機構：全球芯片銷售額4月下降逾20% 2024年料將反彈

• 曾燕 2023年6月7日 來源：互聯(lián)網 995 63
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《華爾街日報》6月7日消息，據一家行業(yè)貿易組織周二公布的數(shù)據，4月全球芯片銷售額與去年創(chuàng)紀錄的銷售額相比下降逾20%，又一個月的降幅達五分之一以上。

機構：全球芯片銷售額4月下降逾20% 2024年料將反彈

《華爾街日報》6月7日消息，據一家行業(yè)貿易組織周二公布的數(shù)據，4月全球芯片銷售額與去年創(chuàng)紀錄的銷售額相比下降逾20%，又一個月的降幅達五分之一以上。

據半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據，4月的銷售額從2022年4月的509億美元下降了21.6%，至400億美元。根據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會的預測數(shù)據，該行業(yè)組織現(xiàn)在預計，2023年市場將下降10.3%，2024年將反彈11.9%。

中國芯片產業(yè)的市場規(guī)模將在未來10年內翻倍，成熟工藝將持續(xù)占據絕大部分市場。在發(fā)展成熟工藝方面，提高產能滿足市場所需，是中國芯片未來的破局點。

過去50年，芯片行業(yè)遵循著“摩爾定律”，即在價格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到24個月將增加一倍，計算成本呈指數(shù)型下降。當前，摩爾定律仍然在支撐著5g和人工智能等新技術的發(fā)展，但隨著工藝從微米級到納米級，晶體管中原子數(shù)量越來越少，種種物理極限制約著摩爾定律的進一步發(fā)展。

大數(shù)據和人工智能等技術給芯片的生態(tài)系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn)，先進軟件供應鏈更復雜了，為了滿足消費者快速變化的需求，我們需要從系統(tǒng)出發(fā)，結合人工智能和大數(shù)據分析等技術，通過定制化的創(chuàng)芯來解決不同領域的系統(tǒng)復雜性。

進入“后摩爾時代”，由軟件和大數(shù)據驅動的定制化芯片，更能為系統(tǒng)級公司建立差異化競爭優(yōu)勢。新思科技通過“智能編制”的設計方法學，從項目規(guī)劃階段就將特定軟件和特定芯片需求結合，對芯片實現(xiàn)全生命周期管理和洞察，從而滿足系統(tǒng)級公司對于芯片的不同需求。

在新技術新架構等推動下，芯片行業(yè)將向超級摩爾定律和超越摩爾定律兩個方向繼續(xù)向前發(fā)展。芯片產業(yè)如同鋼鐵、化工業(yè)等，已經成為數(shù)字社會的基礎性百年產業(yè)，具有非常強大的生命力。

以能源行業(yè)為例，在構建以新能源加儲能的新型電力體系過程中，數(shù)智化有著不可或缺的作用。新能源最大的問題是出力不穩(wěn)定性，實現(xiàn)穩(wěn)定、按需的輸出，必須依靠大量的數(shù)據收集、處理、反饋和預測以及適量的儲能配備。目前廣泛推廣的虛擬電廠及源網荷儲都將對能源進行有效調節(jié)，而這都會涉及大量的運算。

據中研普華產業(yè)研究院出版的《2023-2028年芯片行業(yè)競爭格局及“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略研究報告》統(tǒng)計分析顯示：

第十一章 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價值

第三節(jié) 2023-2028中芯片市場發(fā)展前景與趨勢

一、2023-2028中芯片市場規(guī)模預測

圖表：2023-2028中芯片市場規(guī)模預測

數(shù)據來源：中研普華整理

目前芯片市場規(guī)模預計在未來的5年內，芯片的市場規(guī)模會在2027年達到19617億元，增速逐步下降。

二、2023-2028中芯片市場發(fā)展前景展望

國內外5G推廣與東京奧運等也為我國芯片產業(yè)的發(fā)展提供一定的需求支撐。預計我國芯片產業(yè)在2020年度仍能保持兩位數(shù)增長。建議相關芯片企業(yè)加大對在抗擊疫情中發(fā)揮關鍵作用的各類芯片的宣傳，開拓國外市場，打造中國芯片的知名度和國際影響。芯片產業(yè)龍頭企業(yè)應發(fā)揮更大作用，進一步帶動供應鏈本土化，充分利用內需拉動產業(yè)增長。另外，不僅國內半導體行業(yè)以及與之密切相關的通訊設備、計算機及網絡設備等整機行業(yè)受到此次疫情的影響，國外眾多相關企業(yè)也將受到程度不同的波及，建議加強與外方企業(yè)的信息交流，密切合作關系，共同促進芯片產業(yè)回歸正常狀態(tài)。

隨著國家對芯片產業(yè)的各種有力支持，以及AI、智能網聯(lián)汽車、5G、超高清視頻等新興應用領域對芯片市場增長的驅動。預計2022年-2025年我國芯片行業(yè)自產量將會大幅提高;芯片產業(yè)作為技術密集性企業(yè)，對技術水平的要求極高，同時技術以及相應產品的更新迭代較快，需要行業(yè)內公司投入大量的人力、物力以及時間成本專注于某一具體領域的研發(fā)，我國高端芯片受技術水平的限制，仍會有大量進口。整體而言，我國芯片行業(yè)供不應求的局面還會長期存在。

三、2023-2028中芯片細分行業(yè)發(fā)展前景分析

在人工智能市場高速發(fā)展的今天，人們都在尋找更能讓深度學習算法更快速、更低能耗執(zhí)行的芯片。目前，能夠適應深度學習需要的芯片類型有GPU、FPGA和ASIC等。從云端芯片來看，目前GPU占據云端人工智能主導市場，占人工智能芯片市場份額的35%。以TPU為代表的ASIC目前只運用在巨頭的閉環(huán)生態(tài)，F(xiàn)PGA在數(shù)據中心業(yè)務中發(fā)展較快。放眼未來，GPU、TPU等適合并行運算的處理器成為支撐人工智能運算的主力器件，既存在競爭又長期共存，一定程度可相互配合;FPGA有望在數(shù)據中心業(yè)務承擔較多角色，在云端主要作為有效補充存在。

從目前主要的幾個機器學習芯片平臺來看，首先是GPU，GPU的計算能力要比CPU高很多倍。從全部GPU市場來看，英特爾目前占了71%，英偉達占了16%，AMD占了13%。但從分立式GPU市場來看，英偉達占了71%，AMD占了29%。因此英偉達在分立式GPU市場產品中占有占有絕對的優(yōu)勢，其產品廣泛應用于數(shù)據中心的人工智能訓練。就目前人工智能主要發(fā)展方向來看，可投資的垂直細分領域主要包括，機器人芯片研發(fā)、智能視覺、自然語言理解和開放知識圖譜、人工智能教育、圍棋AI、機器視覺、機器人系統(tǒng)方案、體感人機交互、智能投顧、智能視覺等。而所有細分領域中，核心專用芯片是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點。

四、2023-2028中芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

1、新興領域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

隨著全球物聯(lián)網產業(yè)的不斷發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網將成為一個極具突破性發(fā)展的巨大市場。而對于中國物聯(lián)網市場發(fā)展而言，國家“互聯(lián)網+”、“中國制造2025”等政策的逐步落實，以及智能農業(yè)、智慧交通、智慧醫(yī)療、智能工業(yè)等行業(yè)的聯(lián)動發(fā)展，都將成為物聯(lián)網市場規(guī)模提速的重要推動力。預計在未來幾年，如高精準度的數(shù)據轉換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路產品都將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產品中。由于這些新興領域的電子產品在全球都處于初期發(fā)展及應用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現(xiàn)產品自主化的可能性較高，如果能夠把握住市場發(fā)展機遇，未來這些新興領域不但將成為集成電路市場新的增長藍海，也將為國內集成電路產業(yè)帶來前所未有的發(fā)展契機。

2、芯片行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移

在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路產業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產業(yè)遷移進程。

3、資本運作加速是未來芯片行業(yè)的主要趨勢之一

并購趨勢上看，在近幾年的收并購案例中，參與方幾乎都是半導體業(yè)內的一線廠商，這在一定程度上反映出整合重組已經成為半導體企業(yè)尋求業(yè)務突破的重要發(fā)展策略。在此背景下，行業(yè)內的知名企業(yè)及行業(yè)龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產業(yè)布局或提升企業(yè)的技術及業(yè)務水平，增強市場競爭力，進一步鞏固自身在市場中的領先地位。因此，從規(guī)模經濟以及吸收技術與人才的角度來看，我國大陸集成電路行業(yè)不可避免地要面臨新一輪整合，這對行業(yè)內公司既是機遇也是挑戰(zhàn)，如何增強自身技術實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業(yè)都要面對的重要問題。

4、芯片設計在產業(yè)鏈占比持續(xù)提升

國內集成電路各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封裝測試業(yè)的產值始終保持較高的比例。但是，由于封裝業(yè)和制造業(yè)本身毛利水平及技術水平相對較低，而設計業(yè)毛利水平相對較高，同時對資本金的需求相對較低，越來越多的企業(yè)開始進入芯片設計領域，從銷售額增速來看，設計業(yè)的增速較高，占整個產業(yè)比例逐年上升。

五、2023-2028中細分市場發(fā)展趨勢預測

全球人工智能芯片市場以地理學為基礎，分為北美、歐洲、亞太和世界其他地區(qū)。北美占據了全球人工智能芯片市場的主要份額。這要歸功于美國科技巨頭的突出表現(xiàn)。該地區(qū)還在人工智能相關技術方面進行了大量投資，并在安全應用中使用了人工智能芯片。由于中國和印度等發(fā)展中國家的存在，預計亞太區(qū)域將大幅度增長，這些國家正在看到技術進步和人工智能處理器支持系統(tǒng)的大規(guī)模實施。

隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優(yōu)秀的芯片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此，一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術，對芯片行業(yè)市場海量的數(shù)據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。

本報告利用中研普華長期對芯片行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據，同時依據國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網、全國及海外專業(yè)研究機構提供的大量權威資料，采用與國際同步的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個芯片行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2023-2028年芯片行業(yè)競爭格局及“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略研究報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經營者提供參考依據。

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