半導體封裝材料有哪些？2020半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

• 2020年6月1日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1146 74
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半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。

2018年，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：

半導體封裝材料市場規(guī)模及產品結構分析

2017年我國集成電路晶圓制造材料的產品結構如下圖所示。其中，硅片和硅基材料占據(jù)集成電路晶圓制造材料總體的比重最大，為36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅單晶拋光片和全部12英寸硅單晶拋光片只能依賴進口。近年來，隨著上海新晟半導體材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片國產化工程的推進，12英寸晶圓硅片國產化指日可待。同時，隨著國內金瑞泓和有研硅等8英寸硅單晶拋光片的升級和擴產，國內8英寸硅片供應緊張狀態(tài)有所緩解。其次是電子氣體，占集成電路晶圓制造材料總體的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版還需在海外加工。

圖表：2013-2017年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長分析

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產業(yè)研究院

2017年我國集成電路封裝材料市場的產品結構如下圖所示。其中，引線框架占據(jù)的比重最大，達25.5%;鍵合金絲其次，占22.3%。由此可見，主要應用引線框架和鍵合金絲的傳統(tǒng)封裝形式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我半導體材料的主要地位。高端先進封裝用的封裝基板和陶瓷基板，合計僅占封裝材料市場總體的28.8%。今后，隨著我國集成電路封裝業(yè)向高端先進封裝的推進，封裝基板和陶瓷基板的市場比重還會進一步提升。

圖表：2017年中國集成電路封裝材料的產品結構

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產業(yè)研究院

全球半導體產業(yè)規(guī)模的發(fā)展

隨著市場供求關系的轉變以及新興技術與應用領域的驅動，半導體產值規(guī)模將不斷增加。國內外普遍對2017年半導體行業(yè)持有看好的態(tài)度，預計2017年半導體行業(yè)市場規(guī)模增速在5%-7%。從產品的功能劃分，半導體市場主要分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類，2016年這四類產品的市場規(guī)模分別為2767億美元、320億美元、194億美元、108億美元，占比分別為81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。

半導體行業(yè)發(fā)展帶動半導體封裝材料市場份額增加。未來半導體封裝材料發(fā)展前景如何?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告》。

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  2020-2025年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告

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