在政策大力助推下,半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代也不斷顯現(xiàn)成效。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)規(guī)模從15億美元增長(zhǎng)至18億美元,年復(fù)合增速達(dá)6.3%,全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為19億美元。
光刻膠作為半導(dǎo)體制程中的關(guān)鍵材料之一,隨著新一代半導(dǎo)體制造工藝的不斷升級(jí)和技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)光刻膠板的要求也在不斷提高,包括更高的分辨率、更好的光學(xué)性能等。光刻膠是國(guó)際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一,在大規(guī)模集成電路的制造過程中,光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝,占芯片制造時(shí)間的40%~50%,光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。
當(dāng)前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造中所用的光刻膠仍依賴于海外進(jìn)口,要實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控,需加大對(duì)于國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)的支持力度,因此,國(guó)家大基金對(duì)相關(guān)公司進(jìn)行增持,而國(guó)家大基金的增持也提振市場(chǎng)信心,進(jìn)而推動(dòng)光刻膠板塊走強(qiáng)。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:
光刻膠行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端芯片實(shí)現(xiàn)率先突破,光刻作為半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一,國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料滲透率較低,目前國(guó)內(nèi)正加大對(duì)光刻膠行業(yè)的攻關(guān)力度。在政策大力助推下,半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代也不斷顯現(xiàn)成效。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)規(guī)模從15億美元增長(zhǎng)至18億美元,年復(fù)合增速達(dá)6.3%,全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為19億美元。
伴隨著國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能的不斷提升,2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到100億元,2020-2025年間半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速將達(dá)到35%,明顯高于全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模的增速。
近期,融資客紛紛涌入部分光刻膠概念股進(jìn)行布局。統(tǒng)計(jì)顯示,6月份以來截至7月8日,共有15只光刻膠概念股呈現(xiàn)融資凈買入狀態(tài),合計(jì)融資凈買入達(dá)11.95億元。大族激光、晶方科技、雅克科技、容大感光、安泰科技、張江高科等6只概念股期間均獲得5000萬元以上融資凈買入。
目前,我國(guó)光刻膠生產(chǎn)主要集中在PCB光刻膠等中低端產(chǎn)品,其中PCB光刻膠占比達(dá)94%;而半導(dǎo)體用g/i線膠自給率約10%,KrF膠自給率不足5%,ArF膠基本依靠進(jìn)口。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化率極低,供應(yīng)不穩(wěn)定性催化半導(dǎo)體光刻膠自主可控需求。目前國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的光刻膠生產(chǎn)企業(yè)主要集中于PCB及面板領(lǐng)域,半導(dǎo)體領(lǐng)域特別是高端品種仍需進(jìn)口。
光刻膠屬于技術(shù)和資本密集型行業(yè),全球供應(yīng)市場(chǎng)高度集中,日本JSR等五家龍頭企業(yè)占據(jù)全球光刻膠市場(chǎng)87%的份額,同時(shí)海外龍頭也已實(shí)現(xiàn)EUV等高端制程量產(chǎn)。
光刻膠專用化學(xué)品技術(shù)含量高且處于PCB、面板和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游,其質(zhì)量直接影響下游產(chǎn)品的質(zhì)量。生產(chǎn)光刻膠的原料光引發(fā)劑、光增感劑、光致產(chǎn)酸劑和光刻膠樹脂等專用化學(xué)品是體現(xiàn)光刻膠性能的最重要原料。
PCB光刻膠專用化學(xué)品呈現(xiàn)出向高性能化、環(huán)境友好型發(fā)展的趨勢(shì)。LCD光刻膠中高性能彩色光刻膠要求高感度的光引發(fā)劑。半導(dǎo)體光刻膠中適用于更短波長(zhǎng)的光引發(fā)劑是技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。中游光刻膠制造和下游產(chǎn)業(yè)PCB、LCD、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用需求的逐漸擴(kuò)大,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn),市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。
PSPI是中介層里金屬布線層的重要介電材料。微凸點(diǎn)和TSV涉及電鍍液,金屬雜質(zhì)低、純度高、潔凈度高的的鍍銅電鍍液滿足先進(jìn)封裝凸點(diǎn)電鍍、TSV電鍍等工藝要求。我國(guó)PSPI行業(yè)起步晚,PSPI國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。國(guó)產(chǎn)化配套需求迫切,先進(jìn)封裝用電鍍液市場(chǎng)提升空間大。
光刻膠作為半導(dǎo)體、平板顯示及PCB行業(yè)制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料,近年來,隨著國(guó)內(nèi)外晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目逐步落地,全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)需求呈現(xiàn)穩(wěn)步向上態(tài)勢(shì),在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)及國(guó)家系列政策推動(dòng)作用下,我國(guó)光刻膠的市場(chǎng)需求加速釋放,2017年-2022年,國(guó)內(nèi)光刻膠年生產(chǎn)總量復(fù)合增長(zhǎng)15.51%,產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)9.03%。
在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的光刻膠行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)光刻膠行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了光刻膠市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
未來市場(chǎng)發(fā)展如何?想了解關(guān)于更多光刻膠行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2023-2028年中國(guó)光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
光刻膠是國(guó)際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一,在大規(guī)模集成電路的制造過程中,光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝,占芯片制造時(shí)間的40%~50%,光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇...
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伴隨著半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛,光刻機(jī)的市場(chǎng)需求不斷上升。光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造過程中價(jià)值量和技術(shù)壁壘最高的設(shè)備之...
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