2024年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況

• 李基錦 2024年1月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1464 97
• 繁體

半導(dǎo)體材料，具有獨(dú)特的半導(dǎo)體性能，是制造半導(dǎo)體器件和集成電路的關(guān)鍵電子材料。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，根據(jù)工藝過程的不同，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。

半導(dǎo)體材料，具有獨(dú)特的半導(dǎo)體性能，是制造半導(dǎo)體器件和集成電路的關(guān)鍵電子材料。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，根據(jù)工藝過程的不同，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。

晶圓制造材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起到至關(guān)重要的作用。這些材料包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等，主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)。它們的質(zhì)量和性能直接影響著半導(dǎo)體的性能和可靠性。隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)晶圓制造材料的需求也在持續(xù)增長。

封裝材料則是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的另一個(gè)重要組成部分。封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等，主要用于封裝環(huán)節(jié)。封裝環(huán)節(jié)是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因此封裝材料的質(zhì)量和性能也至關(guān)重要。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電力技術(shù)創(chuàng)新的引擎。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導(dǎo)體材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》分析

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈全面解析

半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從原材料到最終應(yīng)用的各個(gè)環(huán)節(jié)。深入了解這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于把握半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)和推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要。

上游：原材料是半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，主要包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。這些原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能和成本產(chǎn)生直接影響。

中游：基體材料、制造材料和封裝材料是半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)?；w材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體，是制造芯片的基礎(chǔ)。制造材料則是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料，包括電子特氣、光掩膜、光刻膠等。封裝材料則是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料，包括封裝基板、引線框架等。

下游：集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等是半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用領(lǐng)域。這些領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體材料技術(shù)的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體材料提出了更高的要求。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長。同時(shí)，這些新興技術(shù)也對(duì)半導(dǎo)體材料提出了更高的要求，如更高的性能、更低的成本和更小的體積。因此，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都需要不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，以滿足市場(chǎng)需求和技術(shù)要求。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代電子工業(yè)的重要基石，其發(fā)展?fàn)顩r對(duì)于整個(gè)電子信息行業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢(shì)。

據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了668億美元，同比增長20.80%。而到了2022年，這一市場(chǎng)規(guī)模更是增長至727億美元，同比增長8.9%，超過了前一年的市場(chǎng)高點(diǎn)。預(yù)計(jì)未來幾年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)仍將保持增長趨勢(shì)，2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到788.8億美元。

值得注意的是，臺(tái)灣地區(qū)憑借其大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地優(yōu)勢(shì)，連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額達(dá)201億美元。中國市場(chǎng)也表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，維持著可觀的年成長率，在2022年排名第二，而韓國則位居第三。

從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造材料和封裝材料是半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的兩大主要領(lǐng)域。其中，晶圓制造材料市場(chǎng)占據(jù)了相當(dāng)大的份額，主要包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠等。在晶圓制造材料市場(chǎng)中，硅片是占比最大的部分，約為35%，而電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品等也占有相當(dāng)大的份額。

濕電子化學(xué)品是半導(dǎo)體制造過程中的重要化學(xué)品，隨著集成電路、顯示面板等行業(yè)的快速發(fā)展，濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)增長。2023年，我國濕電子化學(xué)品市場(chǎng)需求量達(dá)到307.03萬噸，其中集成電路需求量96.59萬噸，顯示面板需求量116.6萬噸，太陽能光伏需求量93.84萬噸。

然而，盡管半導(dǎo)體材料市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)，但仍然面臨著一些挑戰(zhàn)。技術(shù)壁壘、供應(yīng)鏈緊張、貿(mào)易摩擦等因素都對(duì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了一定的影響。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，對(duì)半導(dǎo)體材料的質(zhì)量和性能也提出了更高的要求。

中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況

經(jīng)過多年的發(fā)展，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域取得了重要的布局和量產(chǎn)成果。然而，整體而言，產(chǎn)品仍以中低端為主，高端市場(chǎng)仍主要由海外廠商主導(dǎo)。為了提升自主化率并滿足市場(chǎng)需求，國產(chǎn)化替代的需求迫切。

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以快速布局。作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國正持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展。

在上市企業(yè)中，中環(huán)股份、有研新材和興森科技位列前三。其中，中環(huán)股份以411.05億元的營業(yè)收入排名第一。2022年，有研新材的營業(yè)收入達(dá)到了152.54億元，歸母凈利潤為2.7億元。至2023年一季度，有研新材的營業(yè)收入已達(dá)30.25億元，歸母凈利潤為0.39億元。

盡管中國半導(dǎo)體材料行業(yè)取得了一定的突破，但仍面臨許多挑戰(zhàn)。高端產(chǎn)品的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力仍有待提高，同時(shí)還需要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同創(chuàng)新，以推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年版半導(dǎo)體材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年版半導(dǎo)體材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

  《2024-2029年版半導(dǎo)體材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》為中研普華公司獨(dú)家首創(chuàng)針對(duì)行業(yè)投資可行性研究咨詢服務(wù)的專項(xiàng)研究報(bào)告。報(bào)告分為：行業(yè)通用版、專業(yè)定制版。行業(yè)通用版是中研普華根據(jù)行業(yè)一般1...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡