近日半導(dǎo)體及元件板塊整體跌幅0.48% 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場分析

• 黃婷 2023年12月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1483 98
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半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)市場動態(tài)

今日，半導(dǎo)體及元件板塊整體跌幅0.48%，其中48只股票上漲，1只股票平盤，152只股票下跌。

數(shù)據(jù)顯示，截至今日，半導(dǎo)體及元件板塊近一周漲幅-0.48%，近一月漲幅-0.07%，近一季漲幅5.80%。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體市場在居家辦公學(xué)習(xí)、遠程會議等需求驅(qū)動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體市場保持高速增長態(tài)勢。

近幾年，國內(nèi)諸多地方響應(yīng)國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

從國內(nèi)半導(dǎo)體市場來看，進入2023年第三季度，下游消費電子回暖等信號已經(jīng)逐步向產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，整體盈利端改善。科創(chuàng)板109家半導(dǎo)體公司七成單季度營業(yè)收入環(huán)比增長，四成單季度凈利潤環(huán)比增長，16家公司凈利潤環(huán)比增長超50%，整體庫存周轉(zhuǎn)效率提升。

業(yè)內(nèi)人士表示，隨著手機、可穿戴設(shè)備、存儲器需求復(fù)蘇，生成式人工智能不斷發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈庫存趨于健康化，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步恢復(fù)，行業(yè)整體有望迎來觸底反彈。

受消費電子終端補庫存影響，設(shè)計板塊已可明顯觀察到結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，手機、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等射頻前端芯片、顯示驅(qū)動芯片、數(shù)字SoC、圖像傳感器需求觸底回升。

公司層面來看，唯捷創(chuàng)芯第三季度單季度實現(xiàn)營收7.2億元，環(huán)比增長26%;實現(xiàn)凈利潤0.58億元，環(huán)比增長365%。公司從事射頻前端芯片和模組的研發(fā)、設(shè)計，下游主要為智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等。根據(jù)公告，公司新一代低壓版本L-PAMiF產(chǎn)品取得國產(chǎn)突破并大規(guī)模出貨，增厚公司業(yè)績，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也由2022年末234天下降為209天。

恒玄科技2023年前三季度實現(xiàn)營收16億元，同比增長34%;第三季度單季度實現(xiàn)營收6.54億元，環(huán)比增長24%，實現(xiàn)凈利潤0.69億元，環(huán)比增長37%。公司主要從事智能音頻SoC芯片設(shè)計，下游主要為智能耳機、手表等。隨著智能可穿戴和智能家居行業(yè)終端市場恢復(fù)，公司下游客戶需求不斷增長。

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，今年10月份，華為手機銷量同比大增83%，小米增長33%，中國市場的智能手機銷量與去年同期相比增長11%。智能汽車領(lǐng)域，此前華為余承東稱，問界M5已累計交付12萬臺。

制造板塊，半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績依舊亮眼。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，10月份，隨著市場需求逐步恢復(fù)，新舊動能加快轉(zhuǎn)換，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長33.9%。科創(chuàng)板12家半導(dǎo)體設(shè)備公司2023年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入158億元，同比增長33%;實現(xiàn)凈利潤35億元，同比增長25%。三季度末，拓荊科技、中微公司、華海清科合同負債均超過10億元，反映公司在手訂單充足。同時設(shè)備、材料、零部件的長期國產(chǎn)化邏輯不變。

在更加靠近終端市場的封測環(huán)節(jié)，復(fù)蘇跡象也已出現(xiàn)?？苿?chuàng)板封測公司第三季度環(huán)比營收增長13%，以頎中科技、匯成股份為代表的先進封裝自今年以來逐季改善趨勢顯著。頎中科技第三季度單季度營收同比增長73%、環(huán)比增長21%，凈利潤同比增長86%、環(huán)比增長34%。匯成股份隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起顯示驅(qū)動芯片市場快速回暖，封測需求快速提升。

晶圓代工領(lǐng)域，下半年消費電子補庫存驅(qū)動三季度需求出現(xiàn)回暖跡象，中芯國際第三季度營收環(huán)比增長約6%，消費電子下游繼續(xù)拉動公司出貨量增長，產(chǎn)能利用率從今年一季度不足70%已恢復(fù)至近80%。晶合集成第三季度實現(xiàn)營收20.47億元，環(huán)比增長9%，公司表示，第四季度以來產(chǎn)能利用率維持高位，預(yù)計第四季度綜合毛利率環(huán)比將有所改善。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場

2023年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較去年同期下滑11%至256億美元，已連續(xù)兩個季度陷入萎縮，且創(chuàng)下4年來最大降幅。然而，半導(dǎo)體設(shè)備在中國市場的銷售額卻暴增42%，足以證明中國是全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的最大驅(qū)動力量，令業(yè)界大感意外。

數(shù)據(jù)顯示，第三季度中國市場銷售額較去年同期暴增42%至110.6億美元，占全球整體銷售額比重達43%，首度突破40%大關(guān)，已連續(xù)兩個季度高居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

另據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)資訊平臺“全球半導(dǎo)體觀察”的不完全統(tǒng)計，除了7座已暫停擱置的晶圓廠，目前中國建有44座晶圓廠，還有在建晶圓廠22座，計劃建設(shè)的晶圓廠10座。總體來看，預(yù)計至2024年底，中國將建立32座新的大型晶圓廠，且全部鎖定成熟制程。

想要了解更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

本報告最大的特點就是前瞻性和適時性。報告根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預(yù)測，是半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，做出正確經(jīng)營決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品，也是業(yè)內(nèi)第一份對行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及行業(yè)重點企業(yè)進行全面系統(tǒng)分析的重量級報告。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

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