AI芯片的需求正在快速擴大 我國智能芯片產業(yè)現狀分析

• 黃婷 2024年1月11日 來源：互聯(lián)網 1222 79
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AI芯片主要包括三類：經過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應用的通用芯片，例如GPU;側重加速機器學習(尤其是神經網絡、深度學習)算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設計的神經形態(tài)計算芯片。AI技術的落地需要來自多個層面的支持，貫穿了應用、算法機A

AI芯片主要包括三類：經過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應用的通用芯片，例如GPU;側重加速機器學習(尤其是神經網絡、深度學習)算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設計的神經形態(tài)計算芯片。AI技術的落地需要來自多個層面的支持，貫穿了應用、算法機理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術鏈，而AI芯片本身處于整個鏈條的中部，向上為應用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。

人工智能芯片具有兩個突出特點：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細分應用場景的智能芯片，如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當前的人工智能正處于產業(yè)化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關注，完成了一系列政策層面的頂層設計。而擁有大量的數據并對數據主權的管理以及應用場景的本土化，也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產業(yè)的發(fā)展和壯大。

據中研產業(yè)研究院《2024-2029年智能芯片產業(yè)現狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

目前AI芯片設計更多的是從技術需求的角度出發(fā)，如芯片架構的選擇、芯片性能指標提升等。隨著AI芯片領域的競爭越來越激烈，各芯片企業(yè)除了在技術層面有所突破，還需加大應用場景的布局，以搶占更多的發(fā)展機遇。為了適應碎片化的應用市場，未來的芯片設計需要以客戶終端需求為導向，從需求量、商業(yè)落地模式、市場壁壘等各個方面綜合分析落地的可行性，借助場景落地實現AI芯片的規(guī)模發(fā)展。

IDC最新數據顯示，2022年全球人工智能IT總投資規(guī)模為1288億美元，預計2027年增至4236億美元，五年復合增長率(CAGR)約為26.9%。

市場規(guī)模方面，AI 芯片的需求正在快速擴大，根據 Frost&Sullivan 數據，2021 年全球人工智能芯片市場規(guī)模為 255 億美元。預計 2021-2026 年，全球人工智能芯片市場規(guī)模將以 29.3%的復合增長率增長，2023 年將達到 490 億美元。據億歐智庫測算，2025 年，中國人工智能核心產業(yè)市場規(guī)模將達到 4,000億元，其中基礎層芯片及相關技術的市場規(guī)模約 1,740 億元。

當前全球競爭加劇，我國AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機遇期。數據顯示，到2023年，我國AI芯片市場規(guī)模將進一步擴大至1206億元。

目前國內人工智能芯片市場呈現出百花齊放的態(tài)勢

AI芯片的應用領域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下，國內人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。

近年來，人工智能技術的發(fā)展推動了語音識別、機械控制和經濟政策決策的精準化、智能化、高效化。柔性電子是人工智能的基礎支撐，將引領和拓展人工智能技術在更多領域的應用。柔性人工神經形態(tài)芯片可實時模擬人類大腦進行學習與高速運算，從而滿足人工智能技術對云計算等超強處理算法的硬件需求。柔性電子的智能化特質，使得其在未來信息技術中具有不可替代的作用。

當前，電子信息產業(yè)仍然以剛性器件和系統(tǒng)為主。經過近百年的技術積累，剛性器件具有成熟的加工裝備、高運行速度、高精確性、高穩(wěn)定性等優(yōu)點。然而，經典硅基電子學的局限性受摩爾定律的影響日益突出。柔性電子的誕生為經典電子學的發(fā)展提供了新的方向，觸發(fā)了新形態(tài)電子設備的產生，也將使人們的日常生活發(fā)生革命性的變化。如可折疊、可卷曲、柔性顯示器將改變現有圖片和影視的呈現形式，使得手機、電視等消費電子產品的形態(tài)更加新穎和輕便。

柔性電子皮膚可集成多種柔性傳感器，通過優(yōu)化柔性器件與生物中樞神經系統(tǒng)界面，幫助義肢實現感知功能，賦予機器人具有、甚至超越人類皮膚的智能仿生觸覺功能。柔性健康傳感器可以貼附于人體用來對體溫、心率、心電、腦電波、血壓、汗液和血液組分等健康參數持續(xù)檢測，并對相關數據進行智能分析和存檔，實現人體健康狀況的評估與疾病的遠程診斷。柔性健康監(jiān)測系統(tǒng)，可隨時隨地持續(xù)監(jiān)測人體健康狀態(tài)。

柔性電子具有輕薄、低能耗、好的生物相容性和可調控力學性能等，特征使得健康監(jiān)測系統(tǒng)可長期貼附于人體皮膚而不影響人們的日?；顒印Ｖ悄艽┐髟O備可將應用軟件和網絡進行無線連接，實現遠程辦公和休閑的結合，也可實現諸如基于生理電監(jiān)測的意念控制技術?？芍踩氲娜嵝噪娮釉O備為復雜疾病的治療，如帕金森、癲癇、抑郁癥等提供了新的治療手段。

柔性電子是在學科高度交叉融合基礎上產生的顛覆性科學技術，能夠突破經典硅基電子學的本征局限，可為后摩爾時代器件設計集成、能源革命、醫(yī)療技術變革等更新?lián)Q代等提供創(chuàng)新引領，是我國自主創(chuàng)新引領未來產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數據來源：中研普華研究院

近幾年國家對人工智能和人工智能芯片產業(yè)給予了戰(zhàn)略層面的關注，從2014年發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》將IC產業(yè)視為國家戰(zhàn)略性、基礎性、先導性行業(yè)發(fā)展，包括《中國制造2025》，《互聯(lián)網+指導意見》、《十三五”規(guī)劃》等多份國家級戰(zhàn)略文件中都特別提出了人工智能芯片、類腦計算的發(fā)展方向。

其中，《中國制造2025》提出2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%;2017年7月發(fā)布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》更要求人工智能核心產業(yè)到2030年達到1萬億，帶動相關產業(yè)規(guī)模超過10萬億。

政策對IC產業(yè)提出高要求的同時也表明了國家的重視度，人工智能和芯片行業(yè)同時作為國家級戰(zhàn)略的，人工智能芯片產業(yè)有望引領中國“芯”大步向前。

未來人工智能隨著各項技術的不斷進步，也將要不斷面對越來越多的挑戰(zhàn)，包括觀念上的挑戰(zhàn)?，F實生活中，社會大眾對人工智能技術的期望往往很高，但人工智能技術進步不僅受限于軟件、硬件技術的制約，也受人類對自身理解與了解程度的制約，因此未來人工智能技術將在現有制約被不斷解決、新的制約又不斷形成的過程中，始終保持螺旋式發(fā)展進步的趨勢。

如果人工智能芯片企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，行業(yè)報告包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的人工智能芯片行業(yè)競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優(yōu)勢。

智能芯片行業(yè)研究報告中的智能芯片行業(yè)數據分析以權威的國家統(tǒng)計數據為基礎，采用宏觀和微觀相結合的分析方式，利用科學的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對智能芯片行業(yè)進行細化分析，重點企業(yè)狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經濟類型構成、規(guī)模構成、經營效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解智能芯片行業(yè)市場狀況必不可少的助手。在形式上，報告以豐富的數據和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關的數據、政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的行業(yè)全景圖。

智能芯片產業(yè)發(fā)展前景如何?如果想要了解更多智能芯片產業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年智能芯片產業(yè)現狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、全國及海外相關報刊雜志的基礎信息以及智能芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。報告對我國智能芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內外智能芯片行業(yè)的發(fā)展現狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了智能芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于智能芯片產品生產企業(yè)、經銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學術和實踐的雙重意義。

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  2024-2029年智能芯片產業(yè)現狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

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