射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來,隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善,手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升,而射頻芯片的市場(chǎng)規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長(zhǎng)至2019年的23.63億臺(tái),預(yù)計(jì)
射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來,隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善,手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升,而射頻芯片的市場(chǎng)規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長(zhǎng)至2019年的23.63億臺(tái),預(yù)計(jì)未來保持穩(wěn)定。到2022年前后,我國(guó)射頻芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右,而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬人,人才缺口明顯。
5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。射頻芯片同時(shí)開關(guān)的引入還會(huì)降低接收通道的射頻性能。因此,如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾,射頻芯片將關(guān)系到整個(gè)終端的體積和成本。
射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力,也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向,5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一,因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí),5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。
在隨著全球5G世代即將來臨,持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求,不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能,以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求,目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程,全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及發(fā)展分析報(bào)告》顯示:
從射頻芯片行業(yè)份額來看,中國(guó)射頻芯片廠商依然處在份額低、價(jià)值量還不夠高的階段。具體來說,射頻芯片部分還細(xì)分為多個(gè)元器件,濾波器是其中占據(jù)更高價(jià)值的器件。射頻芯片價(jià)值量占比而言,濾波器約占53%,功率放大器(PA)約占33%,開關(guān)約占7%,其他約占7%。
中央政治局召開會(huì)議,明確提出了要推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會(huì),要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè),豐富5G技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景,發(fā)展基于5G的平臺(tái)經(jīng)濟(jì),帶動(dòng)5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場(chǎng)技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái),將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)之一。
射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對(duì)于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個(gè)頻段,則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信系統(tǒng)而言,其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多,則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會(huì)顯著增加。
射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法,在描述行業(yè)概貌的同時(shí),對(duì)射頻芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析,重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式,直觀地闡明了射頻芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營(yíng)效益比較、供需狀況等,是企業(yè)了解行業(yè)市場(chǎng)狀況必不可少的助手。
更多射頻芯片市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及發(fā)展分析報(bào)告》。
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