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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將開啟上行通道

供給端,全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存已見底,預(yù)計晶圓廠稼動率逐步走出底部;需求端,AI賦能消費電子,有望帶來新的換機(jī)需求,AI手機(jī)、AIPC及折疊手機(jī)有望積極拉貨,AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁疊加Q1通用服務(wù)器開啟采購,今年工業(yè)庫存見底有望出現(xiàn)補(bǔ)庫需求。

海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795億顆,較2022年下降10.8%;進(jìn)口金額3494億美元,同比下降15.4%。而根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù),2023年全年,我國國內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊,同比增長6.9%。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期的大背景下,這些數(shù)據(jù)也在一定程度上反映出中國企業(yè)在努力提高本土芯片產(chǎn)量,以減少對進(jìn)口芯片的依賴。

芯片產(chǎn)業(yè)的核心在于其研發(fā)環(huán)節(jié),而市場需求是半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的重要導(dǎo)向。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年版半導(dǎo)體項目可行性研究報告》顯示:

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告

導(dǎo)體行業(yè)是一個高度技術(shù)密集的行業(yè),技術(shù)創(chuàng)新是推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。目前,行業(yè)正在加速向更先進(jìn)的制程技術(shù)、更高性能的芯片、更低的功耗和更高的集成度方向發(fā)展。

近年來,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,已突破5000億美元。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及和應(yīng)用,半導(dǎo)體行業(yè)的需求將持續(xù)增長。同時,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,尤其是中國市場的崛起,為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。

2024年2月29日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了全面爆發(fā),其中光刻機(jī)概念指數(shù)大漲9.07%,領(lǐng)漲兩市。中微公司發(fā)布的2023年業(yè)績快報顯示,該公司實現(xiàn)營收62.64億元,同比增長32.15%;歸母凈利潤17.86億元,同比增長52.67%。盛美上海也不甘示弱,2023年實現(xiàn)營收38.88億元,同比增長35.34%;歸母凈利潤9.10億元,同比增長36.21%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面爆發(fā),不僅僅是半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績的增長,更是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個重要里程碑。國內(nèi)自研EUV光刻機(jī)技術(shù)的突破,標(biāo)志著我國在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的實力得到了進(jìn)一步提升,這對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要的推動作用。

在全球化的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成為了各國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵所在。從EDA軟件、FPGA、CPU/GPU和AI芯片、設(shè)備、材料、芯片設(shè)計、晶圓代工、封測、存儲、功率半導(dǎo)體等各個環(huán)節(jié),都有著各自的主導(dǎo)公司。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將開啟上行通道

國金證券研報指出,AI助力周期向上,重點關(guān)注業(yè)績向好標(biāo)的。半導(dǎo)體周期見底向上。

供給端,全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存已見底,預(yù)計晶圓廠稼動率逐步走出底部;需求端,AI賦能消費電子,有望帶來新的換機(jī)需求,AI手機(jī)、AIPC及折疊手機(jī)有望積極拉貨,AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁疊加Q1通用服務(wù)器開啟采購,今年工業(yè)庫存見底有望出現(xiàn)補(bǔ)庫需求。

2024年芯片整體供給調(diào)整到位,需求穩(wěn)步向上,芯片價格有望見底向上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將開啟上行通道,看好半導(dǎo)體板塊投資機(jī)會。建議關(guān)注:滬電股份、順絡(luò)電子、中際旭創(chuàng)等。

隨著制程技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在從歐美日韓等地向中國等新興市場轉(zhuǎn)移。這種趨勢為中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。

各國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的重視程度日益提高,紛紛出臺政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。例如,中國政府在“十四五”規(guī)劃中明確提出要推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,這將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的政策紅利。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從設(shè)計、制造到封裝測試的全過程。在這個產(chǎn)業(yè)鏈中,有一些上市公司的表現(xiàn)尤為搶眼,包括概倫電子、華大九天、廣立微、安路科技、復(fù)旦微電、紫光國微、海光信息、龍芯中科、寒武紀(jì)等。這些公司分別在EDA軟件、FPGA、CPU/GPU和AI芯片、設(shè)備、材料、芯片設(shè)計、晶圓代工、封測、存儲、功率半導(dǎo)體等環(huán)節(jié)上有著深厚的技術(shù)積累和市場份額。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,EDA軟件是設(shè)計半導(dǎo)體芯片的重要工具,而華大九天、概倫電子等公司在這一領(lǐng)域有著領(lǐng)先的技術(shù)和市場地位。在中游,晶圓代工、芯片設(shè)計是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),復(fù)旦微電、紫光國微等公司在這一環(huán)節(jié)有著豐富的經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢。在下游,封測、存儲、功率半導(dǎo)體等環(huán)節(jié)的公司如廣立微、安路科技等也在各自的領(lǐng)域內(nèi)有著不俗的表現(xiàn)。

半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是制造各種電子設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)材料。半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)不斷迎來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年版半導(dǎo)體項目可行性研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

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