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韓國半導(dǎo)體材料整體進口量減少5成 2021-2025年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資趨勢預(yù)測

  • 2021年5月28日 WuYaNan來源:互聯(lián)網(wǎng) 1309 86
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2021年3月,根據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會的調(diào)查顯示,相較于2019年,2020年從日本進口的氟化氫輸入量減少了75%,與日本政府對韓國輸出管理嚴(yán)格化之前相比,已減少9成,持續(xù)維持低迷狀態(tài)。此外,整體進口量也減少了5成左右。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售8

韓國半導(dǎo)體材料整體進口量減少5成

本周,SK集團計劃成立SK Japan Investment,以促進對實力雄厚的日本半導(dǎo)體公司的投資和收購。據(jù)悉,該集團計劃籌集4000億韓元以啟動日本的投資部門。為此,SK集團旗下的四家控股公司-SK Inc.,SK Siltron,SK Materials和SKC-將各自向該公司投資1000億韓元。2021年3月,根據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會的調(diào)查顯示,相較于2019年,2020年從日本進口的氟化氫輸入量減少了75%,與日本政府對韓國輸出管理嚴(yán)格化之前相比,已減少9成,持續(xù)維持低迷狀態(tài)。此外,整體進口量也減少了5成左右。

2019年7月,日本政府啟動了針對韓國的半導(dǎo)體材料出口管制,受到管制的分別是作為半導(dǎo)體和顯示器制造材料的光刻膠、氟化氫和氟聚酰亞胺。據(jù)SEMI統(tǒng)計,日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達到約52%。日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢,在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額,如果沒有日本材料企業(yè),全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,影響著社會信息化進程。政策推進下,半導(dǎo)體集成電路市場運行態(tài)勢如何?

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增長至2020年的42.7%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。

2027年中國臺灣和韓國的芯片產(chǎn)能將占全球總產(chǎn)能的57%

在中國,國產(chǎn)替代的趨勢一直在繼續(xù),集成電路、半導(dǎo)體寫入十四五規(guī)劃中,成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看,臺積電、中芯國際、華虹、粵芯等均在積極擴張產(chǎn)能當(dāng)中。比如近日,上海華虹集團無錫基地一期項目全面達產(chǎn),提前實現(xiàn)月投片4萬片目標(biāo)。

2020年疫情影響,電子板塊整體營收增長實現(xiàn)強勢增長。行業(yè)全年總體營收規(guī)模達到26141.92億元,同比增長12.86%,同比增速較2019年的6.46%有大幅增長,近乎翻倍。2020年也是行業(yè)自2017年同比增速持續(xù)下滑后的第一個拐點年,毛利率方面,電子行業(yè)自2016年開始便一路下滑,從2016年的17.51%跌至2019年的16.16%,2020年首次出現(xiàn)回升,17.04%的水平超過了2017年。

從地域分布來看,Counterpoint預(yù)計2027年芯片產(chǎn)能會出現(xiàn)地域性轉(zhuǎn)移。在亞利桑那州工廠實現(xiàn)晶圓月產(chǎn)能2萬片之后,臺積電可能會追加更多投資,以達到臺灣工廠的規(guī)模。2027年中國臺灣和韓國的芯片產(chǎn)能將占全球總產(chǎn)能的57%。

圖表:2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院

2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。而這三年中半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。

想了解更多半導(dǎo)體集成電路行業(yè)專業(yè)分析,請點擊中研普華研究院報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測與投資研究咨詢報告》。

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