從幾大企業(yè)看芯片產(chǎn)業(yè)未來：一片光明

• 2018年9月3日 YangJinZhu來源：36氪 403 19
• 繁體

• 

  2018-2023年版生物微陣列芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)劃是地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的核心內(nèi)容，是各級政府部門發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)的“路線圖”，對于區(qū)域發(fā)展規(guī)劃來說，就相當(dāng)于一張藍(lán)圖對一個(gè)建筑物的重要性，有了這張“藍(lán)圖”，區(qū)域才能在有規(guī)劃有計(jì)...

眾所周知，因?yàn)閮?nèi)需和外困的雙重推動，中國最近幾年一直都在加大投入到芯片研發(fā)當(dāng)中。但是由于本身的技術(shù)水平差距比較大，國內(nèi)的芯片企業(yè)與國外的領(lǐng)先者相比，表現(xiàn)相對表現(xiàn)較差。

封測廠：率先突破

封測廠則是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對出色的一個(gè)領(lǐng)域。

依賴于過去多年的自主開發(fā)和兼并，國內(nèi)的長電科技(SH:600584)、通富微電(SZ:002156)和華天科技(SZ:002185)都在封測方面獲得了不錯(cuò)的成績，也是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最強(qiáng)的環(huán)節(jié)，且這三家公司也都在國內(nèi)上市。

首先看一下長電科技，報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 113.03 億元人民幣，同比增長 9.50%；營業(yè)利潤 5,960 萬元，上年同期為-21,655 萬元，同比增加 27,615 萬元；凈利潤 2,073 萬元，上年同期為-19,297 萬元，同比增加 21,370 萬元。

歸母凈利潤 1,085.92 萬元，比上年同期下降 87.80%,主要系 2017 年 1-5 月合并星科金朋比例為 39.39%，同年 6 月完成資產(chǎn)重組后合并范圍為 100%。

長電科技公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測試解決方案。

整合了星科金朋后，目前公司產(chǎn)品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個(gè)系列。

產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

從以上業(yè)績看來，長電的虧損正在進(jìn)一步縮小，那就意味著整并星科金朋的效果開始顯現(xiàn)，假以時(shí)日，長電追上甚至趕超日月光集團(tuán)，指日可待。

長電科技也表示，在高端封裝技術(shù)（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已與國際先進(jìn)同行并行發(fā)展，在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Yole Développement 報(bào)告，在先進(jìn)封裝芯片份額方面，以全球市場份額排名：英特爾 12.4%、硅品 11.6%、長電科技 7.8%位列第三。

來到天水華天科技方面，財(cái)報(bào)顯示，2018年上半年，公司共完成芯片封裝量166.35億只，同比增長9.20%，芯片級集成電路封裝量26.32萬片，同比增長16.66%，LED產(chǎn)品55.97億只，同比增長129.39%。

2018年1-6月完成營業(yè)收入37.86億元，同比增長14.30%，受生產(chǎn)成本上升及控股子公司華天昆山產(chǎn)能釋放不足等因素影響，公司2018年上半年經(jīng)營業(yè)績較上年同期有所下降，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤2.10億元，同比下降17.46%。

華天科技表示，2018年上半年，公司歐美地區(qū)銷售收入占比進(jìn)一步增大，以硅麥為代表的MEMS產(chǎn)品產(chǎn)量快速增長，LED事業(yè)部客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化工作進(jìn)展順利，品牌效應(yīng)增強(qiáng)，本報(bào)告期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

公司具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“硅基扇出型封裝技術(shù)”已完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)開發(fā)，目前和多個(gè)國內(nèi)外客戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

在車載圖像傳感器方面，公司的產(chǎn)品也通過了可靠性評估，獲得行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IATF16949認(rèn)證。濾波器封裝進(jìn)入批量生產(chǎn)。完成了3D VNAND 8層疊芯工藝驗(yàn)證工作并進(jìn)行了16層疊芯工藝開發(fā)。光學(xué)指紋完成封裝工藝技術(shù)開發(fā)驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力。芯片級凸點(diǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了16/14納米節(jié)點(diǎn)芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)。

再看一下通富微電，2018年上半年，公司整體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.78億元，同比增長16.98%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤1.02億元，同比增長14.08%。

其中，崇川工廠規(guī)模繼續(xù)保持增長，營業(yè)收入同比增長16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營業(yè)收入同比增長約7.5%；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長分別達(dá)到419.33%、236.14%，南通通富上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，合肥通富虧損較去年同期明顯減少。

通富微電的營收數(shù)據(jù)

據(jù)介紹，在上半年，通富微電搶抓市場機(jī)遇，進(jìn)一步優(yōu)化調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)質(zhì)客戶集中度不斷增強(qiáng)，2018年上半年前十大客戶銷售額占比67.6%，較2017年同期增加3.6%；

歐美、亞太、國內(nèi)各銷售區(qū)域銷售額和各類型產(chǎn)品均衡發(fā)展，F(xiàn)C、WLP、BGA、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品需求數(shù)量和銷售額增幅均超過10%，先進(jìn)封裝的占比超過70%以上，為上半年銷售額增長奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

值得一提的是，通富超威蘇州、通富超威檳城積極應(yīng)對AMD訂單，繼續(xù)推進(jìn)7nm新產(chǎn)品導(dǎo)入工作，以零誤差的質(zhì)量，技術(shù)和人員獲得客戶信任，深化與非AMD客戶的合作；通富超威蘇州成功認(rèn)證為三星客戶在中國的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。

上半年，新產(chǎn)品研發(fā)碩果累累。

崇川總部12英寸Copper Pillar CP測試順利量產(chǎn)，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導(dǎo)入FAN-OUT項(xiàng)目；面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開始試量產(chǎn)；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2 PA產(chǎn)品成功通過考核并進(jìn)入量產(chǎn)；5G PA項(xiàng)目三次出樣均順利完成，客戶端反饋良好，為將來5G產(chǎn)品的導(dǎo)入積累了經(jīng)驗(yàn)。

可以看到，在并購了AMD檳城封測廠之后，通富在技術(shù)方面有了不錯(cuò)的提升，但是在利潤方面，還有很大的提升空間。

作為對比，我們看一下臺灣的日月光控股(NYSE:ASX)和美國的安靠科技。

日月光控股是由臺灣的硅品和日月光合并而出的巨型封裝企業(yè)，數(shù)據(jù)顯示，他們的封測業(yè)務(wù)在過去兩個(gè)季度營收為為916.06億新臺幣（約為201.5億人民幣），營業(yè)毛利為185.46億新臺幣（約為201.5億人民幣）（40.8億人民幣），毛利率為20%，凈利則為80.16億新臺幣（約合17.63億人民幣），凈利率為8.7%。

日月光控股在封裝測試方面的表現(xiàn)

來到安靠方面，他們在剛過去的上半年?duì)I收為20.91億美元，毛利為3.27億美元，毛利率為15.6%。凈利方面，這個(gè)美國大廠在過去的半年錄得了4337.9萬，同比有了明顯下降。

安靠在過去三個(gè)月和過去六個(gè)月的表現(xiàn)匯總

可以看到，來自中國臺灣與美國的封裝廠憑借本身的技術(shù)積累，還有芯片設(shè)計(jì)與芯片代工上面的優(yōu)勢配合，他們在封測上面已經(jīng)打造了領(lǐng)先的優(yōu)勢。

以日月光集團(tuán)為例，在今年四月，日月光的K25工廠正式動工，并將專攻高階的3C、通信、車用、消費(fèi)性電子，以及繪圖芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。他們以高階封裝技術(shù)為核心的研發(fā)將會繼續(xù)在這個(gè)領(lǐng)域保持領(lǐng)先，但優(yōu)勢會被逐漸拉近。

在江陰長電收購了星科金朋，通富微電收購了AMD的蘇州和檳城的兩個(gè)廠之后，他們都獲得了不少先進(jìn)方面的布局，再加上大陸最近幾年在AI、挖礦和移動處理器等多方面的推進(jìn)，多方攜手能夠推動國內(nèi)企業(yè)在封測領(lǐng)域更上一層樓，假以時(shí)日，追上或者反超中國臺灣和美國的廠商。

這也許是中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，最有希望先突圍的領(lǐng)域。

芯片設(shè)計(jì)：任重道遠(yuǎn)

這同樣是中國大陸相對較弱的領(lǐng)域。無論是ADC、FPGA、或者PC處理器、服務(wù)器處理器方面，國內(nèi)與國際先進(jìn)水平依然有很大差距。但在經(jīng)過最近幾年，我們可以看到國內(nèi)有為數(shù)不少的企業(yè)，在某些細(xì)分領(lǐng)域取得了不少的突破，為此我們摘選幾個(gè)典型的廠商，說一下國產(chǎn)芯片企業(yè)的差距。

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡