今年全球半導體銷售額將創(chuàng)新高 2022年半導體投資前景分析

• 2021年12月7日 ZouJunRong來源：騰訊網(wǎng) 新浪 846 52
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近兩年來，隨著全球新冠疫情的反復，缺芯危機時刻籠罩著各個行業(yè)，無論是汽車、手機、智能家居行業(yè)皆是如此。而這些行業(yè)是與每個人的生活質(zhì)量息息相關，屬于剛性需求，這也導致了半導體的需求量增高。

今年全球半導體銷售額將創(chuàng)新高

近兩年來，隨著全球新冠疫情的反復，缺芯危機時刻籠罩著各個行業(yè)，無論是汽車、手機、智能家居行業(yè)皆是如此。而這些行業(yè)是與每個人的生活質(zhì)量息息相關，屬于剛性需求，這也導致了半導體的需求量增高。

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的最新數(shù)據(jù)，今年10月份全球半導體銷售額同比增長24%，達到488億美元，環(huán)比增長1.1%，今年9月的銷售額為483億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導體需求在10月保持高位，所有主要區(qū)域市場的銷售均大幅增長。他說，“預計2021年芯片年度銷量和出貨量都將創(chuàng)下歷史新高，2022年則有望實現(xiàn)溫和的年度增長。”

SIA表示，從地區(qū)來看，所有市場的銷售額同比增長：美洲同比增長29.2%、環(huán)比增長2.6%;歐洲同比增長27.3%、環(huán)比增長2.8%;日本同比增長23.7%、環(huán)比增長1.1%;亞太/所有其他地區(qū)同比增長22.6%、環(huán)比增長0.2%，以及中國同比增長21.1%、環(huán)比增長0.3%。

SIA此番預測與之前世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的預估相差無幾：因新冠疫情推升居家辦公/線上教學所需的PC、平板需求增加，游戲機需求擴大，且智能手機5G化，網(wǎng)絡數(shù)據(jù)通信量呈現(xiàn)飛躍性增長、云計算服務等基礎設施的設備投資需求攀升，加上車用/產(chǎn)業(yè)用需求擴大，今年全球半導體銷售額預估將年增25.6%至5529.61億美元，創(chuàng)歷史新高記錄。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2026年中國半導體行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》顯示

2022年半導體投資前景分析

STS也看好半導體市場2022年持續(xù)成長，預估將較今年再成長8.8%達6014.90億美元規(guī)模，首度突破6,000億美元大關，而半導體市場將在2020～2022年出現(xiàn)難得一見的連續(xù)3年正成長。

WSTS發(fā)布最新半導體市場預測報告，再度上調(diào)今、明兩年的預估值。WSTS指出，新冠肺炎疫情推升居家辦公及遠距線上教學所需的PC及平板銷售，游戲機等宅經(jīng)濟需求擴大，同時智能手機轉向5G規(guī)格，網(wǎng)絡數(shù)據(jù)通信量呈現(xiàn)飛躍性增長，云端服務等基礎設施設備投資攀升，加上車用及工業(yè)等芯片缺貨，帶動2021年存儲器及邏輯芯片強勁需求。

WSTS最新預估2021年包括分立器件、光學元件(Optoelectronics)、傳感器(Sensors)、集成電路(ICs)的全球半導體市場規(guī)模將達5529.61億美元，年增25.6%并創(chuàng)下歷史新高，至于2022年展望維持樂觀看法，預估市場規(guī)模將再成長8.8%達6014.90億美元，首度突破6,000億美元大關且續(xù)締新猷。

以產(chǎn)品類別來看，2021年全球IC銷售額將達4608.41億美元，年成長率由先前預估的20.8%上調(diào)到27.6%。分立器件銷售額預估將年增26.5%達301.00億美元，光學元件銷售額將年增7.0%達432.29億美元，傳感器銷售額將年增25.6%達187.91億美元。

由IC分類來看，受惠于DRAM及NAND Flash的漲價效應，2021年存儲器銷售額將達1581.61億美元，年增率由上次預估的31.7%調(diào)升至34.6%。包括處理器在內(nèi)的邏輯IC銷售額將達1507.36億美元，年增率由上回預估的17.0%大幅上調(diào)至27.3%。模擬IC銷售額也年增率亦由21.7%上調(diào)至30.9%，銷售規(guī)模達728.42億美元。

展望2022年，我們認為隨著新冠疫情對全球經(jīng)濟的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或將得到局部緩解。中長期來看，半導體需求成長動力由手機為代表的消費電子轉向AIoT、電動汽車、5G通信、新能源、工業(yè)等領域，新一輪芯片設計創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。隨著國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，晶圓制造產(chǎn)能擴張加速，我們看到，目前國內(nèi)公司在設備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領域快速突破。此外，我們預計2022年或將有多家半導體企業(yè)登陸資本市場，帶來更多投資機會。

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