福特汽車發(fā)表聲明,由于半導體芯片的持續(xù)短缺影響到全球汽車行業(yè),福特汽車將在7月份大幅削減其北美汽車產量。
福特汽車發(fā)表聲明,由于半導體芯片的持續(xù)短缺影響到全球汽車行業(yè),福特汽車將在7月份大幅削減其北美汽車產量。
該公司稱,將在下個月到8月初的不同時間段內,讓8家工廠(包括美國的6家)閑置或減少生產,受影響的產品包括福特F-150和福特Bronco Sport以及福特Mustang和福特Explorer。另外,該汽車制造商還表示,由于其他的零件短缺,其密歇根裝配廠的福特Ranger皮卡和新的福特Bronco SUV生產將在7月5日和7月26日這兩周暫停。
今年早些時候,福特就曾表示,由于芯片問題,公司預計第二季度將損失約50%的汽車產量,預計今年將損失25億美元的收益和大約110萬輛的產量。
麥肯錫的數(shù)據(jù)顯示,2019年汽車行業(yè)所用芯片的比例,約占全球半導體市場4290億美元規(guī)模的十分之一。有咨詢公司預計,今年全球汽車行業(yè)將因缺“芯”問題遭受606億美元,約合人民幣3964億元的損失。福特汽車和通用汽車都預測,第二季度將是受缺芯影響最嚴重的一個季度,因為它們因缺乏必要的零部件而被迫停工。
在全球范圍內,芯片短缺對汽車生產的影響還在擴大。日本有機構預測,芯片短缺將導致日本車企減產約50萬輛,占到全球減產總量的1/3。研究機構IHS Markit預測,汽車芯片短缺可能導致第一季度全球減產近100萬輛輕型車輛。
中國作為全球新車產銷量最大的市場,同樣深受汽車芯片短缺困擾。中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,1月中國汽車銷量較2020年12月下降 15.9%,其中乘用車產量降幅高達18.1%。中汽協(xié)表示,1月汽車產量環(huán)比降幅較快,已經反映出汽車芯片供應不足影響到企業(yè)生產節(jié)奏。
從去年下半年開始,全球各大行業(yè)都面臨著芯片荒的局面,同時整個芯片行業(yè)的需求也在穩(wěn)步上漲,而半導體企業(yè)們,也在不斷的擴產,提高自己的產能。
特別是在成熟制造方面,廠商們更是不遺留余力,按照SEMI的數(shù)據(jù),從2020年到2024年,全球200mm晶圓產能預計提高95萬片,即17%,達到每月660萬片的歷史新高。
中國大陸將成今年成為全球8寸晶圓產能最高的國家,將占全球8寸晶圓18%左右的產能,超過中國臺灣和日本,這個地區(qū)分別都是16%。
事實上,過去的這些年,中國在芯片上就一直在不斷的擴產,到2020年時,已經占全球芯片產能的15%,排名全球第三,僅次于中國臺灣、韓國,高于美國的12%。
而在這樣的情況之下,我國工程院院士吳漢明還指出,中國至少還需要8個現(xiàn)有中芯國際產能,才能改善當下的芯片供給狀況,因為中國芯片需求太高了。
業(yè)內人士認為,供需兩端都存在多方面擾動,導致出現(xiàn)罕見的“缺芯”潮。機構預計,一季度開始下單的設備預計要到年底或2022年形成產能。
芯片被喻為國家的"工業(yè)糧食",是所有整機設備的"心臟",普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等重大領域,作用舉足輕重。數(shù)據(jù)顯示,自2013年開始,我國每年進口的芯片價值超過2000億美元,已經超過石油,成為最大宗的進口產品。
近幾年以來中國大陸地區(qū)晶圓產能持續(xù)的擴張,在2010年首次超過歐洲,并在2019年超過北美。國產芯片產業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后,依舊展現(xiàn)出了我們國產芯片企業(yè)的爆發(fā)力,尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后,越來越多中國企業(yè)開始跑步進入到芯片領域,并開始抱團發(fā)展。2020年,國內芯片產能約為2562億塊,較2019年上漲了20.6%。
中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,2019年中國自主汽車芯片產業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%,國內汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%,而中國汽車用芯片進口率超90%,國內汽車芯片市場基本被國外企業(yè)壟斷。
為此,2020年9月,由科技部、工信部、新能源汽車技術創(chuàng)新中心作為國家共性技術創(chuàng)新平臺牽頭,70余家企事業(yè)單位成立“中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”,正努力為實現(xiàn)國內汽車芯片產業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻策。
2020年11月,國務院辦公廳印發(fā)《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》,《規(guī)劃》明確,將著力推動車控操作系統(tǒng)及計算平臺、車規(guī)級芯片等自動駕駛技術和裝備研制。
想要了解更多芯片行業(yè)的發(fā)展前景,請查閱《2021-2025年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。
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2021-2025年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告
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