半導體封裝材料行業(yè)市場分析 半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢

• 劉明月 2023年8月18日 來源：中研研究院 1405 93
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華為專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。

近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出了更高的要求，以確保穩(wěn)定操作。因其結(jié)構(gòu)特征是芯片通過其下方凸塊與基板連接，能夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀?/span>

為提高冷卻性能，會將熱潤滑脂等熱界面材料(TIM)涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看，優(yōu)選使TIM的厚度更小。

華為半導體封裝材料專利實施

國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)消息，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。

半導體封裝材料-CoWoS

CoWoS封裝體積小，功耗低，引腳少，主要目標為人工智能、網(wǎng)絡和高性能計算應用，廣泛應用于GPU封裝，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能吃緊。

該技術先將芯片(如處理器、存儲等)通過Chip on Wafer(CoW)封裝制程連接至硅中介板(硅晶圓)，再將CoW芯片與基板連接進行整合，形成Chip(晶片)，Wafer(硅中介板)，Substrate(基板)三層結(jié)構(gòu)。

英偉達在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》顯示

半導體封裝材料行業(yè)市場分析 半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢

半導體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。

我國塑料產(chǎn)量豐富，為相關的半導體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，1-11月我國塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸。

在半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產(chǎn)供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領域。

國內(nèi)廠商主要以滿足內(nèi)需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領域。國內(nèi)半導體封裝廠商在全球的綜合競爭力持續(xù)增強，中高端半導體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴重滯后于市場發(fā)展需要。因此，加快中高端半導體封裝材料國產(chǎn)化已迫在眉睫。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強勁的推動，到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元，復合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

鑒于整個半導體行業(yè)的預期放緩，封裝材料預計將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復蘇，2024年的增長將使當年的收入增加5%。

預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力，而全球領先企業(yè)已進入先進封裝發(fā)展快車道。

隨著半導體封裝材料行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前半導體封裝材料市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術，對半導體封裝材料行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低半導體封裝材料客戶投資風險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。

更多半導體封裝材料行業(yè)消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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