第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收季增17.8% 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 李波 2023年12月20日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 701 41
• 繁體

受惠于智能手機(jī)、筆記本電腦供應(yīng)鏈庫(kù)存落底并且進(jìn)入季節(jié)性備貨旺季，加上生成式AI相關(guān)主芯片與零部件出貨加速，第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17.8%，以447.4億美元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高。

受惠于智能手機(jī)、筆記本電腦供應(yīng)鏈庫(kù)存落底并且進(jìn)入季節(jié)性備貨旺季，加上生成式AI相關(guān)主芯片與零部件出貨加速，第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17.8%，以447.4億美元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高。

其中，NVIDIA在AI熱潮下，營(yíng)收、市占率表現(xiàn)均居冠;第十名則因智能手機(jī)備貨推動(dòng)，由模擬IC供應(yīng)商Cirrus Logic取代美系PMIC廠MPS。

商務(wù)部網(wǎng)站消息，新聞發(fā)言人束玨婷表示，近幾個(gè)月，中國(guó)貨物貿(mào)易呈現(xiàn)回穩(wěn)向上的勢(shì)頭，以人民幣計(jì)進(jìn)出口增速連續(xù)4個(gè)月回升，2023年10月、11月均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。

綜合來(lái)看，外貿(mào)發(fā)展的積極因素不斷累積，回穩(wěn)態(tài)勢(shì)持續(xù)鞏固。其中，外部需求呈現(xiàn)回暖跡象。11月當(dāng)月，中國(guó)對(duì)美出口結(jié)束14個(gè)月的下降，轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)9.6%，對(duì)日、韓等進(jìn)出口降幅收窄。

手機(jī)、家電等消費(fèi)電子產(chǎn)品回升勢(shì)頭明顯，11月集成電路進(jìn)口金額增速年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，進(jìn)口量連續(xù)3個(gè)月增長(zhǎng)，顯示出終端電子產(chǎn)品的出口需求有所改觀。

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2011年的719.52億塊上升到2021年的3594.3億塊，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為17.45%。

受疫情等因素影響，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量下滑至3241.9億塊，同比下降9.8%，集成電路需求量減少至5892.3億塊，同比下降1.88%。伴隨著疫后復(fù)工復(fù)產(chǎn)以及經(jīng)濟(jì)整體復(fù)蘇，中國(guó)集成電路產(chǎn)量及需求量有望恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

2021年中國(guó)硅片產(chǎn)量為227GW;產(chǎn)能為400GW/年。光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。2021年中國(guó)光刻膠產(chǎn)量為15萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)15.4%。

2022上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為1660.81億塊。我國(guó)近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐年增加，其中2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458億元，同比增長(zhǎng)18.2%。

其中2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;集成電路產(chǎn)業(yè)制造業(yè)務(wù)銷售額為3176億元，同比增長(zhǎng)24.1%;集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)銷售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量逐年增加，其中2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2810及啊，同比增長(zhǎng)26.7%。

近些年我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升，從集成電路產(chǎn)品銷售額占比來(lái)看，2021年中國(guó)集成電路消費(fèi)類占比為32.2%;通信類集成電路產(chǎn)品銷售額占比為20.9%。2021年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)量為48546.4萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)19.8%。

隨著新能源汽車產(chǎn)量、銷量提升，集成電路產(chǎn)品需求量也隨之提升。其中2021年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量為354.5萬(wàn)輛;銷量為352.1萬(wàn)輛。

集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路進(jìn)口以高端產(chǎn)品為主，進(jìn)口金額高于出口金額。其中2022上半年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為210184809千美元;出口金額為77617364千美元。

2023年1-9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為3559億個(gè)，相比2022年同期減少了612億個(gè)，同比下降14.6%;進(jìn)口金額為25292569.5萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了6389942.3萬(wàn)美元，同比下降19.8%。

2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè);進(jìn)口金額為3241359.9萬(wàn)美元。2023年1-9月中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.71美元/個(gè)，2022年1-9月集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。

2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè)，相比2022年同期減少了50億個(gè)，同比下降10.5%;進(jìn)口金額為3241359.9萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了665174.1萬(wàn)美元，同比下降16.5%;進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。

2023年1-9月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為1999億個(gè)，相比2022年同期減少了98億個(gè)，同比下降5.1%;出口金額為9857007.9萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了1754632.6萬(wàn)美元，同比下降14.1%。

2023年9月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為243億個(gè);出口金額為1349850.1萬(wàn)美元。2023年1-9月中國(guó)集成電路出口均價(jià)為0.49美元/個(gè)，2022年1-9月集成電路出口均價(jià)為0.55美元/個(gè)。2023年9月中國(guó)集成電路出口均價(jià)為0.56美元/個(gè)。

2023年9月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為243億個(gè)，相比2022年同期增長(zhǎng)了10億個(gè)，同比增長(zhǎng)4.2%;出口金額為1349850.1萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了71160萬(wàn)美元，同比下降3.1%;出口均價(jià)為0.56美元/個(gè)。

中研普華通過(guò)對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地幫助客戶降低投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡