行業(yè)調(diào)研 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

• 方蔓桃 2023年11月7日 來(lái)源：百度 428 21
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如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等信息……我們研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)集成電

隨著長(zhǎng)三角一體化建設(shè)不斷深化，三省一市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展已初具形態(tài)，集成電路設(shè)計(jì)與制造協(xié)同創(chuàng)新中心、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟先后組建，積極促進(jìn)跨區(qū)域創(chuàng)新合作，加快集成電路產(chǎn)業(yè)“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”。接下來(lái)，跨區(qū)域開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)協(xié)同攻關(guān)的共識(shí)范圍需要進(jìn)一步擴(kuò)大，共識(shí)程度需要進(jìn)一步深化，有效統(tǒng)籌整合集成電路相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新力量，瞄準(zhǔn)區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、基礎(chǔ)材料及配套設(shè)施等產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的堵點(diǎn)難點(diǎn)，在關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)布局突破，合力探索國(guó)產(chǎn)替代的突圍之路，促進(jìn)長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體發(fā)展。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等信息……我們研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)集成電路行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。

集成電路產(chǎn)業(yè)高度全球化，當(dāng)前中美科技博弈持續(xù)演進(jìn)，美國(guó)對(duì)華先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的限制封鎖態(tài)勢(shì)短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)，國(guó)際形勢(shì)瞬息萬(wàn)變，亟需密切關(guān)注、及時(shí)研判中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和“卡脖子”關(guān)鍵領(lǐng)域。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)上下游串聯(lián)的中小企業(yè)眾多，不同類產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)需求差異大，在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力加大的現(xiàn)實(shí)背景下，亟需拓展可信賴的信息渠道，便于及時(shí)準(zhǔn)確獲取企業(yè)供需對(duì)接、產(chǎn)學(xué)研合作研發(fā)等實(shí)際情況。

發(fā)揮長(zhǎng)三角地區(qū)科技創(chuàng)新智庫(kù)單位及主要高校院所區(qū)域創(chuàng)新研究專家和行業(yè)內(nèi)技術(shù)專家對(duì)區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大問(wèn)題的戰(zhàn)略咨詢作用，為明確跨區(qū)域協(xié)同攻關(guān)的目標(biāo)任務(wù)和攻關(guān)優(yōu)先級(jí)提供建設(shè)性意見(jiàn)。組織專業(yè)科研機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期跟蹤預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)際形勢(shì)和“卡脖子”材料、設(shè)備、技術(shù)清單及國(guó)產(chǎn)替代緊急程度，深入調(diào)研長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及訴求，重視吸收業(yè)內(nèi)人士的意見(jiàn)建議，研究區(qū)域協(xié)同攻關(guān)思路。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)顯示，2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1015.53億塊，同比增長(zhǎng)12.4%;2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1087.2億塊，同比增長(zhǎng)7.1%;2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1317.95億塊，同比增長(zhǎng)21.2%;2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1564.6億塊，同比增長(zhǎng)18.7%;2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1739.5億塊，同比增長(zhǎng)11.16%。

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量2018.2億塊，同比增長(zhǎng)7.2%;2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量2612.6億塊，同比增長(zhǎng)29.5%;2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量3594億塊，同比增長(zhǎng)33.3%;2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量3241.9億塊 同比增長(zhǎng)-9.8%;2023年7月集成電路當(dāng)月產(chǎn)量為292億塊，同比增長(zhǎng)4.1%，1—7月累計(jì)產(chǎn)量1912億塊，同比增長(zhǎng)-3.9%。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對(duì)于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、國(guó)防安全、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)及社會(huì)民生具有重要戰(zhàn)略意義。

上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

中游包括：通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

我國(guó)有巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)目前已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，成為帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

現(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。2023年2月28日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國(guó)2022年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，初步核算，2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，比上年增長(zhǎng)-9.8%;集成電路出口量2734億個(gè)，比上年增長(zhǎng)-12.0%;集成電路進(jìn)口量5384億個(gè)，比上年增長(zhǎng)-15.3%。

從區(qū)域分布情況來(lái)看，我國(guó)集成電路企業(yè)長(zhǎng)三角密度最高，從地區(qū)分布情況來(lái)看主要分布在廣東、福建、江蘇、浙江和四川等，其中，廣東省集成電路企業(yè)數(shù)量最多。主要原因是集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，且配套材料和設(shè)備企業(yè)眾多，企業(yè)相對(duì)集中可較低成本，同時(shí)由于下游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等，沿海城市經(jīng)濟(jì)更為發(fā)達(dá)低需求更高。

集成電路行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇深度分析

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

鼓勵(lì)先進(jìn)省市政府先行提供一定比例的財(cái)政資金配套，支持集成電路產(chǎn)業(yè)有序開(kāi)展協(xié)同攻關(guān)行動(dòng)，發(fā)揮示范引領(lǐng)作用。促進(jìn)國(guó)家集成電路大基金和省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基金加大對(duì)上游材料、設(shè)備和制造工藝領(lǐng)域的投資力度。優(yōu)先支持集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)科創(chuàng)板上市。引導(dǎo)各類創(chuàng)新主體分擔(dān)巨額研發(fā)經(jīng)費(fèi)，共建共享重大科研基礎(chǔ)設(shè)施。引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)攻關(guān)需求強(qiáng)烈的領(lǐng)軍企業(yè)以市場(chǎng)化方式組織創(chuàng)新聯(lián)合體先行開(kāi)展聯(lián)合攻關(guān)，積極探索建立聯(lián)合攻關(guān)資金池。

集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)信息技術(shù)進(jìn)步和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)前景廣闊。

集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展，集成電路行業(yè)也將迎來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

未來(lái)，欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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