中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測

• 2022年8月10日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1328 87
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近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺，為集成電路行業(yè)提供了財政、稅收、投融資、知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，也推動了封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺，為集成電路行業(yè)提供了財政、稅收、投融資、知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，也推動了封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

封裝測試即集成電路封裝測試，其包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，其中封裝是將半導(dǎo)體元件在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護其免受損傷，保證其散熱性能，以及實現(xiàn)電信號的傳輸。而測試是把已制造完成的半導(dǎo)體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程。其中，根據(jù)封裝材料的不同，可將封裝分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

中國集成電路封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀

近些年來，在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年我國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模為2560億元，較2019年同比增長19.11%。2021年1-9月集成電路制造業(yè)銷售額為 1898.1 億元，同比增長 21.5%。集成電路制造規(guī)模的快速增長，將推動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

電子行業(yè)作為我國的支柱產(chǎn)業(yè)之一，是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，在國民經(jīng)濟生產(chǎn)中占有重要地位。而隨著近年來我國經(jīng)濟飛速發(fā)展，我國居民對一系列電子行業(yè)產(chǎn)品的需求大幅增加，推動了我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2021年我國規(guī)模以上電子制造業(yè)營收達120992億元，同比增長16.8%。

隨著企業(yè)的擴產(chǎn)，中國集成電路封測龍頭企業(yè)長電科技與通富微電產(chǎn)量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測產(chǎn)品中，先進封裝產(chǎn)量最高。2020年先進封裝產(chǎn)量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量為311.71億塊，同比增長18.35%;測試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。2020年通富微電集成電路封測產(chǎn)品產(chǎn)量303.58億塊，同比增長32.05%。

中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局分析

集成電路封裝的上游主要由封裝材料生產(chǎn)企業(yè)與集成電路制造企業(yè)組成，其中封裝材料企業(yè)主要有康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團、深南電路等提供。而我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)處于起步階段，截至目前僅有士蘭微和中芯國際兩家上市企業(yè)。

從我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數(shù)量最多。同時，內(nèi)陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

從企業(yè)業(yè)務(wù)競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務(wù)營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競爭力較弱。

從競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有晶方科技、太極實業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

隨著集成電路的復(fù)雜化，單位體積信息的提高和單位時間處理速度的越來越高，隨之而來的是封裝產(chǎn)品引腳數(shù)的提高。同時，封裝材料的變化為行業(yè)帶來新趨勢，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化的底板材料紛紛亮相。另外，電子產(chǎn)品小型化，必將驅(qū)動先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，擁有先進封裝技術(shù)的公司也將占有市場優(yōu)勢。

近幾年來，隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)得到有力發(fā)展。而中國的封裝行業(yè)就是以外包為主而興起的。隨著未來半導(dǎo)體需求的不斷增加，我國的封裝行業(yè)外包具有廣闊的前景。

隨著集成電路規(guī)模的迅速成長，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長。傳統(tǒng)的DIP、SMT等封裝方式已經(jīng)不能滿足巨大的數(shù)據(jù)量，因此BGA、SiP、MCM等先進封裝應(yīng)運而生。未來隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來的發(fā)展方向。

大數(shù)據(jù)時代下信息的重要性越發(fā)凸顯，獲得行業(yè)數(shù)據(jù)，并分析使用行業(yè)數(shù)據(jù)不僅可節(jié)約時間，降低成本，亦可優(yōu)化整體決策。欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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