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中國集成電路人才缺口多大?2020集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景趨勢(shì)規(guī)模分析

  • 2020年6月5日 WuYaNan來源:中研網(wǎng) 507 27
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

集成電路是什么

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路和芯片的區(qū)別

芯片一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿了很多小腳的或者腳看不到,但是很明顯的方形的那塊東西。但是,芯片也包括各種各樣的芯片,比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。

處理器更強(qiáng)調(diào)功能,指的就是那塊執(zhí)行處理的單元,可以說是MCU、CPU等。

集成電路范圍要廣多了,把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了,可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片,也可能是一塊邏輯控制的芯片,但是總得來說,這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。

芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上,形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。

中國集成電路人才缺口巨大

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在2019世界半導(dǎo)體大會(huì)上透露一個(gè)數(shù)據(jù),目前中國芯片的人才缺口大概在30萬人。5月18日下午,2019世界半導(dǎo)體大會(huì)才智分論壇上,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)徐偉進(jìn)一步談到人口缺口問題,他表示,如果說現(xiàn)在集成電路的人才缺口是30萬,那么未來隨著芯片需求的增加,人才缺口只會(huì)越來越大。他以一組數(shù)據(jù)對(duì)比道:2018年全國本碩博畢業(yè)生數(shù)量超過800萬人,但集成電路專業(yè)領(lǐng)域的高校畢業(yè)生中只有3萬人進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》顯示:

我國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進(jìn),產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

集成電路作為信息社會(huì)和現(xiàn)代工業(yè)的根基,不僅關(guān)系國家信息安全和國防安全,而且是影響產(chǎn)業(yè)走向的重要因素。集成電路在電子信息產(chǎn)業(yè)中擁有重要地位,是制造業(yè)的尖端領(lǐng)域之一,也是先進(jìn)技術(shù)的代表行業(yè)之一。國家未來將進(jìn)一步加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度,相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出,為國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

據(jù)介紹,目前,我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米,但仍以中低端產(chǎn)品為主;集成電路制造業(yè),存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破,14納米邏輯工藝即將量產(chǎn),但與國外仍有兩代差距;集成電路封裝測(cè)試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié),高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%,但產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。

中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)前景分析

全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告,全年?duì)I收4121億美元,下滑了12%,主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元,同比下滑了5.5%,其中美國市場(chǎng)營收74.9億美元,同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營收32億美元,下滑了7.6%,日本市場(chǎng)營收30.4億美元,同比下滑了8.3%,中國市場(chǎng)營收128.1億美元,同比增長(zhǎng)了0.8%,亞太其他地區(qū)營收95.6億美元,同比下滑了7.5%。

中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行模绕涫请娔X、手機(jī)產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營收4121億美元,其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片,但下滑也是最厲害的,平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng)),其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%,閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元,占比第三,而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn),銷售額增加了9.3%。

隨著2013年以來全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇,PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不斷增加,同時(shí)在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下,2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng),增速達(dá)4.8%。2014年全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),增速達(dá)9.9%,銷售規(guī)模達(dá)3,358.43億美元,未來兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì),2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3,464.50億美元。

圖表:2011-2016年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速

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