集成電路成本是 28 納米十倍為芯片公司高筑競爭門檻

• 2018年7月16日 YeShiMei來源：EEPW雜志 1268 83
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  2018-2024年集成電路行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

  風(fēng)險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險收益。全球風(fēng)險資本市場已進(jìn)入新一輪快速...

中國在這一波集成電路產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動下，高端晶圓代工、成熟工藝技術(shù)、 3D NAND 技術(shù)、 DRAM 技術(shù)陸續(xù)落地，這樣的大規(guī)模崛起，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起巨浪，更讓整個供應(yīng)鏈陷入極度吃緊。

中國在這一波集成電路產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動下，高端晶圓代工、成熟工藝技術(shù)、 3D NAND 技術(shù)、 DRAM 技術(shù)陸續(xù)落地，這樣的大規(guī)模崛起，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起巨浪，更讓整個供應(yīng)鏈陷入極度吃緊。

從半導(dǎo)體 12 寸大硅片缺貨時程將拉長至 5 年之久，連帶使得 8 寸硅片也供貨吃緊，半導(dǎo)體設(shè)備交期延長，且部分關(guān)鍵設(shè)備供貨不足，現(xiàn)在連高端的光掩模也罕見傳出供應(yīng)吃緊，連臺積電、三星都啟動委外釋單。

光掩模進(jìn)入 7 納米制程，成本是 28 納米十倍，為芯片公司高筑競爭門檻

光掩模是半導(dǎo)體制程中，非常關(guān)鍵的一環(huán)。光掩模一般也稱光罩，是半導(dǎo)體、液晶顯示器在制造過程中，轉(zhuǎn)移電路圖形“底片”的高精密工具。

IC 制造的第一個步驟就是把光掩模上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上，它的過程和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似。

光掩模是將電腦所設(shè)計的半導(dǎo)體設(shè)計回路圖，通過光刻制版工藝，將半導(dǎo)體客戶需要的微米和納米級的精細(xì)圖案制成掩模版，是電路圖寫在半導(dǎo)體晶圓之前，最先被呈現(xiàn)的半導(dǎo)體零件，這原理就好像是利用底片洗出數(shù)千張的照片，透過光掩模，也能在眾多的晶圓上寫出半導(dǎo)體回路。

光掩模的準(zhǔn)確度和細(xì)致度，直接攸關(guān)半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)，且光掩模版不象是標(biāo)準(zhǔn)化的量產(chǎn)晶圓，一次生產(chǎn)幾百、幾千片都是長得一樣的晶圓。因為一套光掩?？赡苤挥? 30 片，但每一片的圖案都不一樣，每一片都是定制化的，因此，很多人會說，光掩模是半導(dǎo)體技術(shù)判定的重要關(guān)鍵。

中國也有國產(chǎn)的光掩模供應(yīng)商，但多數(shù)停留在八寸晶圓和低端工藝技術(shù)，因為光掩模產(chǎn)業(yè)的設(shè)備機(jī)臺投資和晶圓廠一樣，是十分龐大的，在高端技術(shù)上，多是由外商主導(dǎo)。

全球三大光掩模供應(yīng)商齊聚中國搶占半導(dǎo)體崛起浪潮，日本凸板搶先出招

受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和資金涌入，全球三大光掩模供應(yīng)商都摩拳擦掌將中國半導(dǎo)體崛起視為巨大商機(jī)，日本凸版印刷 Toppan 搶先出招，6 月 22 日將齊聚產(chǎn)業(yè)上、下游，在上海舉行中國首屆的“2018 凸版光掩模技術(shù)論壇”。

全球光掩模產(chǎn)業(yè)生態(tài)分為半導(dǎo)體廠附屬的光掩模部門，以及獨(dú)立型光掩模供應(yīng)商兩大類，兩者比重約 65% 和 35%，象是半導(dǎo)體大廠英特爾、臺積電、三星、中芯國際內(nèi)部都有附屬的光掩模部門，而獨(dú)立型的光掩模供應(yīng)商主要來自于美日兩國，全球三大供應(yīng)商分別為日本凸板 Toppan 、大日本印刷 DNP 、美國 Photronics Inc。

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