ADC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析2023

• 陳觀秋 2023年5月12日 來(lái)源：百度 905 56
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ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長(zhǎng)期來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢(shì)不變，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間大。

ADC較國(guó)外差距大，國(guó)產(chǎn)化率低，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)互相制約(高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流)，高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分，對(duì)于核心設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求極高，并要求較大資金投入，因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。從自給率來(lái)看，國(guó)內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長(zhǎng)期來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢(shì)不變，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間大。

ADC芯片定義

ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。

ADC芯片主要看兩個(gè)基本指標(biāo)，一個(gè)是速度—Speed，一個(gè)是精度—Resolution。顧名思義，速度代表著ADC可以轉(zhuǎn)換多大帶寬—Bandwidth的模擬信號(hào)，帶寬對(duì)應(yīng)的就是模擬信號(hào)頻譜中的最大頻率。精度就是衡量轉(zhuǎn)換出來(lái)的數(shù)字信號(hào)與原來(lái)的模擬信號(hào)之前的差距。

ADC芯片的速度和精度指標(biāo)是相互折中，此消彼長(zhǎng)的。對(duì)應(yīng)于不同的應(yīng)用場(chǎng)景，比如測(cè)量?jī)x器、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、有線/無(wú)線通信等，對(duì)ADC芯片的速度和精度都有著不盡相同的要求。

在ADC芯片的發(fā)展歷史中，其基本架構(gòu)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)趨近于成熟，但在龐大的消費(fèi)電子領(lǐng)域中，如此復(fù)雜而成熟的芯片有時(shí)也會(huì)成為機(jī)器性能的瓶頸。雖然在芯片領(lǐng)域之外的人較少關(guān)注，但ADC芯片技術(shù)含量較高，用途廣泛，從測(cè)量?jī)x器、手機(jī)、HiFi耳機(jī)到5G通信基站中都存在不同種類(lèi)的ADC，部分高端產(chǎn)品甚至受到美國(guó)商務(wù)部出口管控的限制。

ADC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國(guó)信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動(dòng)性，且輻射范圍廣，對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國(guó)都出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過(guò)程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國(guó)碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開(kāi)創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時(shí)代。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》分析：

臻鐳科技發(fā)布2022年年報(bào)，2022全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.43億元，同比增長(zhǎng)27.28%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.08億元，同比增長(zhǎng)8.98%。

扣非歸母凈利潤(rùn)1.02億元，同比增長(zhǎng)12.88%。其中4Q22單季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.93億元，同比增長(zhǎng)3.25%，環(huán)比增長(zhǎng)110.86%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.36億元，同比下降36.88%，環(huán)比上升72.74%。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷改善，毛利率水平保持穩(wěn)定。受下游主要客戶(hù)采購(gòu)節(jié)奏調(diào)整，終端射頻前端芯片2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收205萬(wàn)元，同比下降88.44%，毛利率84.92%，同比下降1.47pct。與此同時(shí)公司高端產(chǎn)品與新品比重持續(xù)上升，射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.01億元，同比上升60.13%，毛利率93.36%，同比下降1.54pct;電源管理芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.91億元，同比上升37.02%，毛利率91.66%，同比上升2.65pct;微系統(tǒng)及模組實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.39億元，同比上升364.38%，毛利率70.43%，同比上升13.31pct。隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善，射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片等拳頭產(chǎn)品將成為公司的核心增長(zhǎng)點(diǎn)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升。

研發(fā)投入大幅增加，ADC/DAC芯片技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先。公司2022年持續(xù)加大研發(fā)投入、擴(kuò)大研發(fā)人員規(guī)模，研發(fā)費(fèi)用7985萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)97.10%，占營(yíng)業(yè)收入32.92%，同比上升11.66pct。在ADC/DAC芯片方面，2022年公司3款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)定型量產(chǎn)，其中旗艦產(chǎn)品CX8242K/CX8242KA的ADC采樣頻率3GSPS，精度14bit，DAC采樣頻率12GSPS，精度14bit，是國(guó)內(nèi)目前已知已量產(chǎn)的高精度ADC/DAC芯片綜合性能指標(biāo)最高的產(chǎn)品。

ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

在國(guó)內(nèi)，除了海思這種大廠，國(guó)內(nèi)有研發(fā)ADC能力的公司基本上都是專(zhuān)注在自己熟悉的小領(lǐng)域，做幾款類(lèi)型的ADC，沒(méi)有持續(xù)研發(fā)的想法。直接原因當(dāng)然是，沒(méi)有足夠的錢(qián)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)殘酷!但對(duì)于任何一家科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，研發(fā)投入都是相當(dāng)重要的一環(huán)，研發(fā)投入的多少某種程度上會(huì)決定一個(gè)科技企業(yè)的高度。

科創(chuàng)板的問(wèn)世給科技公司帶來(lái)了希望，相比于傳統(tǒng)的A股，科技公司上市難度大大降低，有了資本的注入，科技公司將更加有動(dòng)力和實(shí)力去做持續(xù)地研發(fā)。另一方面，各自為戰(zhàn)，相互消耗，并不有利于芯片公司的擴(kuò)大發(fā)展，如果在上市前后，投資人可以撮合兩家ADC公司并購(gòu)重組，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，互通有無(wú)，1加1是大于2的，才能更好地玩轉(zhuǎn)ADC。

ADC較國(guó)外差距大，國(guó)產(chǎn)化率低，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)互相制約(高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流)，高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分，對(duì)于核心設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求極高，并要求較大資金投入，因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。從自給率來(lái)看，國(guó)內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長(zhǎng)期來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢(shì)不變，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間大。

想要了解更多ADC芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)ADC芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)ADC芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為ADC芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

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  2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告

  ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。目A...

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