TCL科技上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤92.5億元 2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析

• 2021年8月10日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 269 10
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TCL科技披露了2021年上半年財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，TCL科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入743.0億元，同比增長153.3%;實(shí)現(xiàn)凈利潤92.5億元，同比增長7.65倍。

TCL科技上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤92.5億元

TCL科技披露了2021年上半年財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，TCL科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入743.0億元，同比增長153.3%;實(shí)現(xiàn)凈利潤92.5億元，同比增長7.65倍;歸屬于上市公司股東凈利潤67.8億元，同比增長461.5%。半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體兩大核心產(chǎn)業(yè)均取得顯著增長，全面超額完成預(yù)算。

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。

半導(dǎo)體組成部分占比分析

集成電路產(chǎn)品種類占比

集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國的移動手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f，從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測，2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

想要了解關(guān)于中國半導(dǎo)體行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》。

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