印制電路板PCB行業(yè)下游細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比情況分析

• 馮少杰 2024年1月31日 來源：中研網(wǎng) 377 17
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作為電子產(chǎn)品的重要基石，印刷電路板(PCB)扮演著至關(guān)重要的角色。它像一座橋梁，將電子元器件緊密連接在一起，確保電流和信號(hào)的順暢傳輸。PCB在通用基材上按照預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的機(jī)械支撐。它不僅便于插裝和檢查，還使得各種電子零組件能夠形成預(yù)定的電路連接。

根據(jù)結(jié)構(gòu)和使用特性，PCB可分為剛性板、柔性板、金屬基板HDI、封裝基板等類型。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB產(chǎn)品的精度、密度和可靠性也在持續(xù)提高。未來，高階HDI、FPC、剛撓結(jié)合板以及IC載板等新型PCB將成為行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)方向。

PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年線路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了3078.16億元，同比增長(zhǎng)了2%。

近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB的需求也在不斷增長(zhǎng)。這些新興領(lǐng)域?qū)CB的性能和可靠性要求更高，同時(shí)也為PCB行業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。

然而，全球電子整機(jī)以及汽車行業(yè)的市場(chǎng)需求疲軟，對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生了一定的影響。盡管如此，中國(guó)PCB市場(chǎng)仍然保持著穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)。報(bào)告預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)增速將放緩，達(dá)到3096.63億元，而2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，達(dá)到3114.7億元。

展望未來，隨著科技的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)將面臨更多的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。為了適應(yīng)市場(chǎng)需求和行業(yè)變化，PCB制造商需要不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，以應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)并滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。同時(shí)，制造商還需要關(guān)注環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展，采用更加環(huán)保的材料和生產(chǎn)工藝，降低對(duì)環(huán)境的影響，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

PCB下游細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比

印制電路板(PCB)市場(chǎng)是一個(gè)不斷發(fā)展和變化的領(lǐng)域。在眾多細(xì)分市場(chǎng)中，剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板是最為常見的幾種。

根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)PCB市場(chǎng)中剛性板的產(chǎn)值規(guī)模占比最高，達(dá)到了81%。這包括了多層板、剛性單雙面板以及高密度互連板(HDI板)等多種類型。與此同時(shí)，撓性板的占比為14%，而封裝基板和剛撓結(jié)合板的占比分別為4%和1%。

與日本、韓國(guó)等先進(jìn)國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品在中高端領(lǐng)域的應(yīng)用比例相對(duì)較低。這意味著，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在高端產(chǎn)品方面還有很大的提升空間。未來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB行業(yè)的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。因此，我國(guó)PCB行業(yè)需要不斷調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，采用更加環(huán)保的材料和生產(chǎn)工藝，以降低對(duì)環(huán)境的影響。

更多印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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