集成電路行業(yè)發(fā)展前景 集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展規(guī)劃研究

• 吳亞楠 2023年3月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 431 21
• 繁體

在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。

集成電路行業(yè)前景如何？集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。

在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展規(guī)劃研究

集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域分為五類，包括高性能處理器和FPGA芯片，存儲(chǔ)芯片，智能傳感器，工業(yè)、通信、汽車和安全芯片，EDA、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。重點(diǎn)軟件領(lǐng)域囊括了九大類，即基礎(chǔ)軟件，研發(fā)設(shè)計(jì)類工業(yè)軟件，生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件，新興技術(shù)軟件，信息安全軟件，重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件，經(jīng)營管理類工業(yè)軟件，公有云服務(wù)軟件、嵌入式軟件。

2021年是中國"十四五"開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達(dá)到10458.3億元，同比增長18.2%。

2022年中國集成電路出口數(shù)量為2734億個(gè)，相比2021年同期減少了373億個(gè)，同比下降12%。分月度來看，2022年中國集成電路出口數(shù)量于1月達(dá)到峰值，為266億個(gè)，相比2021年同期減少了4億個(gè)，同比下降1.4%，去年同期出口數(shù)量為270億個(gè)，累計(jì)到2022年1月出口數(shù)量為266億個(gè)，同比下降1.4%。2022年中國集成電路出口金額為15391814萬美元，相比2021年同期增長了12849.7萬美元，同比增長0.3%。

集成電路行業(yè)發(fā)展前景

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

隨著我國經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步發(fā)展與工業(yè)體系的逐步升級，消費(fèi)市場規(guī)模逐步擴(kuò)大，對汽車電子、通訊電子、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域的電子產(chǎn)品需求逐步提升，帶動(dòng)了我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模的快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷售額從383億元增長到了4156億元，是集成電路行業(yè)三大環(huán)節(jié)中增速最快的環(huán)節(jié)。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

3月22日，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局五部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》。

《通知》通知明確提出，為促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號，簡稱《若干政策》)及其配套政策有關(guān)規(guī)定，經(jīng)研究，2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單((簡稱“清單”)制定工作，延用2022年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)。

上海將以集成電路等產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，打通產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的核心環(huán)節(jié)和技術(shù)堵點(diǎn)，打造世界級新興產(chǎn)業(yè)集群。在上海2023年國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃中提出，促進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。在加快培育新興產(chǎn)業(yè)集群方面，將深化提升三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)“上海方案”，促進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，深入推進(jìn)制造、設(shè)計(jì)、裝備、材料、零部件等技術(shù)攻關(guān)，高標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)電子化學(xué)品專區(qū)建設(shè)。

隨著“廣東強(qiáng)芯”工程深入推進(jìn)，廣東向“打造中國集成電路第三極”目標(biāo)邁出堅(jiān)實(shí)步伐。1月16日，深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局就《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》公開征求社會(huì)公眾意見。其中明確了對制造、封測、裝備、材料、EDA等多環(huán)節(jié)的具體補(bǔ)助支持。

成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

3月17日，成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實(shí)施細(xì)則(征求意見稿)》。對企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的集成電路企業(yè)高級管理人才和研發(fā)人才給予最高不超過50萬元獎(jiǎng)勵(lì)。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開展產(chǎn)教融合，給予每家企業(yè)或行業(yè)組織最高不超過100萬元補(bǔ)助。

對從事集成電路IP核和 EDA 工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費(fèi)用20%給予最高不超過500萬元補(bǔ)助。支持標(biāo)準(zhǔn)：按研發(fā)費(fèi)用20%給予最高不超過500萬元補(bǔ)助(研發(fā)費(fèi)用包括社保繳納地在成都的研發(fā)人員用工成本、研發(fā)工具購買費(fèi)用和知識(shí)產(chǎn)權(quán)采購費(fèi)用，且研發(fā)人員用工成本占總研發(fā)費(fèi)用比例不高于50%)。

集成電路行業(yè)報(bào)告對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一2...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡