ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技,“十四五”期間,ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局,加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新,掌握核心技術(shù),加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破,為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材A
ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技,“十四五”期間,ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局,加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新,掌握核心技術(shù),加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破,為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過(guò)程結(jié)合的基礎(chǔ)上,孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè),打造“中國(guó)碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,開創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時(shí)代。
ADC芯片行業(yè)概述
ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器,是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào),例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等,需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。
ADC芯片主要看兩個(gè)基本指標(biāo),一個(gè)是速度—Speed,一個(gè)是精度—Resolution。顧名思義,速度代表著ADC可以轉(zhuǎn)換多大帶寬—Bandwidth的模擬信號(hào),帶寬對(duì)應(yīng)的就是模擬信號(hào)頻譜中的最大頻率。精度就是衡量轉(zhuǎn)換出來(lái)的數(shù)字信號(hào)與原來(lái)的模擬信號(hào)之前的差距。
我們的報(bào)告《2024-2029年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力,就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
ADC芯片的速度和精度指標(biāo)是相互折中,此消彼長(zhǎng)的。對(duì)應(yīng)于不同的應(yīng)用場(chǎng)景,比如測(cè)量?jī)x器、醫(yī)療電子、汽車電子、工業(yè)電子、有線/無(wú)線通信等,對(duì)ADC芯片的速度和精度都有著不盡相同的要求。
ADC芯片產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng),下游需求分布廣泛,近年來(lái),5G、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興應(yīng)用熱度不斷提高,電子消費(fèi)、智能家居等領(lǐng)域市場(chǎng)需求旺盛,同時(shí)ADC芯片也可運(yùn)用在軍工、航天技術(shù)等高技術(shù)領(lǐng)域,未來(lái)其市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。
在ADC芯片的發(fā)展歷史中,其基本架構(gòu)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)趨近于成熟,但在龐大的消費(fèi)電子領(lǐng)域中,如此復(fù)雜而成熟的芯片有時(shí)也會(huì)成為機(jī)器性能的瓶頸。雖然在芯片領(lǐng)域之外的人較少關(guān)注,但ADC芯片技術(shù)含量較高,用途廣泛,從測(cè)量?jī)x器、手機(jī)、HiFi耳機(jī)到5G通信基站中都存在不同種類的ADC,部分高端產(chǎn)品甚至受到美國(guó)商務(wù)部出口管控的限制。
目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國(guó)信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng),對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動(dòng)性,且輻射范圍廣,對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義,全球各國(guó)都出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展,表現(xiàn)出良好的前景。
在國(guó)內(nèi),除了海思這種大廠,國(guó)內(nèi)有研發(fā)ADC能力的公司基本上都是專注在自己熟悉的小領(lǐng)域,做幾款類型的ADC,沒有持續(xù)研發(fā)的想法。直接原因當(dāng)然是,沒有足夠的錢,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)殘酷!但對(duì)于任何一家科技企業(yè)來(lái)說(shuō),研發(fā)投入都是相當(dāng)重要的一環(huán),研發(fā)投入的多少某種程度上會(huì)決定一個(gè)科技企業(yè)的高度。
科創(chuàng)板的問(wèn)世給科技公司帶來(lái)了希望,相比于傳統(tǒng)的A股,科技公司上市難度大大降低,有了資本的注入,科技公司將更加有動(dòng)力和實(shí)力去做持續(xù)地研發(fā)。另一方面,各自為戰(zhàn),相互消耗,并不有利于芯片公司的擴(kuò)大發(fā)展,如果在上市前后,投資人可以撮合兩家ADC公司并購(gòu)重組,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,互通有無(wú),1加1是大于2的,才能更好地玩轉(zhuǎn)ADC。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》分析:
ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技,“十四五”期間,ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局,加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新,掌握核心技術(shù),加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破,為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過(guò)程結(jié)合的基礎(chǔ)上,孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè),打造“中國(guó)碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,開創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時(shí)代。
ADC較國(guó)外差距大,國(guó)產(chǎn)化率低,未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)互相制約(高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流),高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分,對(duì)于核心設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求極高,并要求較大資金投入,因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。從自給率來(lái)看,國(guó)內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口,自給率低。ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心,壁壘高,自給率更低。長(zhǎng)期來(lái)看,芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移,國(guó)產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢(shì)不變,未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間大。
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2024-2029年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告
ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器,是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào),例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等,需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。目A...
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