中國靶材市場份額占比情況分析及未來發(fā)展前景

• 郭夢 2024年3月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 253 8
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半導(dǎo)體靶材是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵材料，用于制造半導(dǎo)體器件中的金屬薄膜。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，對靶材的性能和質(zhì)量要求也越來越高。

靶材主要應(yīng)用于集成電路、平板顯示、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等，對材料純度和穩(wěn)定性要求高。濺射靶材的工作原理：濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體即為濺射靶材。靶材發(fā)展趨勢是：高濺射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬。

國內(nèi)整體靶材領(lǐng)域企業(yè)發(fā)展較晚，技術(shù)相較于國際先進(jìn)水平差別較大，目前國內(nèi)靶材企業(yè)有江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，市場份額在1%-3%左右，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，材料要求更高，國產(chǎn)化水平整體較低。

中國靶材市場份額占比情況

從半導(dǎo)體靶材市場的供需狀況來看，目前的市場供求關(guān)系處于良好水平。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展速度時常高過全球市場，這對中國半導(dǎo)體靶材市場的發(fā)展都有著有利的作用。并且，隨著智能時代的到來，汽車、電信、5G等的市場需求也大幅攀升，帶動了半導(dǎo)體靶材市場的需求量。目前來看，不僅從國內(nèi)來看，還有海外市場的需求也越來越大，實現(xiàn)了新的爆發(fā)式增長。

半導(dǎo)體靶材的需求主要來自于半導(dǎo)體制造、平板顯示、觸控領(lǐng)域以及電路板等下游行業(yè)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體靶材的需求將進(jìn)一步增長。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》分析

目前，國內(nèi)靶材企業(yè)數(shù)量較多，但整體技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平相比仍有一定差距。國內(nèi)靶材企業(yè)需加大研發(fā)力度，提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，以滿足市場需求。

隨著靶材下游半導(dǎo)體、顯示面板持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，靶材需求量持續(xù)增長帶動國內(nèi)靶材企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，疊加政策推動，預(yù)計半導(dǎo)體靶材將受益國產(chǎn)化加速進(jìn)行。

發(fā)展前景

靶材行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，其發(fā)展前景與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展緊密相連。目前，隨著科技的不斷進(jìn)步和全球電子、新能源、航空航天等領(lǐng)域的快速發(fā)展，靶材行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

從市場規(guī)模和需求來看，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體靶材的市場需求也在持續(xù)增長。尤其是在消費電子、5G、新能源等半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展推動下，中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體靶材市場在過去幾年中保持了較快的增速，預(yù)計在未來幾年仍將保持增長態(tài)勢。

從技術(shù)創(chuàng)新角度看，靶材行業(yè)正不斷推出新型材料、新工藝和新技術(shù)，以滿足不同領(lǐng)域的需求。例如，通過改進(jìn)制備工藝和提高純度，可以生產(chǎn)出性能更優(yōu)的靶材產(chǎn)品；通過研發(fā)新型靶材材料，可以拓展靶材在新能源、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用。這些技術(shù)創(chuàng)新將進(jìn)一步推動靶材行業(yè)的發(fā)展。

國內(nèi)半導(dǎo)體靶材企業(yè)還面臨著一些挑戰(zhàn)。例如，原材料供應(yīng)的穩(wěn)定性問題、環(huán)保要求的提高以及國際貿(mào)易摩擦等因素都可能對行業(yè)的發(fā)展帶來影響。

為了提升國內(nèi)半導(dǎo)體靶材企業(yè)的競爭力，政府和企業(yè)需要共同努力。政府可以加大對半導(dǎo)體靶材行業(yè)的支持力度，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。企業(yè)則應(yīng)加強(qiáng)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，積極開拓國際市場，實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

更多關(guān)于行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告

  各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求...

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