光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展機(jī)會(huì)：Hyper NA EUV光刻機(jī)有望2030年商用

• 吳亞楠 2024年2月29日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 376 17
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光刻機(jī)行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。隨著光刻技術(shù)的不斷升級(jí)，光刻機(jī)行業(yè)也在逐步實(shí)現(xiàn)從接觸式到非接觸式、從可見(jiàn)光到紫外光、從單波長(zhǎng)到多波長(zhǎng)的轉(zhuǎn)變，進(jìn)一步提高了光刻的精度和效率。

光刻機(jī)不僅應(yīng)用于芯片制造，還將擴(kuò)展到更廣泛的領(lǐng)域，如光學(xué)器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光電子器件等。這將為光刻機(jī)行業(yè)提供更廣闊的市場(chǎng)空間。隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高，未來(lái)的光刻機(jī)將更加注重環(huán)保技術(shù)的應(yīng)用，減少環(huán)境污染，符合可持續(xù)發(fā)展的要求。

芯片制造工藝的不斷進(jìn)步，光刻機(jī)需要不斷提高其分辨率和精度，以滿足更精細(xì)的芯片制造需求。這可能涉及到更高級(jí)的光源技術(shù)、更精密的鏡頭系統(tǒng)以及更智能的控制算法等。

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，光刻機(jī)需要提高生產(chǎn)效率以滿足市場(chǎng)需求。這可能涉及到更高效的制造工藝、更優(yōu)化的生產(chǎn)流程以及更智能的生產(chǎn)管理系統(tǒng)等。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示：

光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展機(jī)會(huì)

光刻機(jī)是制造芯片的核心設(shè)備之一，也是平板顯示曝光器的重要組成部分。隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，光刻機(jī)行業(yè)也呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

光刻機(jī)行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。隨著光刻技術(shù)的不斷升級(jí)，光刻機(jī)行業(yè)也在逐步實(shí)現(xiàn)從接觸式到非接觸式、從可見(jiàn)光到紫外光、從單波長(zhǎng)到多波長(zhǎng)的轉(zhuǎn)變，進(jìn)一步提高了光刻的精度和效率。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片和平板顯示器的需求不斷增長(zhǎng)，進(jìn)一步推動(dòng)了光刻機(jī)行業(yè)的發(fā)展。特別是在智能手機(jī)、平板電腦、電視等消費(fèi)電子領(lǐng)域，對(duì)于高精度、高效率的光刻機(jī)需求尤為迫切。

目前，全球光刻機(jī)市場(chǎng)主要由少數(shù)幾家企業(yè)主導(dǎo)，如ASML、Nikon、Canon等。這些企業(yè)憑借領(lǐng)先的技術(shù)和市場(chǎng)份額，在光刻機(jī)行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

綜上所述，光刻機(jī)行業(yè)在市場(chǎng)需求、技術(shù)創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)格局和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等方面都呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷拓展，光刻機(jī)行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和機(jī)遇。

Hyper NA EUV光刻機(jī)有望2030年商用

資料顯示，ASML標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值孔徑的EUV光刻機(jī)(NXE系列)目前售價(jià)約為1.83億美元，而High NA EUV光刻機(jī)(EXE:5000)的售價(jià)約為3.8億美元，增長(zhǎng)了一倍多，如果Hyper NA EUV光刻機(jī)成本也將繼續(xù)增長(zhǎng)一倍，一臺(tái)價(jià)格就將超過(guò)7.6億美元，這樣的價(jià)格即便是臺(tái)積電、三星、英特爾這樣的巨頭恐怕也難以承受。

ASML目前的EUV工具的數(shù)值孔徑(NA)為0.33，可實(shí)現(xiàn)13.5nm左右的分辨率，透過(guò)單次曝光，可以產(chǎn)生26nm的最小金屬間距和25-30nm尖端到尖端的近似互連空間間距，這些尺寸足以滿足4/5nm節(jié)點(diǎn)制程的生產(chǎn)需求。

隨著制程工藝的繼續(xù)推進(jìn)，當(dāng)進(jìn)入1nm制程工藝節(jié)點(diǎn)之后，晶體管的金屬間距將需要變得更小，屆時(shí)晶圓制造商將需要比High NA EUV光刻機(jī)更復(fù)雜的工具，這也是ASML為何計(jì)劃開發(fā)出具有更高數(shù)值孔徑Hyper NA EUV光刻機(jī)的原因。

根據(jù)此前imec的預(yù)計(jì)，憑借晶體管技術(shù)以及先進(jìn)的制造工具的出現(xiàn)，2030年將進(jìn)入7埃米(0.7nm)時(shí)代，2032年將有望進(jìn)化到5埃米(0.5nm)，2036年將有望實(shí)現(xiàn)2埃米(0.2nm)。

光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)

平安證券研究表示，光刻機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心設(shè)備，直接決定芯片制程的先進(jìn)程度，重要性不言而喻，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張的趨勢(shì)下，光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模長(zhǎng)期可觀;此外，光刻機(jī)開發(fā)難度大，產(chǎn)業(yè)壟斷性強(qiáng)，是海外對(duì)華半導(dǎo)體制裁的重災(zāi)區(qū)，直接影響國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程的發(fā)展，因此光刻機(jī)自主突破的重要性尤為凸顯，光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈頗具潛力。

受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，相關(guān)芯片需求也在增加。作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要組成部分，光刻機(jī)行業(yè)將受益于這一增長(zhǎng)趨勢(shì)。目前，光刻機(jī)市場(chǎng)主要由國(guó)外的幾家企業(yè)主導(dǎo)，如ASML、Nikon、Canon等。然而，隨著中國(guó)大陸代工廠的不斷擴(kuò)建，對(duì)于國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的需求將不斷提升，這為國(guó)內(nèi)光刻機(jī)企業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

總的來(lái)說(shuō)，光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)豐富，但也需要在應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的同時(shí)，抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的光刻機(jī)行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多光刻機(jī)行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告

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