半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道半導(dǎo)體封裝材料市場投資及規(guī)模分析

• 吳亞楠 2022年12月14日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 600 34
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目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動(dòng)力，而全球領(lǐng)先企業(yè)已進(jìn)入先進(jìn)封裝發(fā)展快車道。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片 、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。

半導(dǎo)體封裝是將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導(dǎo)體封裝材料市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告》顯示：

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

半導(dǎo)體封裝材料市場投資及規(guī)模分析

隨著近年來我國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，居民消費(fèi)水平的不斷提升，我國智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進(jìn)，使得我國市場對半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。

隨著我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求的增加，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測環(huán)節(jié)之一的主要材料，也隨之不斷發(fā)展，行業(yè)整體處于一個(gè)穩(wěn)步上升的趨勢中。據(jù)資料顯示，2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。

數(shù)據(jù)顯示，2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

我國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

受下游新能源汽車、光伏、人工智能、數(shù)據(jù)中心等拉動(dòng)，晶圓廠相繼公布和實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，國內(nèi)中芯國際、華虹集團(tuán)、粵芯半導(dǎo)體等廠商均有不同程度擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，隨著新增產(chǎn)能投產(chǎn)和海外管制的嚴(yán)苛，國內(nèi)半導(dǎo)體材料有望加速導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈體系。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為643億美元，同比增長15.86%。細(xì)分產(chǎn)品中，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為404億美元和239億美元，占比分別為63%和37%。2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約119億美元，占全球市場18%，相較2020年97.63億元增長21.9%，是全球增速最快的地區(qū)。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道

隨著近年來我國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，居民消費(fèi)水平的不斷提升，我國智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進(jìn)，使得我國市場對半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

中國封測企業(yè)在全球的總市場份額中占比較高，達(dá)到20%以上。封測是目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球最具競爭力的部分，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在產(chǎn)品線偏低端的問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要推動(dòng)由“大”變“強(qiáng)”。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動(dòng)力，而全球領(lǐng)先企業(yè)已進(jìn)入先進(jìn)封裝發(fā)展快車道。

未來，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2022-2027年半導(dǎo)體封裝材料市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告》。

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  2022-2027年半導(dǎo)體封裝材料市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告

  半導(dǎo)體封裝材料研究報(bào)告對行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析...

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