近年來(lái)，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)，并成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的重要戰(zhàn)場(chǎng)。在經(jīng)歷了一輪去庫(kù)存周期后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

韓國(guó)9月半導(dǎo)體出口額達(dá)136.3億美元 創(chuàng)歷史新高

韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部14日發(fā)布的一項(xiàng)數(shù)據(jù)顯示，今年9月韓國(guó)信息通信技術(shù)(ICT)出口額同比增長(zhǎng)36.3%，為223.6億美元，連續(xù)11個(gè)月保持增勢(shì)，創(chuàng)下歷年單月第二高紀(jì)錄。

按領(lǐng)域看，得益于人工智能(AI)技術(shù)潮推高服務(wù)器投資，半導(dǎo)體出口額為136.3億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，存儲(chǔ)半導(dǎo)體出口額同比大增60.7%，為87.2億美元;系統(tǒng)半導(dǎo)體增長(zhǎng)5.2%，為43.7億美元。

據(jù)科技部分析，市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)等高附加值產(chǎn)品的需求增加，推動(dòng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體出口大增，為半導(dǎo)體出口額創(chuàng)新高作出貢獻(xiàn)。

我們的報(bào)告《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

有分析人士指出，韓國(guó)芯片市場(chǎng)歷來(lái)都被視為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“風(fēng)向標(biāo)”，韓國(guó)芯片出口以及庫(kù)存數(shù)據(jù)預(yù)示著，在AI算力需求的刺激下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇勢(shì)頭有望進(jìn)一步延續(xù)。

近年來(lái)，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)，并成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的重要戰(zhàn)場(chǎng)。

全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)情況分析

從全球范圍來(lái)看，在經(jīng)歷了一輪去庫(kù)存周期后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

2024年7月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.7%，連續(xù)9個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%;根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，上調(diào)預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)16%，預(yù)計(jì)2025年將同比增長(zhǎng)12.5%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1499億美元，較2024年第一季度增長(zhǎng)6.5%，較去年同期增長(zhǎng)18.3%。WSTS將2024年第一季度的預(yù)測(cè)上調(diào)了30億美元，使2024年第一季度較去年同期增長(zhǎng)17.8%，而不是之前的15.3%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》分析：

中國(guó)市場(chǎng)方面，隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)以及政策支持的加強(qiáng)，行業(yè)企業(yè)盈利狀況正在逐步改善。

數(shù)據(jù)顯示，截至10月13日，A股半導(dǎo)體板塊已有包括泰凌微、瑞芯微(603893)、海光信息等在內(nèi)的11家上市公司披露了2024年三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，其中，8家公司業(yè)績(jī)預(yù)喜。

根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3.4%至1090億美元。中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁，投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額。預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)將保持其作為全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來(lái)三年將投資超過(guò)1000億美元。

報(bào)告對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。

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