半導體元件行業(yè)分析半導體元件行業(yè)前景及半導體元件行業(yè)現(xiàn)狀分析

郭夢 2022年12月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 762 46
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求與日俱增，對器件可靠性和性能指標的要求更加嚴格。得益于國家各項政策的利好支持和投資資金的注入，中國半導體元器件領域正在破單點，國內(nèi)企業(yè)獲得持續(xù)提升競爭力的動力。國內(nèi)替代逐漸開始。

據(jù)市場調(diào)研機構奧姆迪亞數(shù)據(jù)，全球半導體市場在2022年兩個季度開始萎縮，2022年三季度半導體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。2022年二季度，半導體收入首次出現(xiàn)下滑，在此之前，半導體行業(yè)已連續(xù)增長8個季度。

導致全球半導體元件市場下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是個人電腦市場的低迷，最近的下降則是由內(nèi)存市場的疲軟導致。由于數(shù)據(jù)中心、個人電腦和移動需求下降，加上客戶的庫存調(diào)整，內(nèi)存收入按季度下降了27%。

半導體元件行業(yè)分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求與日俱增，對器件可靠性和性能指標的要求更加嚴格。得益于國家各項政策的利好支持和投資資金的注入，中國半導體元器件領域正在破單點，國內(nèi)企業(yè)獲得持續(xù)提升競爭力的動力。國內(nèi)替代逐漸開始。

2021年是中國"十四五"開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業(yè)銷售額達到4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業(yè)銷售額達到2763億元，同比增長10.1%。

根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導體集成電路(IC)產(chǎn)量將達到3594億片，比2020年增長33.3%。美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產(chǎn)國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。在取得成績的同時，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實際還非常弱小，但在部分細分領域很多企業(yè)都已經(jīng)進入了比較靠前的位置。

半導體元件行業(yè)前景及半導體元件行業(yè)現(xiàn)狀分析

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年版半導體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》分析

第三章區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢分析

第一節(jié) 當?shù)匕雽w元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

一、當?shù)匕雽w元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

北京市歷來重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平在全國一直占據(jù)著舉足輕重的地位。而當前北京正處于構建高精尖產(chǎn)業(yè)結構的調(diào)整期，作為我國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)之一，在中央政府的大力支持下，充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，將對首都經(jīng)濟社會發(fā)展產(chǎn)生全局帶動和引領作用。

圖表：2019-2021年北京市規(guī)模以上企業(yè)集成電路產(chǎn)量

數(shù)據(jù)來源：北京市統(tǒng)計局

北京現(xiàn)擁有12英寸晶圓廠和8英寸晶圓廠各2座，分屬于中芯國際﹑賽微電子和燕東微電子。中芯國際下屬中芯北方現(xiàn)為中國內(nèi)地產(chǎn)能最大的12英寸晶圓代工廠，主要面向28nm以上的制程進行代工;賽微電子為全球第一的MEMS代工企業(yè)，北京8英寸代工生產(chǎn)線為全球客戶提供MEMS代工服務;燕東微電子專注于特色工藝，是全國排名前5的IDM企業(yè)，主要提供功率器件類產(chǎn)品。

根據(jù)北京市統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，近年來北京市規(guī)模以上企業(yè)集成電路產(chǎn)量逐年上升，2019年集成電路產(chǎn)量為154.5億塊，2021年上漲到207.7塊，同比增長21.67%。

二、當?shù)匕雽w元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

第三代半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等多項優(yōu)越性能，是支撐信息、能源、交通、國防等重點領域升級發(fā)展的重點核心材料和電子元器件，已成為全球半導體技術和產(chǎn)業(yè)競爭新焦點。

“十三五”以來，科技部、工信部、國家發(fā)改委等多個部委出臺第三代半導體創(chuàng)新政策和產(chǎn)業(yè)政策，北京、廣東、江蘇等多個省份也紛紛加強布局，其中，北京自2012年起就開始研發(fā)布局，且擁有國內(nèi)發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)最為豐富的要素資源，迄今保持先發(fā)優(yōu)勢。目前，北京第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研發(fā)、生產(chǎn)、應用等各環(huán)節(jié)相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

三、當?shù)匕雽w元件產(chǎn)業(yè)面臨的形勢

缺乏高端芯片制造能力?，F(xiàn)階段北京集成電路制造企業(yè)基本實現(xiàn)了電力電子、顯示等中低端芯片的自主生產(chǎn)，但仍不具備在數(shù)字、通信等高端通用芯片的制造能力，此外在北京市擬大力發(fā)展的新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域，相應的功率半導體、汽車半導體、傳感器等芯片同樣缺乏相應的制造能力。

封裝環(huán)節(jié)薄弱。近年來，臺積電、英特爾等頭部企業(yè)愈加重視先進封裝技術，并力圖整合封裝融入自身制造環(huán)節(jié)，充分說明了系統(tǒng)級封裝(SiP)、Panel板級封裝等先進封裝技術對制造的支持作用。但是北京本地缺乏相應的后端封測業(yè)務企業(yè)，對本地的產(chǎn)業(yè)支撐有限。

人才缺口較大。北京市具備全國領先的科研人才資源，但卻面臨著人才缺口逐年擴大的局面。一方面因為相較于我市金融、互聯(lián)網(wǎng)領域的企業(yè)，集成電路制造行業(yè)在薪資待遇上差距較大，集成電路專業(yè)畢業(yè)生進入本行業(yè)就業(yè)意愿較低，人才供給不足。另一方面是難以吸引高端人才。相比于外省市，北京缺乏集成電路領域相關人才政策，使得對高端人才的吸引力嚴重不足。

產(chǎn)業(yè)服務力度較弱。近年來，全國各地方紛紛成立相應的產(chǎn)業(yè)基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京市也成立了相應的產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模300億元，但其投資力度在全國來說并不算突出，并且北京在利用科創(chuàng)板等新型金融手段來服務集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措也不多。

欲了解更多關于半導體元件行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年版半導體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》。