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2023云計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

當(dāng)下全球芯片產(chǎn)業(yè)格局生變,電子信息化、智能化社會(huì)發(fā)展與芯片供應(yīng)鏈條的矛盾導(dǎo)致全球芯片短缺。在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)的影響下,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)了新的機(jī)遇。

作為信息化基礎(chǔ)元件,芯片在現(xiàn)代生活中發(fā)揮著不可替代的作用。無(wú)論是5G技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng),還是智能汽車等產(chǎn)業(yè)都離不開(kāi)芯片的支持,芯片已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心“基石”。目前,中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元,同比增長(zhǎng)17%,“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善,芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)云計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展策略及市場(chǎng)深度研究分析報(bào)告》顯示:

2023云計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

隨著人工智能的快速發(fā)展,機(jī)器學(xué)習(xí)、算法水平的不斷提升,云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)對(duì)人工智能芯片的數(shù)量以及性能要求不斷加大,帶動(dòng)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。

人工智能核心技術(shù)板塊包括人工智能芯片、集成電路、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言、生物識(shí)別技術(shù)、大數(shù)據(jù)處理等,而人工智能芯片就是建立在人工智能與半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)上的新興產(chǎn)業(yè);其中,2021年,中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7442億元,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模1513億元。

我國(guó)人工智能芯片行業(yè)還處于生命周期的萌芽期,市場(chǎng)增長(zhǎng)較快,但由于人工智能芯片行業(yè)技術(shù)壁壘較高,芯片研發(fā)周期長(zhǎng),研發(fā)要求高,風(fēng)險(xiǎn)較大,目前人工智能芯片行業(yè)的融資輪次仍然處于早期階段,C輪后的融資數(shù)量較少。其中,多家科技巨頭紛紛跨界參與芯片研發(fā),主要代表性企業(yè)有百度的昆侖芯、阿里的平頭哥、華為的海思半導(dǎo)體等。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來(lái),隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展,市場(chǎng)需求逐年擴(kuò)大。過(guò)去幾年,中國(guó)在人工智能領(lǐng)域由于戰(zhàn)略層面的高度重視,以及中國(guó)本土企業(yè)的努力,中國(guó)已經(jīng)成為全球公認(rèn)的人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

由科技部、工信部、芯片制造商技術(shù)創(chuàng)新中心作為國(guó)家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)牽頭,70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”,芯片制造正努力為實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻(xiàn)策。

2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)更為悲觀,芯片制造估計(jì)2023年的全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場(chǎng)不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)判,2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元,同比降幅高達(dá)26%。

近年來(lái),為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展,打破國(guó)外壟斷,增強(qiáng)科技競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)家政府及相關(guān)部門相繼出臺(tái)了相關(guān)文件和法規(guī),為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐,中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展空間潛力無(wú)限。

未來(lái),芯片制造商和知識(shí)產(chǎn)權(quán)開(kāi)發(fā)者將不得不更加努力地維護(hù)員工的分而治之的策略,并盡可能地保持警惕,監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)流動(dòng)。

云計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向上,晶圓廠資本開(kāi)支持續(xù)走高,半導(dǎo)體材料需求持續(xù)上升。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下,保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)涌現(xiàn),國(guó)產(chǎn)芯片性能逐漸升高,設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展促進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大。芯片在越來(lái)越多的新興領(lǐng)域得到應(yīng)用,助推移動(dòng)通信、智能汽車、電子消費(fèi)、人工智能等行業(yè)加快發(fā)展。在需求方面,應(yīng)用場(chǎng)景豐富,行業(yè)需求提升。數(shù)字化加速激發(fā)芯片需求持續(xù)上漲,應(yīng)用場(chǎng)景豐富多樣促使芯片多元發(fā)展,5G等信息技術(shù)革新引領(lǐng)芯片迭代升級(jí)。

當(dāng)前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的困境和挑戰(zhàn)主要表現(xiàn)在技術(shù)壁壘待攻破、人才儲(chǔ)備待加強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需完善、核心材料需自主等方面。

當(dāng)下全球芯片產(chǎn)業(yè)格局生變,電子信息化、智能化社會(huì)發(fā)展與芯片供應(yīng)鏈條的矛盾導(dǎo)致全球芯片短缺。在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)的影響下,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)了新的機(jī)遇。

云計(jì)算芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)云計(jì)算芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了云計(jì)算芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái),云計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)云計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展策略及市場(chǎng)深度研究分析報(bào)告》。

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