)，環(huán)比增長 2.8%，市場份額 6.6%;

中芯國際第二季度營收約 15.6 億美元(當前約 113.41 億元人民幣)，環(huán)比增長 6.7%，市場份額 5.6%。

TrendForce 表示，第二季排名第六至第十名業(yè)者最大變動為晶合集成重回第十名，其余業(yè)者排名無變動。華虹、高塔半導體、力積電第二季營收大致與前季持平或略減，預期第三季營收走勢同第二季。

展望第三季度，TrendForce 表示下半年旺季需求較往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高價主芯片及周邊 IC 訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現，加上少部分 HPC AI 芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce 集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。

目前，全球前十大專屬晶圓代工廠商主要有臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、高塔半導體、世界先進、東部高科。其中臺積電一家獨大，占據了 64% 的份額，連續(xù)多年穩(wěn)居晶圓代工行業(yè)第一的寶座。

2023年第三季全球前十大晶圓代工產值數據分析

根據TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價制程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。 展望第四季，在年底節(jié)慶預期心理下，智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經營者提供參考依據。

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