半導體封裝材料行業(yè)市場調研 半導體封裝材料行業(yè)前景展望

• 2022年7月8日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網 250 8
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現(xiàn)代半導體產業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環(huán)節(jié)，其中封測即封裝測試，位于半導體產業(yè)鏈的末端中下游。在半導體封裝材料產業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導體廣泛的應用領域。

半導體封裝材料行業(yè)市場調研

現(xiàn)代半導體產業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環(huán)節(jié)，其中封測即封裝測試，位于半導體產業(yè)鏈的末端中下游。在半導體封裝材料產業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導體廣泛的應用領域。

中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機。

隨著我國經濟不斷發(fā)展，消費電子等下游領域的需求的增加，我國半導體行業(yè)快速發(fā)展，半導體封裝材料作為半導體產業(yè)封測環(huán)節(jié)之一的主要材料，也隨之不斷發(fā)展，行業(yè)整體處于一個穩(wěn)步上升的趨勢中。據(jù)資料顯示，2020年我國半導體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。

據(jù)中研產業(yè)研究院報告《2022-2027年中國半導體封裝材料行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》分析

“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC(環(huán)氧塑封料)，是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片發(fā)生機械或化學損傷。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預計2022年中國環(huán)氧塑封料需求量將達15萬噸。

半導體封裝材料行業(yè)前景展望

隨著近年來我國經濟的不斷發(fā)展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業(yè)上游的半導體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

封裝基板是半導體產業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導體的相關產業(yè)及技術手段已經慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但是國內企業(yè)營收占比卻不到10%，國產替代空間巨大。

想要了解更多半導體封裝材料行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2027年中國半導體封裝材料行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》。

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