中國(guó)封裝基板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求 封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2022年11月8日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 517 28
• 繁體

封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來(lái)看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場(chǎng)的主要產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模為33.17億元。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)WBCSP的總需求繼續(xù)增長(zhǎng)。但因?yàn)楦咚僭鲩L(zhǎng)的FCCSP，WBCSP市場(chǎng)份額略微下降。5G技術(shù)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的擴(kuò)大拉動(dòng)了射頻

封裝基板是Substrate(簡(jiǎn)稱SUB)?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

中國(guó)封裝基板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求 封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識(shí)。

中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)市場(chǎng)及國(guó)家政策的推進(jìn)，具有進(jìn)入高端的基礎(chǔ);目前國(guó)內(nèi)封裝基板仍不能滿足內(nèi)需，同時(shí)裝備與材料也不能滿足基板內(nèi)需;而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來(lái)封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹(shù)脂等原材料，重要書(shū)要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測(cè)試，下游應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過(guò)程中價(jià)值量最大的材料。隨著國(guó)內(nèi)封裝基板工藝技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)在封測(cè)產(chǎn)業(yè)的地位將逐步加強(qiáng)，封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代將快速推進(jìn)。

此外，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的封裝基板行業(yè)面臨長(zhǎng)期的良好的發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

封裝基板在我國(guó)尚處于起步階段，尚無(wú)規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長(zhǎng)18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。

封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來(lái)看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場(chǎng)的主要產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模為33.17億元。

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)WBCSP的總需求繼續(xù)增長(zhǎng)。但因?yàn)楦咚僭鲩L(zhǎng)的FCCSP，WBCSP市場(chǎng)份額略微下降。5G技術(shù)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的擴(kuò)大拉動(dòng)了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場(chǎng)需增長(zhǎng)，市場(chǎng)占比持續(xù)提升，2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對(duì)傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達(dá)到了16.73億元。

本報(bào)告對(duì)封裝基板市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，為封裝基板生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會(huì)和可借鑒的操作模式，對(duì)欲在封裝基板行業(yè)從事資本運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)實(shí)體等單位準(zhǔn)確了解目前中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價(jià)值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告

  封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡