2022年半導體設(shè)備行業(yè)深度報告及市場調(diào)研分析

• 2022年1月18日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1252 81
• 繁體

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業(yè)將進入新一輪的上升周期。半導體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模隨著下游半導體的技術(shù)發(fā)展和市場需求而波動。

中國半導體設(shè)備業(yè)處于快速成長階段，行業(yè)增速達到近10倍。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設(shè)備供應產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2022年半導體設(shè)備行業(yè)深度報告及市場調(diào)研分析

半導體設(shè)備即主要應用于半導體制造和封測流程的設(shè)備。半導體設(shè)備行業(yè)是半導體制造的基石，是半導體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計，下游則主要為IC封測。根據(jù)半導體設(shè)備在IC制造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設(shè)備、質(zhì)量/電學檢測設(shè)備、CMP設(shè)備、CVD設(shè)備和PVD設(shè)備等。

半導體設(shè)備行業(yè)占有率

半導體設(shè)備下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化加速，中國半導體設(shè)備行業(yè)將進入超級景氣周期。從半導體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設(shè)備來看，各類半導體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。

隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導下，我國半導體設(shè)備的需求巨大。

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。前端(晶圓制造)和后端(封裝和測試)半導體設(shè)備市場都在為全球增長做出貢獻。其中，晶圓制造設(shè)備還是占據(jù)主導地位，2020年銷售額為612億美元，占整個半導體設(shè)備銷售額的86.12%。封裝設(shè)備和測試設(shè)備銷售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2021-2025年中國半導體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》顯示

半導體可能是世界上最重要的行業(yè)，因為它們是各種產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們在新興技術(shù)(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等)中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。與中國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場份額的行業(yè)(包括高鐵，太陽能電池板和電信設(shè)備)不同，中國大陸在半導體領(lǐng)域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設(shè)在中國的公司方面，在半導體領(lǐng)域仍然不大。半導體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

半導體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標準，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

半導體設(shè)備市場規(guī)模

圖表：2021-2025中國半導體設(shè)備市場規(guī)模預測

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)達到710.6億美元，同比上升18.93%。預計2021年原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設(shè)備市場總額將擴大到1140億美元。

2021年Q3全球半導體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升至268億美元，較去年同期成長38%，相比第二季度也有8%的增長，連續(xù)五個季度創(chuàng)下歷史新高紀錄。其中;中國臺灣銷售額最高，達到73.3億美元，其次為中國大陸，銷售額為72.7億美元。

半導體設(shè)備市場規(guī)模的擴大離不開對半導體材料的巨大需求。第三代半導體材料應時代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導體材料。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業(yè)將進入新一輪的上升周期。半導體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模隨著下游半導體的技術(shù)發(fā)展和市場需求而波動。

本報告對我國半導體設(shè)備及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、競爭替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進行了分析，并重點分析了我國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國半導體設(shè)備行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國半導體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

  半導體設(shè)備即主要應用于半導體制造和封測流程的設(shè)備。半導體設(shè)備行業(yè)是半導體制造的基石，是半導體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計，下游則主要...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡