據(jù)媒體報(bào)道,為建設(shè)臺(tái)積電日本芯片工廠,相關(guān)方將投資1.6萬(wàn)億日元(約145億美元)。若消息為真,該日本芯片工廠的投資額將超過(guò)臺(tái)積電正在建設(shè)的美國(guó)芯片工廠。綜合此前的媒體消息,臺(tái)積電將與索尼、豐田和三菱電機(jī)在日本成立合資芯片工廠,臺(tái)積電將持有50%股份,剩余50
據(jù)媒體報(bào)道,為建設(shè)臺(tái)積電日本芯片工廠,相關(guān)方將投資1.6萬(wàn)億日元(約145億美元)。若消息為真,該日本芯片工廠的投資額將超過(guò)臺(tái)積電正在建設(shè)的美國(guó)芯片工廠。綜合此前的媒體消息,臺(tái)積電將與索尼、豐田和三菱電機(jī)在日本成立合資芯片工廠,臺(tái)積電將持有50%股份,剩余50%股份由日本公司持有。
早前有消息稱全球最大的芯片的代工商臺(tái)積電,考慮在日本建設(shè)一座芯片工廠。臺(tái)積電對(duì)建廠傳聞表示不予置評(píng)。不過(guò),另外提到,目前是以在日本設(shè)立材料研發(fā)中心為主,擴(kuò)展3D芯片材料研究,已成立100%持股子公司,地點(diǎn)選定日本茨城縣筑波市,預(yù)計(jì)今年完成。
臺(tái)積電是全球最大的芯片的代工商,今年第一季度利潤(rùn)增長(zhǎng)了19.4%,利潤(rùn)的瘋漲很大程度上得益于從去年開(kāi)始的芯片短缺。
事實(shí)上,過(guò)去的這些年,中國(guó)在芯片上就一直在不斷的擴(kuò)產(chǎn),到2020年時(shí),已經(jīng)占全球芯片產(chǎn)能的15%,排名全球第三,僅次于中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó),高于美國(guó)的12%。
中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
芯片被喻為國(guó)家的"工業(yè)糧食",是所有整機(jī)設(shè)備的"心臟",普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等重大領(lǐng)域,作用舉足輕重。數(shù)據(jù)顯示,自2013年開(kāi)始,我國(guó)每年進(jìn)口的芯片價(jià)值超過(guò)2000億美元,已經(jīng)超過(guò)石油,成為最大宗的進(jìn)口產(chǎn)品。
近幾年以來(lái)中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴(kuò)張,在2010年首次超過(guò)歐洲,并在2019年超過(guò)北美。國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后,依舊展現(xiàn)出了我們國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力,尤其是在國(guó)家頒發(fā)了一系列利好政策以后,越來(lái)越多中國(guó)企業(yè)開(kāi)始跑步進(jìn)入到芯片領(lǐng)域,并開(kāi)始抱團(tuán)發(fā)展。2020年,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊,較2019年上漲了20.6%。
芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
未來(lái),人工智能芯片將登上舞臺(tái),產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛,并可促進(jìn)各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。
隨著5G時(shí)代的到來(lái)和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,人工智能芯片領(lǐng)域?qū)?huì)是值得關(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件,配合以算法為核心的軟件系統(tǒng),搭載于智能移動(dòng)終端。將此套技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域,可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測(cè)、醫(yī)學(xué)影像及無(wú)人駕駛方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。
根據(jù)預(yù)測(cè),2021年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)近百億美元,處于較低水平;2016年,我國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模約為20億元,全球人工智能芯片市場(chǎng)均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中,還未形成國(guó)際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn),我國(guó)在此領(lǐng)域雖起步較晚,但并未被發(fā)達(dá)國(guó)家拉開(kāi)較大差距。
想要了解更多芯片行業(yè)的發(fā)展前景,請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
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