2022集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀機遇分析

• 2022年3月1日 WuYaNan來源：互聯(lián)網 340 15
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集成電路封裝行業(yè)受益于物聯(lián)網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇。

集成電路產業(yè)作為國家基礎性、先導性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，一直以來都受到國家的重視和支持。為推動我國集成電路封測行業(yè)良性發(fā)展，國家相繼出臺了一系列鼓勵扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。

2022集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀機遇分析

IC封裝基板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用于智能手機、計算機、網絡通信、數(shù)據(jù)存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。集成電路封裝行業(yè)受益于物聯(lián)網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇。

集成電路封裝行業(yè)在電子封裝領域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上集成電路封裝市場增長份額，集成電路封裝行業(yè)而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。數(shù)據(jù)顯示， 截止至2020年底我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入達到2509.5億元，同比增長6.8%

集成電路封裝是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業(yè)前十強，技術上已基本實現(xiàn)進口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測試資源仍集中在臺灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。

集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模也加快了扇出型封裝技術的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進封裝的機會。封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，這就使得全球廠商對其更加關注。

預計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達到259億美元，其中，集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模將超過30億美元。

中京電子2月28日晚間發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產業(yè)項目建設，項目將以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主，開展FC-BGA應用產品的技術開發(fā)。中京電子表示，公司于2020年開始啟動IC封裝基板研發(fā)立項，已完成IC封裝基板專業(yè)核心團隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產線，目前已與多家半導體相關企業(yè)開展樣品生產與小批量測試驗證。投資建設IC封裝基板產業(yè)項目是公司實現(xiàn)中長期發(fā)展目標的重要舉措，有利于公司抓住市場發(fā)展機遇，促進公司電子信息產業(yè)鏈升級。

集成電路封裝未來規(guī)模預測

根據(jù)新材料在線統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬噸，同比增長12.7%，中國EMC用功能填料市場規(guī)模為27.6億元，同比增長8.2%。市場規(guī)模增速小于市場需求增速的原因是產品價格下降導致?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、集成電路封裝加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批集成電路封裝企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年集成電路封裝復合增長率為11.94%。

集成電路封裝新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22.6萬噸。

想了解更多關于集成電路封裝行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預測報告》。

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