2022年碳化硅晶片行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模分析

• 2022年5月31日 ZouJunRong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 334 14
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未來(lái)伴隨我國(guó)新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等行業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)技術(shù)將得到進(jìn)一步提升。

碳化硅晶片的市場(chǎng)狀況、碳化硅晶片的市場(chǎng)前景如何?未來(lái)伴隨我國(guó)新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等行業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)技術(shù)將得到進(jìn)一步提升。

2022年碳化硅晶片行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模分析

碳化硅晶片是碳化硅晶體經(jīng)過(guò)切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料，經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)、器件制造等環(huán)節(jié)，可制成碳化硅基功率器件和微波射頻器件，是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料。

碳化硅晶片的主要應(yīng)用領(lǐng)域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導(dǎo)率、耐高溫等優(yōu)良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應(yīng)用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示

在全球市場(chǎng)中，碳化硅單晶片企業(yè)主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等，外延片企業(yè)主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機(jī)、Infineon等，器件方面，全球大部分市場(chǎng)份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導(dǎo)體等少數(shù)企業(yè)瓜分。

目前4英寸碳化硅襯底售價(jià)在2000-3000元左右，6英寸襯底更是達(dá)到6000-8000元的水平，外延片至少再X2的價(jià)格以上，而且還有價(jià)無(wú)貨。作為全世界碳化硅龍頭企業(yè)，美國(guó)科銳(Cree)幾乎壟斷了70%以上的產(chǎn)能，因此國(guó)內(nèi)外下游廠家，紛紛和科銳簽訂長(zhǎng)期合約鎖定產(chǎn)能。

碳化硅材料性能優(yōu)異，未來(lái)發(fā)展方向明確，會(huì)逐步在新能源汽車等領(lǐng)域?qū)杌β势骷纬商娲?。?dāng)前襯底材料價(jià)格昂貴，供給緊張，限制了碳化硅的普及。隨著技術(shù)的進(jìn)步，規(guī)模的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)碳化硅功率器件的滲透率會(huì)在2023年前后加速上升。相對(duì)于Si器件產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)主要在上游材料端和器件的生產(chǎn)工藝。最值得關(guān)注的是襯底材料領(lǐng)域，后續(xù)隨著成本端的下降，碳化硅器件環(huán)節(jié)的投資價(jià)值也將顯現(xiàn)。

隨著下游市場(chǎng)的需求不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)碳化硅單晶片在2021年行業(yè)產(chǎn)量可達(dá)18.93萬(wàn)片。未來(lái)，隨著碳化硅單晶體的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，看好碳化硅單晶行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的企業(yè)將不斷進(jìn)入，碳化硅單晶體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將加劇。

碳化硅單晶片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析碳化硅單晶片未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘碳化硅單晶片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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