半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張已出現(xiàn)在了晶圓領(lǐng)域 2021年晶圓代工市場發(fā)展前景預(yù)測

• 2021年3月23日 ZhouXun來源：TechWeb綜合 628 36
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外媒表示，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)能緊張，不只是在芯片代工方面，多個環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品的價格，可能會更高。從英文媒體的報道來看，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，已出現(xiàn)在了晶圓、基板、代工這三大領(lǐng)域。

外媒表示，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)能緊張，不只是在芯片代工方面，多個環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品的價格，可能會更高。從英文媒體的報道來看，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，已出現(xiàn)在了晶圓、基板、代工這三大領(lǐng)域。

在晶圓方面，重要的晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，已預(yù)計他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線，在今年下半年將滿負(fù)荷運營。

國際半導(dǎo)體晶圓市場現(xiàn)狀

英國市場研究公司Technavio最近對2024年全球半導(dǎo)體晶圓市場進行了預(yù)測。據(jù)該集團預(yù)計，隨著數(shù)字化程度的提高，該領(lǐng)域市場規(guī)模在未來五年內(nèi)將達(dá)到122.2億美元。同時，該組織還預(yù)測，未來五年，亞太地區(qū)將在微電子制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。

根據(jù)Technavio的分析，消費電子領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型從2015年到2020年推動了半導(dǎo)體制造業(yè)的增長。該預(yù)測還提出了對尖端筆記本電腦、LED電視機和智能手機的需求，這迫使IC制造商開發(fā)出優(yōu)先考慮小型化，最小化的新輸出方法，以及功耗和增強的處理能力。

2019年，亞太地區(qū)的半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)量居全球首位，其次是北美、歐洲、南美、中東和非洲。Technavio預(yù)計，亞太地區(qū)由于擁有三星、索尼和豐田等制造商的所在地，因此這個領(lǐng)先有望保持到2024年。

中國晶圓代工市場現(xiàn)狀

目前晶圓加工行業(yè)從業(yè)人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數(shù)在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數(shù)為750人計算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。

在中國，目前晶圓加工的企業(yè)主要是晶圓代工企業(yè)，而且規(guī)模較大的企業(yè)都是國際企業(yè)在中國的投資企業(yè)，雖然國內(nèi)晶圓加工的企業(yè)也有，但是不足100家。

下游具體應(yīng)用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設(shè)備、高性能計算等領(lǐng)域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先進制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等應(yīng)用。

欲了解關(guān)于晶圓代工行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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