比亞迪半導(dǎo)體分拆上市獲同意 我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景

• 2021年10月26日 HuangJiang來(lái)源：新浪 227 7
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比亞迪表示，分拆將進(jìn)一步提升比亞迪半導(dǎo)體多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過(guò)加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，充分利用國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

比亞迪半導(dǎo)體分拆上市獲同意

比亞迪半導(dǎo)體分拆上市進(jìn)程越發(fā)臨近。10月25日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，10月22日，香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”)至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

在此之前，比亞迪分別于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召開(kāi)的第七屆董事會(huì)第四次會(huì)議、第七屆董事會(huì)第十一次會(huì)議和2021年第一次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過(guò)了關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至深交所的相關(guān)事項(xiàng)，并向香港聯(lián)交所提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請(qǐng)。

比亞迪表示，分拆將進(jìn)一步提升比亞迪半導(dǎo)體多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過(guò)加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，充分利用國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

公開(kāi)資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年，其主要業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，拳頭產(chǎn)品為電動(dòng)車之核—IGBT。

我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

中國(guó)是全球最大的智能硬件生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求十分旺盛。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已從2011年的1,934億元增長(zhǎng)至2020年的8,848億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)18.41%。

作為新基建的重要領(lǐng)域，國(guó)家先后出臺(tái)多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)、支持和引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等核心環(huán)節(jié)取得長(zhǎng)足進(jìn)步。

在國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)不確定性增加的刺激下，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，為行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代提供了良好的市場(chǎng)機(jī)遇，我國(guó)集成電路供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路自給率有望在2025年提升至19%。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也將為ODM公司加速推進(jìn)零部件國(guó)產(chǎn)化和提高芯片供應(yīng)鏈安全提供良好保障。同時(shí)，ODM的整機(jī)研發(fā)設(shè)計(jì)能力以及平臺(tái)規(guī)模效應(yīng)，也將給予中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)更好、更廣的產(chǎn)品試驗(yàn)及轉(zhuǎn)化應(yīng)用基地，加速國(guó)產(chǎn)硬科技的發(fā)展，構(gòu)建中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位。

當(dāng)下，新冠疫情在全球持續(xù)蔓延，電子元器件供需仍舊失衡。8月17日，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)電近期再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價(jià)格通知，11月平均漲價(jià)10%，部分制程漲幅上看高達(dá)15%，這是聯(lián)電今年以來(lái)第四度調(diào)漲報(bào)價(jià)，估算今年聯(lián)電此次漲價(jià)后，累計(jì)漲幅已逾五成。

想知道更多中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)具體分析，可點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

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  2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告

  半導(dǎo)體元件行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體元件行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析（市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競(jìng)爭(zhēng)分析（行業(yè)集中度、...

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