半導體行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?加速向中國轉(zhuǎn)移

• 2017年12月25日 ZhouXun來源：中國智能制造網(wǎng) 451 23
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  2018-2023年中國半導體整流設(shè)備行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

  半導體整流設(shè)備研究報告對半導體整流設(shè)備行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的半導體整流設(shè)備資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻資料，或以縱...

對于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力也持客觀態(tài)度。鄭力表示，中國市場已經(jīng)并將繼續(xù)成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力引擎。

作為先進制造的典型，半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷深刻變化：以巨大市場為引力，在政策和基金雙重機制保駕護航下，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨?，加速向中國轉(zhuǎn)移進程。

從十年的維度投資于大陸電子產(chǎn)業(yè)的升級2007-2016年是大陸電子產(chǎn)業(yè)取得突破，并高速發(fā)展的第一個黃金十年。

如今伴隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟社會各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時代，這為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。

相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，近三年來，中國半導體市場規(guī)模都以超過全球20個百分點的速度快速增長。有人問，全球半導體產(chǎn)業(yè)演變逐步加強，這輪半導體為什么景氣度那么強，持續(xù)時間不斷超預(yù)期?其核心還在于“硅片需求剪刀差”的推動。

事實上，晶圓是由硅片加工而成，下游硅晶圓的供不應(yīng)求，也帶來硅片行業(yè)的產(chǎn)能缺口。2012年-2016年硅晶圓的價格非常穩(wěn)定，但到了2017年Q1漲價10%，Q2硅晶圓價格繼續(xù)上漲，累計漲幅已超過 20%，自7月開始的第3季合約價再調(diào)漲10%左右。

業(yè)內(nèi)人士分析稱，此輪半導體硅晶圓公司的硅晶圓供給緊張導致的漲價的主要驅(qū)動因素有以下幾點：一是由于下游存儲器行業(yè)公司均投入 3D NAND 擴產(chǎn);其次，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機等新興行業(yè)的迅猛發(fā)展，為硅晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域擴大帶來了巨大影響; 此外，全球市場的整體情況也起到了不小的作用，2017年晶圓廠擴建讓需求大幅增長。

隨著上下游市場的擴張，半導體設(shè)備全球市場回暖。根據(jù)SEMI預(yù)計，2017年有望達到559億元，同比增長36%，創(chuàng)下歷史新高;2018年有望達到600億美元的規(guī)模，再創(chuàng)新高。

就國內(nèi)而言，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈的投資需求，半導體設(shè)備率先獲益。近年來，中國半導體設(shè)備投資增速全球第一，投資額逐年提高，全球占比逐年增加，保持全球占比前三名。據(jù)推算，2017年投資額或?qū)⑦_到70億美元，達到近5年的峰值，對國產(chǎn)設(shè)備切入提供歷史性機遇。

對于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力也持客觀態(tài)度。鄭力表示，中國市場已經(jīng)并將繼續(xù)成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力引擎。國際半導體企業(yè)在華發(fā)展過程中得以更有效地將領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品與中國市場的需求相對接。

而未來十年，半導體市場將迎多重利好，比如技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)政策、工程師紅利、配套齊全等，將看到大陸電子公司從細分行業(yè)龍頭成長為零組件全能管家，供應(yīng)鏈地位大幅提升，同時高端面板、核心芯片等領(lǐng)域的國產(chǎn)化突破也有望帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈變革，孕育出大批新的高市值成長企業(yè)。

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